探到蘋果iPhone 18 Pro/華為Mate 90/小米18新消息，先抖點能說的

話說，由于全球內存等器件成本飆升，今年各大手機廠商的日子都挺難過的。

國產廠商這邊，要么上調舊機的價格，要么提升新機的定價；海外廠商那邊，庫克也已明確 iPhone 等蘋果產品漲價“不可避免”。

眼瞅著全員漲價的局面已成定局，許多網友都直言不敢想象新旗艦的價格會有多貴。

不過，雖說旗艦機會很貴，但在堆料方面應當不會含糊，種種跡象表明，今年的產品節奏又有小提前，9 月會上演新周期旗艦大混戰。

現今基本可以確定，蘋果 iPhone 18 系列、華為 Mate 90 系列、小米 18 系列都將發布節點鎖定在 9 月，甚至 OPPO Find X10 系列也在打 9 月的主意。

那么在即將來襲的混戰中，各家都準備了怎樣的火力，IT之家小編不妨先向大家抖點能說的。

一、蘋果 iPhone 18 Pro 系列

不出意外的話，打響 9 月旗艦大混戰第一槍的會是蘋果，但與往年不同，這次沒有標準版，只有 Pro/ Pro Max 雙雄。

關于 iPhone 18 Pro 系列的情況，IT之家小編此前已經曝光好幾次了，將會在至少九個方面迎來升級。

第一個是外觀，背板會得到精進，利用改進的工藝，使鋁金屬與玻璃區域的過渡更為自然，降低玻璃與金屬邊框間的色差；與此同時，還會縮小后置攝像頭玻璃與模組凸起之間的間隙，提升背面觀感的一體性。

第二個是配色，去年大熱的“星宇橙”會退場，由“深櫻桃色”取而代之，此外淺藍、深灰及銀色版本也處于測試中。

第三個是設計，得益于部分 Face ID 組件轉移到屏下，靈動島的開孔區域會縮小，預估開口寬度在 13mm 左右，縮幅約 35%。

第四個是性能，搭載基于臺積電 2nm 工藝打造的 A20 Pro，采用 WMCM 封裝技術，可以將 CPU、GPU 和 NPU 等復雜系統緊密集成在一個獨立封裝內。

第五個是續航，Pro 版和 Pro Max 版的電池容量分別擠入 4000mAh/5000mAh 級別，后者更是有望獨享不銹鋼外殼電池設計。

第六個是影像，會首度引入可變光圈主攝，從而靈活控制進光量和背景虛化，讓拍照更清晰、更有層次感，并且長焦也有大光圈。

第七個是基帶，內置全新自研基帶芯片 C2，繼續補強網絡能力，提升性能、功耗表現，支持 5G 衛星通信。

第八個是相機控制按鈕，會移除電容觸控功能、只保留壓力感應，從而避免誤觸。

第九個是 SIM 卡策略，將改為“單卡 +eSIM”，和 iPhone 17e 的方案一致。

那么問題來了，在庫克已經明確透風會漲價的情況下，iPhone 18 Pro 系列究竟會漲多少呢？

對此，華爾街日報推測起步售價將上漲 200 美元，從 1099 美元上漲到 1299 美元，增幅為 18.2%，甚至不排除升級到 1399 美元（漲價 300 美元，漲幅 27.3%）的可能。

而摩根大通的研報則較為“溫和”，預估漲幅在 50~100 美元之間，漲幅 4.55%~ 9.1%。

二、華為 Mate 90 系列

終于，在因不可抗外力因素擾亂節奏數年后，華為新機在今年的發布將回歸常態，多個消息源都暗示，Mate 90 系列劍指 9 月。

關于 Mate 90，不是說沒有爆料，只是能說的不多，畢竟涉及到真假難辨。

唯一比較有實質性的，是爆料博主曾透露還是全系 2.5D 大直屏，分 6.75 英寸 ±1.5K 和 6.89 英寸 ±1.5K 兩種屏幕規格。

他表示，大大杯和超大杯目前有雙層 OLED 屏幕，大杯也在評估考慮雙層 OLED 屏幕，屏幕“狠狠加料”，以及大大杯還是會延續雙潛望鏡方案。

至于能說的確切消息，還是要看官方的表態，而華為確實也明確了兩個重要信息。

一個是系統，在 6 月 12 日的華為 HDC 2026 上，余承東正式官宣鴻蒙 HarmonyOS 7。

關于鴻蒙 7 的亮點，可以引用官方的一圖總結：小藝智慧大腦、親密圈、Share Kit 屏幕智感交互、鴻蒙星盾安全 AI 變聲檢測、超絲滑方舟引擎 x 性能大模型、空間影音、沉浸光感、3D 空間壁紙、鴻蒙高清直播。

參照往年的情況，Mate 90 系列會首發搭載 HarmonyOS 7 正式版。

另一個則是芯片，在今年 5 月 25 日那天，華為發表半導體韜定律，何庭波確認今年秋季華為將發布新的麒麟手機芯片。

她強調，這是第一個完整的“韜芯片”，從性能、集成度、晶體管密度等方面看，相比去年的提升是“跳躍性”的。

鑒于秋季這個時間節點，毫無疑問就是 Mate 90 系列，將繼續擔當首發新芯片的重任。

總之，關于 Mate 90 系列的廬山真面目，當下還不夠清晰，IT之家小編后續會持續打探。

三、小米 18 系列

去年小米 17 系列提檔至 9 月，今年小米 18 系列沒理由會延后，到目前為止，關于小米 18 的相關消息還真不少。

設計方面，ID 大方向不變，仍然分為雙尺寸，核心升級點在于屏幕 LIPO 邊框更窄、超大矩陣后攝模組工藝提升，機身材質有玻璃 / 玻璃纖維可選，已測試新一代透明玻纖，評估光致變色方案。

新增 AI 按鍵，那個曾在 MIX 3、小米 9 等機型上增加過的專屬 AI 按鍵回歸。

細看 Pro 版，會采用新一代國產定制基材，1nit 低亮度，Pol-less 去偏光片，BT.2020 色域等新技術，測試新一代 2K 級超清顯示 + 防窺。

同時還將安排 7000mAh 級電池，兼容百瓦有線充、無線充，擁有 2 億超大底主攝 +2 億潛望長焦鏡頭，配備超聲波指紋、滿血無線充和滿級防水等外圍配置。

反觀 Pro Max 版，則在 Pro 版的基礎上升級為大屏，電池容量達 8000mAh 級別。

更重要的是，2 億主攝會首發新一代 LOFIC 技術，大批量采用思特威 CMOS。

關于小米 18 系列，芯片是需要高度關注的點，今年的形勢發生改變。

過往小米數字旗艦全系都用一個規格的芯片，但是由于今年芯片邁入 2nm 節點，成本暴增，高通會分為驍龍 8 Elite Gen 6/Pro 兩個版本。

據悉小米尚且還是能做到全系 2nm，但小米 18 有概率用的是標準版芯片，滿血版芯片可能需要上到 Pro 版以上。

四、總結

關于打探到的蘋果 iPhone 18 Pro、華為 Mate 90、小米 18 三個系列旗艦手機的新消息，IT之家小編能說的都抖出來了，各家新機極具爆點。

已經可以預見，9 月的機圈會非常有意思，屬于旗艦機之間的混戰想想就很刺激。

此時此刻，咱們要做的便是耐心等待了，且看咱們的錢袋子屆時會不會被掏空。