早盤高歌猛進(jìn)，午后突發(fā)跳水！A股，今天發(fā)生了什么？

6月3日，市場(chǎng)沖高回落，創(chuàng)業(yè)板指此前一度漲近4%，深成指盤中漲超2%。

全市場(chǎng)超3700只個(gè)股下跌。滬深兩市成交額3.13萬(wàn)億元，較上一個(gè)交易日放量3373億。

板塊來(lái)看，電力板塊反復(fù)活躍，煤炭板塊午后走強(qiáng)，CPO概念盤中拉升，光纖概念反復(fù)走強(qiáng)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)活躍。下跌方面，互聯(lián)金融概念震蕩調(diào)整。

今天的A股，頗為震蕩——

11:30前，科技股帶動(dòng)大盤高歌猛進(jìn)；

13:00起，全市場(chǎng)都在緩慢回落；

14:00后，指數(shù)急跌，滬指、深指一度翻綠， 避險(xiǎn)思路卷土重來(lái) 。

好在最后半小時(shí)，市場(chǎng)還是穩(wěn)住了。

千言萬(wàn)語(yǔ)匯成一句話——明天，很關(guān)鍵。

今天，我們先拆解盤面。

上漲階段，“大光”（大市值光模塊）仍是最強(qiáng)勁的行情發(fā)動(dòng)機(jī)。

Wind數(shù)據(jù)顯示，上周五和本周一曾連續(xù)大跌的光模塊（CPO）指數(shù)，又連續(xù)兩天大漲，在周三完成反包、創(chuàng)出新高。

即便午后有所回落，但跳空高開(kāi)的缺口，證明了日內(nèi)仍足夠強(qiáng)勢(shì)。

而在連漲兩天之后，今天不少科技龍頭達(dá)到了新的里程碑。比如：

中際旭創(chuàng)股價(jià)一度超越了貴州茅臺(tái)，令后者短暫成為“最便宜千元股”；

工業(yè)富聯(lián)總市值超越了貴州茅臺(tái)，在全市場(chǎng)的排名也向前進(jìn)了一步；

目前A股第一高價(jià)股聯(lián)訊儀器，收在了2000元上方；

“CPO二哥 ” 新易盛，盤中總市值一度突破8000億元。

甚至，主要股指也有彩蛋——

創(chuàng)業(yè)板指盤中首次站上4200點(diǎn)關(guān)口，今天也“反超”了上證指數(shù)。

（當(dāng)然，這兩個(gè)指數(shù)的數(shù)值沒(méi)有實(shí)際比較意義 ）

把這些細(xì)節(jié)綜合起來(lái)看，我們大致可以得出的判斷是：

首先，在“科技為王”和“低位避險(xiǎn)”的風(fēng)格拉扯中，市場(chǎng)仍然更青睞前者，后者目前更多是“對(duì)手盤”或“對(duì)沖方向”。

其次，市場(chǎng)情緒并不算“過(guò)熱”。午后，科技股大面積回落，說(shuō)明不少投資者抱有“預(yù)判調(diào)整即將出現(xiàn)”的思路。此時(shí)，白酒、煤炭等板塊也震蕩拉升。

此外再補(bǔ)充一則機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)。

大同證券研報(bào)稱，近期市場(chǎng)或?qū)⒊尸F(xiàn)以熱點(diǎn)事件為牽引的輪動(dòng)走勢(shì)。而從中長(zhǎng)期來(lái)看，科技方向，依然是全球后續(xù)博弈的重點(diǎn)方向。在這一過(guò)程中，真正有能力、有產(chǎn)品、有亮點(diǎn)的公司，將逐步脫穎而出，而部分表現(xiàn)平平甚至難以跟上行業(yè)步伐的公司將被動(dòng)淘汰。

有觀點(diǎn)稱，這兩天市場(chǎng)重新聚焦光通信產(chǎn)業(yè)鏈，恰好是受熱點(diǎn)事件驅(qū)動(dòng)。

昨夜美股光通信龍頭Marvell（邁威爾科技）漲超32%，盤后股價(jià)繼續(xù)大漲。消息面上，黃仁勛表示，Marvell將成為“下一家萬(wàn)億美元公司”，并指出該公司的網(wǎng)絡(luò)和連接芯片對(duì)數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。

無(wú)獨(dú)有偶，昨日盤后英偉達(dá)微信公眾號(hào)發(fā)文稱，NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)硅光技術(shù)現(xiàn)已全面量產(chǎn)，新一代Spectrum-X交換機(jī)基于光電一體封裝技術(shù)（CPO）構(gòu)建，支持NVIDIA Vera Rubin平臺(tái)在數(shù)據(jù)中心進(jìn)行橫向擴(kuò)展和跨區(qū)域擴(kuò)展部署AI工廠。

文中提到，臺(tái)積電、SPIL、TFC和Foxconn分別為從硅光到系統(tǒng)的流程關(guān)鍵層提供了突出貢獻(xiàn)。其中，TFC的激光芯片經(jīng)過(guò)模組封裝，提供滿足全年全天候運(yùn)行的AI工作負(fù)載所需的可靠性要求。這里的TFC。正是指代天孚通信。

最后再看看其他領(lǐng)漲概念。

反復(fù)走強(qiáng)的光纖

消息面上，全球首條S+C+L三波段超低損多芯光纜線路近日在山東青島正式建成開(kāi)通，這條新型光纜線路突破傳統(tǒng)光纖的傳輸容量極限。此外，英偉達(dá)宣布，Spectrum-X以太網(wǎng)硅光技術(shù)現(xiàn)已全面量產(chǎn)，新一代 Spectrum-X交換機(jī)基于光電一體封裝技術(shù)(CPO)構(gòu)建，支持Vera Rubin平臺(tái)在數(shù)據(jù)中心進(jìn)行橫向擴(kuò)展和跨區(qū)域擴(kuò)展部署AI工廠。與使用傳統(tǒng)收發(fā)器的網(wǎng)絡(luò)相比，Spectrum-X以太網(wǎng)硅光技術(shù)可實(shí)現(xiàn)能效提升5倍，AI正常運(yùn)行時(shí)間提升5倍，部署時(shí)間快1.3倍。

培育鉆石（超硬材料）

2026年以來(lái)超80%培育鉆石企業(yè)發(fā)布調(diào)價(jià)函，培育鉆石毛坯價(jià)格整體上漲15%—30%，行業(yè)盈利空間持續(xù)修復(fù)。

華福證券研報(bào)稱，2026年有望成為金剛石材料規(guī)模化應(yīng)用元年，金剛石材料可能是未來(lái)數(shù)據(jù)中心散熱的“終極材料”。預(yù)計(jì)到2030年，AI領(lǐng)域金剛石材料散熱市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到480億元至900億元。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈

今日，“第十六屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇”召開(kāi)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)介紹，論壇每年推介約10款國(guó)產(chǎn)芯片，共推介了93家公司，會(huì)后上市率達(dá)到20.4%，7家公司上市在進(jìn)程中。另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì)，論壇累計(jì)推介芯片129款，量產(chǎn)芯片119款，總量產(chǎn)率92.2%。

中信證券指出，國(guó)內(nèi)晶圓廠2026年一季度擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏環(huán)比提速15%，成熟制程產(chǎn)能利用率回升至92%，疊加大基金三期首批項(xiàng)目落地帶動(dòng)設(shè)備招標(biāo)量同比增長(zhǎng)超40%，產(chǎn)業(yè)鏈“去庫(kù)存+補(bǔ)訂單”雙輪驅(qū)動(dòng)已進(jìn)入兌現(xiàn)初期。

投資有風(fēng)險(xiǎn)，獨(dú)立判斷很重要

本文僅供參考，不構(gòu)成買賣依據(jù)，入市風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

封面圖片來(lái)源：行情軟件截圖

每經(jīng)記者 肖芮冬 每經(jīng)編輯 趙云

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