山東
2025年5月玄戒O1的推出，向所有手機芯片行業亮出了明確態度：繼2017年澎湃S1失敗后，小米再次入局手機芯片賽道。這款自研芯片依托臺積電第二代3納米N3E工藝+外掛聯發科5G基帶打造，實現了性能與能效的大幅躍升，足以和市面高通和聯發科主流旗艦芯片正面同臺競技，本是專為頂級旗艦手機量身打造，但保守的小米沒有勇氣將其搭載在走量的主力旗艦小米15 Pro上，而是試水放在了小米15S Pro、小米平板 7 Ultra和小米平板7S Pro上。按照小米的說法，小米15S Pro的“S”代表Super（加強）+ Special（特別/15周年）。
早在今年3月份的巴塞羅那世界移動通信大會期間，小米總裁盧偉冰接受CNBC專訪時就明確表態，第二代玄戒芯片將在2026 年第二至三季度亮相；在5月份的直播活動中，又再次公開確認，今年一定會推出玄戒芯片的迭代版本，并透露將有一款完成度極高的旗艦產品專門用來搭載這顆全新玄戒芯片。
但也有網間傳言，小米將跳過“玄戒O2”的命名，直接將其隔代命名為“玄戒O3”。根據網絡大神們的腦補信息：去年玄戒O1性能其實是對標高通驍龍8至尊版的，那玄戒O2理應對標第五代驍龍8至尊版。但玄戒O2錯過了小米17系列，定在今年下半年出貨，就注定會錯過第五代驍龍8的整個生命周期，所以只能對標第六代驍龍8，因此命名也理應跳到了“O3”。——至于到底命名幾何，我們實在不必過于在意。
可眼下形勢已然生變，蘋果已敲定要在今年下半年推出2納米工藝芯片，高通、聯發科雖尚未公開表態，但極有可能亦步亦趨。反觀小米，據傳玄戒O2卻選擇放緩腳步，依舊沿用臺積電成熟的3納米N3P舊工藝，這也意味著這款自研芯片依然無緣搭載在小米頂級旗艦機型上（反正小米旗艦歷來是留給高通驍龍8的）。
晶圓成本居高不下， 玄戒O 2 被迫鎖定3納米N3P工藝
去年年底，小米受存儲芯片價格持續上漲影響，不得不上調紅米K90系列機型售價。但2026年供應鏈緊張的現狀依舊沒變，消費者想要入手小米新款機型，依舊要付出更高購機成本。調研數據顯示，今年移動端內存芯片、閃存芯片價格較去年漲幅分別超70%與100%，手機整機物料成本漲幅更是突破25%。
另一方面，小米自研芯片訂單體量遠不及高通和聯發科這種頭部芯片大廠：高通2024—2025年的主力旗艦初代驍龍8至尊版芯片出貨量達到4000萬顆，其中僅三星S25系列（驍龍8至尊版for Galaxy）就貢獻了3000萬顆以上；而玄戒O1芯片出貨量僅100萬顆，其中僅小米15S Pro貢獻了18萬顆——兩兩相比，高通理論上可以把芯片研發費用攤薄到小米的1/40！
即便如此，今年即將面世的高通頂配第6代驍龍8至尊版芯片，即使大批量下單采購，單片采購成本也將達到280-300美元。因此，大規模定制先進2納米芯片根本不符合小米的商業成本邏輯，沿用成熟老舊光刻工藝是最現實的選擇。
放眼當下行業局勢，小米想要穩住手機產品定價已然壓力十足，而縮減研發生產成本最直接有效的辦法，便是在新一代玄戒O2的制程工藝上做出讓步。倘若小米只是單純的芯片廠商，必然會效仿蘋果、高通、聯發科，全力采用臺積電最先進的2納米頂尖工藝。但小米主業還涵蓋智能手機終端銷售，兼顧整機利潤與市場定價，就不得不做出取舍與妥協。
但是，采用3納米N3P工藝，意味著玄戒O2的制程工藝整整落后行業主流一代，根本無力抗衡高通第6代驍龍8至尊、聯發科天璣9600，以及蘋果A20等新一代旗艦芯片，只能下放至次旗艦乃至中端機型。
事實上，玄戒O2從最初立項就并非對標旗艦級芯片，小米對它本就有著不一樣的布局規劃。微博爆料博主數碼閑聊站透露，這款芯片除了適配智能手機、平板設備外，還在進行車載領域適配測試，不難看出小米意在借此搭建完整智能硬件生態。早前行業消息顯示，玄戒O2已啟動車載設備適配工作，不過車載芯片有著嚴苛的安全與資質驗證標準，這也會在一定程度上延后它的正式落地時間。但換個角度來看，這款全新系統級芯片，也有望助力小米搭建起全場景智能生態。
目前玄戒O2的詳細硬件參數尚未對外曝光，業內也普遍認為小米短期內不會效仿高通自研CPU架構，今年推出的這款自研芯片，依舊會沿用ARM公版CPU和GPU架構+外掛5G基帶設計。
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