湖南
前段時(shí)間泄露的 iPhone 18 Pro 系列金屬機(jī)模展示了機(jī)器正面縮小的靈動(dòng)島打孔。
現(xiàn)在又有一張 iPhone 18 Pro 機(jī)型的新 CAD 渲染圖非常清晰地展示了 iPhone 18 Pro 的正面。
可以看到 iPhone 18 Pro 系列機(jī)型具備更小的靈動(dòng)島打孔，正面會(huì)有更高的屏占比。
另外根據(jù) ETNews 的報(bào)道，iPhone 18 Pro 系列機(jī)型將會(huì)采用LTPO+ 顯示技術(shù)，會(huì)比目前 iPhone 17 系列的 LTPO 技術(shù)更省電。
iPhone 18 Pro 系列將會(huì)在今年 9 月份如期發(fā)布，但 iPhone 18 標(biāo)準(zhǔn)版將會(huì)推遲到明年春季發(fā)布。
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