北京
PChome 6月11日消息，Counterpoint公布了Q1手機芯片市場份額數據，該季度受到了持續的存儲漲價波及，SoC芯片出貨量下滑8%。利潤較低的廉價機型銷量不佳，而利潤率更高的高端高性能機型則能夠更好地消化成本上漲的沖擊。
聯發科仍是全球頭號手機芯片供應商，優勢卻在不斷被蠶食。其市場份額已從2025年第一季度的38%下滑至32%，造成下滑的主要原因是入門級和中端市場，作為聯發科的傳統優勢市場，被居高不下的存儲成本嚴重影響了出貨。
在高端市場中，聯發科不太可能推出升級版天璣9500+，手機廠商更傾向于使用現有的天璣9500 芯片。與此同時，天璣8400芯片在中端市場表現亮眼，帶動了相關出貨量增長，搭載該芯片的OPPOReno系列等機型市場反響熱烈。
高通以23%的市場份額位居次席，其市場份額同樣出現同比下滑。三星Galaxy S26系列是下滑的重要原因之一，該系列不僅發布時間較晚，部分機型還采用了三星自研的Exynos 2600芯片。面向入門級和中端手機的驍龍4系和6系芯片，也因為存儲成本原因銷量受挫。
盡管蘋果芯片僅供應自家產品，但受iPhone 17系列強勁需求的推動，蘋果A系列芯片出貨量實現增長，最終以19%的市場份額排在第三。
紫光展銳則憑借入門級產品穩定出貨，獲得了14%的市場份額。其T7250芯片成為4G手機的熱門選擇，T8300芯片則幫助紫光展銳穩固了在5G市場的份額。
三星方面，Exynos芯片出貨量較2025年第一季度有所增長，隨著越來越多的Galaxy機型開始采用自研芯片，預計三星未來可以穩住市場份額。
華為海思以4%的市場份額排在第六，出貨量在第一季度略有下滑。不過，好消息是搭載麒麟9000系列高端芯片的華為手機需求旺盛，在暢享系列和nova系列的新機推出后，華為有望在Q2季度挑戰三星。
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