上海
隨著人工智能、數據中心及高速光通信的發展，算力需求持續提升，硅光（Si Photonics）技術作為實現高速光電互連的核心路徑之一，正加速邁入規模化應用新階段。在此行業趨勢下，晶圓切割作為芯片制造的關鍵工序，其加工精度、產品良率及生產效率，直接決定硅光器件的量產規模與交付品質。
大族半導體重磅推出全新一代硅晶圓激光隱形切割機：DSI-S-TC9261，該設備通過新一代自研激光隱形切割技術，滿足對高密度、高精度、超薄化的硅光芯片高難度隱切加工需求，為硅光器件規模化生產提供核心裝備支撐。
設備核心優勢
01、HDE光學引擎與OAS系統
該設備針對光波導芯片、光透鏡芯片及光模塊結構特性開發，深度適配HDE光學引擎、定制升級OAS系統功能，充分應對市場規模化量產需求。
02、窄切割道適配能力
支持背切工藝，適用于切割道寬度≤20μm的窄切割道設計，無需考慮激光熱影響濺射問題，有效提升晶圓面積利用率與芯片產出率。
03、光學結構兼容性
適配光學薄膜及光芯片結構切割，確保光波導、光透鏡結構分斷整齊，無損傷、無殘留，保障器件光學性能。
04、紅外對位功能
設備配備紅外相機，支持背面對位，滿足SDAG背面隱形切割工藝需求，定位精度高、操作便捷，提升加工精準度。
05、超薄與小尺寸晶粒全覆蓋
適配厚度200μm以下晶圓，最薄可兼容50μm超薄晶圓加工；同時支持最小切割die size可達200μm，全面覆蓋硅光芯片多樣化尺寸需求。
06、切割質量穩定
側壁粗糙度及直線度控制良好，切割過程無崩邊及側壁微裂紋風險，大幅提升芯片強度與產品良率，降低后續封裝損耗。
切割產品示例
市場驗證情況
目前，DSI-S-TC9261硅晶圓激光新型隱切機已在國內硅光模塊頭部客戶完成全流程工藝驗證，并成功導入量產線。驗證數據表明，設備運行穩定，加工效果優于進口同類設備，完全滿足硅光器件規模化生產的應用要求，獲得客戶高度認可。
隨著硅光技術的持續突破與廣泛應用，晶圓切割工藝正向高精度、高良率及高效率方向加速升級。大族半導體DSI-S-TC9261硅晶圓激光新型隱切機，精準契合硅光模塊晶圓切割加工的核心制程需求，提供穩定可靠的工藝支持，助力相關產品實現規模化制造，為行業發展注入新動能。
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