河南
快科技6月9日消息，韋德布什證券最新報告顯示，英偉達Grace Blackwell系統(tǒng)（GB300/B300）需求持續(xù)高漲，客戶反饋采購難度不斷加大，交貨周期延長。
多位分析師表示，該系列芯片交貨周期不斷延長，本輪供應(yīng)緊張程度，是Ampere、Hopper架構(gòu)周期以來從未出現(xiàn)過的情況。
分析師將供應(yīng)緊張歸結(jié)為兩方面因素：其一，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的需求增長速度遠超預(yù)期；其二，與Blackwell系統(tǒng)配套的高帶寬內(nèi)存（HBM）及先進封裝產(chǎn)能構(gòu)成供應(yīng)鏈瓶頸。
據(jù)TrendForce預(yù)計，2026年Blackwell方案將占英偉達高端GPU出貨量的71%，英偉達下一代Rubin架構(gòu)雖已向部分頂級合作伙伴送樣，預(yù)計今年下半年大規(guī)模出貨。
盡管供應(yīng)受限，報告指出英偉達在整個技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中處于主導(dǎo)地位，已提前鎖定2026年、2027年的DRAM和HBM供應(yīng)，在供應(yīng)鏈布局上領(lǐng)先競爭對手。
對于其余芯片設(shè)計、云服務(wù)、設(shè)備制造類企業(yè)而言，擴充零部件供給以應(yīng)對需求增長，都會遇到相似阻礙，部分企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)更為嚴峻。
黃仁勛此前表示，這場由AI智能體驅(qū)動的內(nèi)存短缺絕非短期波動，全鏈路供應(yīng)鏈均處于嚴重跟不上需求的狀態(tài)。
目前全球僅有三星、SK海力士和美光三家具備HBM4量產(chǎn)能力，三家2026年的全部HBM產(chǎn)能已被客戶買斷，核心客戶甚至提前把產(chǎn)能鎖定到了2028年。
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