廣東
鑫輝自動化壓電噴射閥的點(diǎn)膠應(yīng)用
在許多的自動化點(diǎn)膠應(yīng)用中，高速非接觸式技術(shù)相對于傳統(tǒng)的針頭接觸式點(diǎn)膠而言優(yōu)勢日趨明顯。其關(guān)鍵是在于因?yàn)榉墙佑|的工藝(膠閥本體不接觸產(chǎn)品表面).使得它對Z軸的功能性要求較小，因而它的應(yīng)用領(lǐng)域更為廣泛。
真正的高速非接觸是經(jīng)由壓電技術(shù)支持，從而可以使點(diǎn)膠速度加快至500HZ。而模塊式的壓電噴射閥可以根據(jù)不同的需要進(jìn)行配置更換，因此這種膠閥把高速噴射,壓電技術(shù)和應(yīng)用的多樣性結(jié)合在了一起，對于傳統(tǒng)的單一應(yīng)用的點(diǎn)膠工藝來說的確是一種革命性的創(chuàng)新和進(jìn)步。
噴射技術(shù)的典型應(yīng)用：
? SMA應(yīng)用，在這類應(yīng)用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠 (三防膠）。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區(qū)域快速噴出 多個膠點(diǎn)，這樣可以保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。
? 轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將表面貼片膠 (SMA）預(yù)先點(diǎn)在BGA粘結(jié)點(diǎn)矩陣的邊角。對于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來說，噴射點(diǎn) 膠的優(yōu)勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的 邊緣。
? 芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導(dǎo)體封裝元 件。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允 許膠水通過毛細(xì)滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片 側(cè)面的焊線。
? 芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微 電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等半導(dǎo)體器件提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。精確、 穩(wěn)定的高速噴射點(diǎn)膠技術(shù)能給這些應(yīng)用提供更大的優(yōu)勢。
? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路 板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。噴射點(diǎn)膠是IC 封裝的理想工藝。
? 醫(yī)用注射器潤滑，光學(xué)硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶 液精密分配等，這類對速度和膠點(diǎn)大小有嚴(yán)格要求的應(yīng)用，噴射技術(shù)都 是很好的解決方案。
? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試 紙的過程中，噴射技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性。噴射技術(shù) 還能避免操作過程中的交叉污染，因?yàn)殚y體與基材表面全程無接觸。
? LED行業(yè)應(yīng)用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴 涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應(yīng)用等
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