高通安蒙Computex 2026開幕演講：計算連續體推動分布式AI按需調度

【環球網科技綜合報道】以“AI Together”為主題的COMPUTEX 2026臺北國際電腦展即將正式開展。本次展會將匯聚全球1500家參展企業，聚焦AI運算、機器人及次世代科技三大核心領域，完整呈現人工智能從技術研發到產業落地的全新圖景。

作為全球智能計算與無線連接領域的領軍企業，高通再次亮相臺北國際電腦展，發布端、邊、云一體化戰略布局，依托計算連續體架構，從毫瓦級終端到千瓦級數據中心，全面賦能分布式智能，為全球AI產業規模化、普惠化發展提供全新解決方案。

安蒙開幕發聲 定義2026智能體發展元年

6月1日，下午高通公司總裁兼CEO安蒙發表展會開幕演講，為本屆電腦展定下AI智能體發展的產業基調。在安蒙看來，2026年并非企業產品周期定義的節點，而是人類與科技交互方式發生根本性變革的元年，人工智能正式告別單一指令應答階段，邁入具備自主規劃、多步驟推理、情境自適應與主動行動能力的智能體新階段。

當下，智能體已實現多終端場景落地：智能手機端可自主規劃行程、預訂票務、調整日程，無需手動開啟各類應用；PC端能夠跨文件、跨應用自動生成報告、整合數據、完成復雜辦公流程；汽車領域依托智能體實現環境感知、信息查詢與服務預約，全程語音即可完成交互操作。智能體不再局限于單一設備，將在手機、PC、可穿戴設備、智能眼鏡等全終端無縫流轉運行。

CEO安蒙發表展會開幕演講

數據顯示，全球現有近60億部智能手機、20億臺個人AI設備、超20億臺PC、5億輛網聯汽車，數十億級終端將構成龐大的AI接入入口。但現有設備架構均圍繞人工操作設計，無法支撐智能體后臺持續運行的負載需求，一場覆蓋全球海量智能終端的換代升級浪潮已然開啟。而高通憑借高性能低功耗計算、先進連接與AI處理的核心基因，成為賦能全終端智能體落地的核心力量。

計算連續體破局 分布式智能重構AI產業邏輯

隨著智能體加速普及，AI詞元（Token）需求迎來指數級爆發。據悉，2026年，全球10秒內的Token需求估計約為317億個，而2030年對同樣10秒內Token需求的預測是1.27萬億token，增長40倍。集中式云端AI模式在成本、功耗、響應時延、數據隱私等方面已難以為繼，產業亟需全新的算力架構模式。

對此，高通提出“計算連續體”理念，構建起覆蓋毫瓦級至千瓦級的全域算力體系。高通認為，AI未來的核心競爭不在于堆砌算力規模，而在于智能化調度算力資源，將推理能力合理分布在終端、邊緣、本地及云端各層級，在單Token成本、功耗、延遲與隱私安全之間實現最優平衡。

在技術架構層面，高通整合高性能CPU、專用AI推理加速器與定制化芯片設計，精準適配智能體規劃、推理、跨設備協同的核心需求，在計算連續體每一層級實現能效比與單位Token成本的雙重優化。通過本地、云端、混合推理模式的靈活切換，大幅降低AI運行總成本，讓智能體規模化商用具備經濟可行性。

三大戰略支柱 夯實智能計算無處不在愿景

在本屆COMPUTEX 2026上，高通明確以三大核心支柱，全面推進“智能計算無處不在”的產業愿景，為智能體時代筑牢生態底座。

其一，全域算力規模化覆蓋。智能體將依據成本、性能與場景需求，在終端、邊緣、云端之間動態遷移。高通打造統一技術架構，打通從低功耗穿戴設備到高算力數據中心的全鏈路，實現推理與規劃任務跨層級無縫流轉，智能分配詞元算力資源，有效降低行業總體擁有成本，保障智能體響應速度與運行穩定性。

其二，原生AI設備與系統落地。用戶通過各類終端感知AI價值，而智能體對設備即時性能、隱私保護、運行可靠性提出更高要求。高通全面賦能智能手機、AI PC、機器人、邊緣推理設備等AI原生硬件，針對物理世界應用限制進行專項優化，以推理加速器與高性能CPU融合設計，實現智能體全天候在線運行，同時嚴控功耗與硬件成本。

其三，智能連接筑牢協同根基。分布式智能體系統的發展，離不開跨設備、跨基礎設施的實時協同。高通依托高速互連、網絡集成的技術優勢，打造智能化連接體系，并提前布局6G技術。作為為AI時代原生設計的無線技術，6G融合連接、分布式計算與環境感知三大能力，將算力感知嵌入網絡架構，超大上行容量可支撐智能體持續上傳傳感器與場景數據，讓網絡本身進化為AI算力節點與感知終端，為大規模多智能體系統協同發展鋪路。

全新數據中心品牌發布覆蓋端邊云全鏈路的完整智能版圖

安蒙在演講中正式預告了高通的全新數據中心品牌Dragonfly，標志著高通完成從微型可穿戴設備到大型數據中心的計算連續體全層級布局。據悉，目前高通已與全球云服務商開展落地部署，后續將在本月24日的高通投資者日披露更多技術細節。

高通全新數據中心品牌Dragonfly

從終端驍龍平臺、工業物聯網領域的高通躍龍處理器，再到全新Dragonfly數據中心品牌，高通構建起完整的硬件產品矩陣。生態層面，高通已攜手眾多全球產業伙伴，從操作系統適配、終端產品研發、高階自動駕駛、通用機器人量產多維度共建生態，OpenClaw、Hermes等智能體編排器均已實現驍龍平臺適配落地。

縱觀本屆COMPUTEX 2026，智能體已從概念構想邁入產業落地關鍵期，分布式算力、端邊云協同、智能連接融合成為行業公認發展方向。高通憑借計算連續體的獨特架構、全場景技術布局與開放生態合作，精準把握AI產業變革風口，抓住數十億終端升級的重大機遇。隨著智能體技術持續迭代、6G產業逐步成熟以及Dragonfly數據中心生態落地，未來高通將持續引領智能計算產業創新，推動人工智能真正實現技術普惠、萬物智能的全新發展格局。（心月）