廣東
5月29日，廈門乾照光電科技有限公司與上海晶合光電科技有限公司正式簽署戰略合作框架協議，雙方決定圍繞Micro LED發光芯片在車載照明、光互連等領域建立長期穩定、技術深度適配、供應鏈安全可控的戰略合作關系。
圖片來源：晶合光電
從各自的技術積累來看，兩家企業在合作領域均已形成各自優勢。
晶合光電長期深耕汽車LED照明領域，近年來正從傳統車燈模組供應商向半導體光源芯片企業轉型。其自主研發的“畫芯一號”芯片已進入量產沖刺階段，該產品擁有4萬像素，在50瓦功耗下可實現超過2500流明的系統光通量，在40微米間距下發光效率超過50流明每瓦，屬于當前量產指標領先的車規級Micro LED數字照明芯片。
為支撐芯片量產，晶合光電在上海臨港啟動了數字光源芯片先進封測基地項目，規劃年產120萬顆Micro LED光源芯片及60萬套車燈模組，預計2027年上半年竣工。
此外，晶合光電在CMOS驅動芯片設計、大功率Micro LED先進封裝工藝以及車燈模組控制器領域擁有完整的技術體系，已配套國內10多家主機廠超過30款車型，累計裝車量達數百萬套。
而乾照光電作為國內LED芯片領域的老牌企業，則在上游外延與芯片制造環節具備深厚積淀。公司較早前瞻布局MLED前沿賽道，已掌握Micro LED外延生長到芯片研發的全鏈條核心技術，擁有成熟穩定的技術體系與規模化量產能力。
根據此次合作協議，乾照光電將充分發揮上游核心技術與規模化產能優勢，為晶合光電“畫芯一號”芯片的投產提供穩定、高品質的外延片及發光芯片供應保障。
晶合光電表示，雙方合作有助于打破從外延生長、芯片設計到封裝模組的全鏈條技術壁壘，為車規級應用的高可靠性、高良率與規模量產提供保障。
值得關注的是，未來雙方也將聚焦Micro LED光互連應用領域。
據悉，晶合光電的車規級Micro LED對可靠性、耐高溫、壽命等指標的要求遠高于商用標準，因此可快速遷移至數據中心光互連場景，實現商用驗證。
目前，晶合光電在建設的車規級Micro LED先進封裝量產線，其核心工藝與Micro LED光引擎芯片封裝工藝高度同源，公司可實現“一條產線，雙重產出”，顯著縮短產品開發周期、降低產業化風險。
乾照光電在光通信業務領域，其高速芯片研發與產業化進程已取得階段性成果。目前，公司的10G與25G VCSEL光通信芯片已完成送樣并處于客戶驗證階段，預計將在2026年形成正式訂單并實現交付。
同時，乾照光電還與海信集團旗下的光模塊公司開展深度協同，共同攻克VCSEL、Micro LED等光芯片關鍵技術。而針對CPO短距光互連的商業化需求，乾照光電已推出高速demo樣機以驗證核心性能。
未來，晶合光電、乾照光電雙方的合作有望加速推進Micro LED光互連技術成熟與商業化發展。
LEDinside整理
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