河南
快科技5月30日消息，近日，在2026第十屆集微大會(huì)上，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔，談及了華為韜（τ）定律。
陳南翔表示，中國(guó)半導(dǎo)體人一定要扛起新興支柱產(chǎn)業(yè)的大旗。國(guó)家十五五規(guī)劃綱要，把集成電路列為六大新興支柱產(chǎn)業(yè)首位，這是半導(dǎo)體人的責(zé)任。
"但問(wèn)題是我們能不能扛得起這個(gè)大旗，（扛起）這個(gè)支柱產(chǎn)業(yè)？"他進(jìn)一步形象解讀稱"支柱’就是上面要頂住樓頂，下面要站在地基上。
也就是說(shuō)，要支撐下游的發(fā)展，還能帶動(dòng)上游的發(fā)展，這樣才能形成中國(guó)經(jīng)濟(jì)的新引擎。這個(gè)責(zé)任是重大的，使命也是光榮的。
他還對(duì)華為半導(dǎo)體總裁何庭波提出的韜（τ）定律給予高度認(rèn)可，直言"這個(gè)非常好。在十五五開(kāi)局的第一年，我們不僅有市值超過(guò)1萬(wàn)億元的中芯國(guó)際，也有中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)方法的新的理解和新的認(rèn)知，這也是我們中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出的貢獻(xiàn)。"
此前在 IEEE 2026 國(guó)際電路系統(tǒng)研討會(huì)（ISCAS 2026）上，華為半導(dǎo)體總裁何庭波正式發(fā)布韜（τ）定律，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新方向。
該定律核心的邏輯折疊（LogicFolding）技術(shù)，通過(guò)三維立體堆疊、垂直互連改造傳統(tǒng)二維平面電路，可將關(guān)鍵路徑走線長(zhǎng)度縮短 50%-80%，顯著降低信號(hào) RC 負(fù)載，憑借芯片堆疊思路，繞開(kāi)先進(jìn)制程瓶頸的思路，在業(yè)內(nèi)引發(fā)熱烈討論。
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