四川
這次美國算是徹底地沒有機會了。就在所有人在猜測，隨著中美半導體的競爭，中國在何時能夠造出EVU光刻機，何時能夠追趕上美西方的時候。沒想到，中國直接變道超車，就連西方的游戲規則都被改寫了。
而且更為重要的是，就在西方國家還在拿著摩爾定律來指導半導體發展的時候，沒想到，華為卻提出新的發展方向“韜定律”。美國卡中國脖子，中國直接設定游戲規則，更是提出2031年實現1.4nm，美國最后的底牌徹底失效了嗎？
真可謂是，時來天地皆同力，遠去英雄不自由??！對于當下的美國來說，如果說過去的美國還有很大的希望戰勝中國，那當下或許就是美國投降中國最好的時候，更是代價最低的時刻。
因為就在當下美國還在拿著芯片卡中國脖子，用光刻機來拖延中國科技發展的時候，沒想到，中國做了一件事，那就是從底層直接改寫規則。
因為誰都知道，半導體的發展一直以來都是遵循一點，那就是摩爾規律。根據摩爾規律來定義芯片就是，芯片每隔18-24個月，芯片上的晶體管數量就翻一番，性能更是同步提升。而其本質就是幾何縮微，不斷地將晶體管做小。
這也就是我們說的28nm、17nm、一直到當下的3nm等。根據西方媒體的預測，當下中國的半導體產業更多的集中在成熟制程，也就是在28nm這個階段，最先進的莫過于經過多次拋光達到的7nm。即使到了2030年，最多也就到5nm左右，可以說，這已經是很快的了。
但是當下沒想到的是，就在西方還在摩爾定律賽道上競爭的時候，中國卻直接換了賽道。華為直接提出了“韜定律”，摩爾定律講究的是變小，而“韜定律”則是講究變快。
換句話說，既然芯片做小的道路被堵住了，那就換個方式，時間微縮，通過大幅壓低芯片內的信號延遲，進而在相同的空間內擠進去更很多的晶體管。
在過去大家講究的是，你的芯片是多少納米，而在未來則是講究的你用了幾級的折疊。
而且根據華為的測算，在2031年左右，就可以實現1.4納米的制程水平，這對于世界來說，毫無疑問是一顆重磅炸彈。
因為當下最先進的臺積電也就在3nm，而且即使到了2030年2nm也才能大規模鋪開，而華為直接實現了這一性能，這不是換道超車這是什么。
而且到了資本市場，中國半導體產業更是直接暴漲。在過去我們是跟著西方走，而這一刻我們有了自己的目標，甚至比西方的更優秀，這種情況下，誰未來領先還有疑惑嗎？
這也就能夠理解，前兩天阿斯麥的總裁直接站出來說，和中國這不是競爭，而是生死局。因為對阿斯麥來說，自己就是和摩爾定律綁定最深的。誰能拿到最先進的evu光刻機，誰就能最先實現芯片小型化，而這一刻中國換了方式，那阿斯麥還有多重要呢？
而當下中國的換道超車也在告訴美國，留給美國的時間不多了。要是在芯片領域再領先了，那美國恐怕就徹底沒有希望了。
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