英特爾Nova Lake-S臺(tái)式機(jī)處理器首曝 LGA 1954接口樣品現(xiàn)身

近日，疑似英特爾下一代 Nova Lake-S 臺(tái)式機(jī)處理器的實(shí)物照片首次在社交平臺(tái)曝光，確認(rèn)采用全新的 LGA 1954 插槽設(shè)計(jì)，標(biāo)志著英特爾桌面平臺(tái)即將迎來一次大幅度更新。 這批處理器目前仍處于早期樣品階段，已開始向合作伙伴流通，距離正式上市還有一段時(shí)間。

從曝光照片來看，這顆 Nova Lake-S 處理器背面觸點(diǎn)布局與現(xiàn)有產(chǎn)品明顯不同，邊緣區(qū)域布置了更多接觸焊盤，并可看到至少 35 顆電容，而現(xiàn)役的 Core Ultra 9 285K 背面電容為 36 顆。 插槽限位缺口位置也發(fā)生了變化：與采用 LGA 1851 的 Arrow Lake-S 相比，Nova Lake-S 將缺口從左側(cè)移至右側(cè)，這意味著新處理器無法物理兼容舊插槽，尺寸和定位均完全不同。 曝光者同時(shí)表示，其正面觀感與英特爾 12 代 Alder Lake 處理器“幾乎一致”，但內(nèi)部架構(gòu)已是新一代設(shè)計(jì)。

根據(jù)此前在 Computex 上的渠道信息，英特爾 Nova Lake 臺(tái)式機(jī)處理器預(yù)計(jì)將在 2027 年初正式上市，并歸入 Core Ultra Series 4 / Core Ultra 400 產(chǎn)品家族。 這一代產(chǎn)品將采用全新的 Coyote Cove 性能核心（P-Core）與 Arctic Wolf 能效/低功耗核心（E/LP-Core）架構(gòu)，并輔以 Xe3 / Xe3P 集成顯卡架構(gòu)，面向高性能與能效并重的桌面應(yīng)用場(chǎng)景。

在產(chǎn)品形態(tài)上，Nova Lake 臺(tái)式機(jī)陣容將分為單計(jì)算芯片（Single-Compute Tile）和雙計(jì)算芯片（Dual-Compute Tile）兩大類。 單計(jì)算芯片型號(hào)最多可提供 28 個(gè)核心，并配備最高 144 MB 片上大容量緩存（bLLC）；雙計(jì)算芯片型號(hào)最高可達(dá) 52 核心，對(duì)應(yīng)最多 288 MB bLLC 緩存，整體緩存規(guī)模相較現(xiàn)有平臺(tái)有大幅提升。 新平臺(tái)將基于 LGA 1954 接口，搭配 900 系列芯片組主板，按規(guī)劃將在 2027 年初隨處理器一同進(jìn)入市場(chǎng)。

從平臺(tái)規(guī)格來看，Nova Lake-S（Core Ultra 400）被視為英特爾近年來桌面平臺(tái)最大幅度的一次升級(jí)。 官方規(guī)劃中，其最大核心數(shù)為 52 個(gè)，最大線程數(shù)同樣為 52 個(gè)，最多可提供 16 個(gè) P-Core、32 個(gè) E-Core 和 4 個(gè)低功耗 E-Core，面向極限多線程負(fù)載場(chǎng)景。 在緩存配置方面，其 L2+L3 總緩存最高可達(dá) 160–320 MB，bLLC 緩存則覆蓋 144–288 MB 區(qū)間，進(jìn)一步緩解高核心數(shù)帶來的內(nèi)存帶寬壓力。

內(nèi)存與擴(kuò)展性方面，新平臺(tái)仍圍繞 DDR5 設(shè)計(jì)，在 1DPC（單條內(nèi)存插槽）單面顆粒配置下，官方目標(biāo)支持最高 8000 MT/s 規(guī)格，并支持 CUDIMM 形態(tài)內(nèi)存。 I/O 方面，平臺(tái)最多提供 36 條 PCIe 5.0 通道及 16 條 PCIe 4.0 通道，為高端顯卡與多塊高速 SSD 預(yù)留了充足帶寬。 處理器基礎(chǔ)功耗（PL1）預(yù)計(jì)在 125–175W 之間，雙計(jì)算芯片高端型號(hào)最大功耗可接近 700W，而單計(jì)算芯片平臺(tái)則約 350W，凸顯其面向高端發(fā)燒和工作站級(jí)別場(chǎng)景的定位。

在同世代競(jìng)品層面，報(bào)道同時(shí)引用了 AMD Olympic Ridge 平臺(tái)的部分規(guī)劃參數(shù)，構(gòu)成簡(jiǎn)單對(duì)比。 其中顯示，基于 Zen 6 架構(gòu)、采用 TSMC N2P 工藝的 AMD Olympic Ridge 預(yù)計(jì)最高提供 24 核、48 線程，最高 L3 緩存為 96 MB，仍延續(xù) AM5 插槽平臺(tái)，內(nèi)存則計(jì)劃支持最高約 7200 MT/s 的 DDR5 CUDIMM 配置，平臺(tái)最大功耗預(yù)計(jì)為 125W 以上。 兩大平臺(tái)均計(jì)劃在 2026 年下半年陸續(xù)亮相，為 2027 年的高端桌面市場(chǎng)打下基礎(chǔ)。

總體來看，隨著 LGA 1954 樣品的首次曝光，英特爾 Nova Lake-S 臺(tái)式機(jī)平臺(tái)的外觀與部分關(guān)鍵規(guī)格已逐步浮出水面。 在新架構(gòu)、高核心數(shù)、大緩存與更高內(nèi)存/PCIe 帶寬的加持下，這一代產(chǎn)品將成為英特爾近年最具跨度的桌面平臺(tái)更新，而其與 AMD Olympic Ridge 的正面競(jìng)爭(zhēng)，也將成為未來高端 PC 市場(chǎng)的一大看點(diǎn)。