河南
快科技6月8日消息，據報道，除Apple Intelligence、Siri和macOS 27更新外，蘋果有望在6月9日WWDC上發布搭載M5 Ultra芯片的新一代Mac Studio，這款專業桌面產品將成為硬件焦點。
M5 Ultra預計延續UltraFusion雙芯架構，將兩顆M5 Max組合，互連帶寬超過1000GB/s，規格方面傳聞為36核CPU、84核GPU，最高512GB統一內存。
制造工藝方面，M5 Ultra預計采用臺積電N3P節點，將進一步加劇本已緊張的3nm產能需求。
封裝技術是M5 Ultra的另一大看點，機構投資者指出，臺積電SoIC-mH可能成為M5 Ultra的核心技術平臺。
SoIC-mH采用模塑水平封裝架構，通過無凸塊混合鍵合技術在晶圓級直接集成多顆芯片，可提升封裝密度、信號傳輸效率和散熱性能。
更重要的是，SoIC-mH允許蘋果將CPU與GPU分離封裝，使CPU集群和GPU裸片可以獨立擴展，按需增加核心數量。
這種異構集成方式賦予蘋果更大的產品線擴展靈活性，同時避免裸片尺寸逼近830mm2光罩限制，有助于提升良率并降低大尺寸裸片的缺陷率。
不過發布時間仍存變數，Macworld報道稱，供應鏈限制正在影響蘋果下一代專業Mac的生產，M5 Ultra版Mac Studio的發布可能推遲至2026年10月。
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