上海
英特爾正加速推進(jìn)玻璃基板戰(zhàn)略布局，將印度作為重要生產(chǎn)基地。
據(jù)TrendForce周一報(bào)道，印度政府宣布，英特爾與3DGS計(jì)劃在印度東部奧里薩邦投資約33億美元，建設(shè)一座基板制造工廠。
該項(xiàng)目選址布巴內(nèi)斯瓦爾-庫爾達(dá)地區(qū)，建設(shè)周期預(yù)計(jì)為五至六年，聚焦先進(jìn)封裝玻璃芯基板、高密度互連基板及相關(guān)半導(dǎo)體技術(shù)。
據(jù)The Next Web援引印度政府?dāng)?shù)據(jù)，該工廠建成后預(yù)計(jì)年產(chǎn)玻璃基板約7萬片，同時(shí)生產(chǎn)約5000萬個(gè)組裝單元及近1.3萬個(gè)先進(jìn)3D異構(gòu)集成模塊。此舉標(biāo)志著英特爾在玻璃基板商業(yè)化進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步，也折射出全球科技巨頭圍繞下一代封裝材料展開的激烈角逐。
印度建廠：英特爾與3DGS聯(lián)手落子奧里薩邦
3DGS成立于2005年，是一家美國半導(dǎo)體技術(shù)公司。據(jù)STAR Market Daily報(bào)道，該公司獲英特爾支持的封裝設(shè)施已于今年4月在奧里薩邦首府布巴內(nèi)斯瓦爾正式破土動(dòng)工。
此次33億美元投資計(jì)劃覆蓋先進(jìn)封裝玻璃芯基板及高密度互連基板兩大核心方向，建設(shè)周期橫跨五至六年，體現(xiàn)出英特爾對(duì)該技術(shù)路線的長期承諾。奧里薩邦作為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新興聚集地，正逐步吸引全球頭部企業(yè)落戶。
英特爾的玻璃基板戰(zhàn)略并不局限于印度。據(jù)福布斯報(bào)道，美國新墨西哥州里奧蘭喬有望成為英特爾首個(gè)玻璃基板量產(chǎn)制造基地，并可能躋身全球首批同類設(shè)施之列。目前，英特爾的玻璃基板僅通過位于錢德勒的一條試驗(yàn)線進(jìn)行生產(chǎn)。
兩地并行推進(jìn)的布局表明，英特爾正試圖在玻璃基板這一新興賽道上同步構(gòu)建研發(fā)與量產(chǎn)能力，以應(yīng)對(duì)未來AI芯片封裝需求的快速增長。
臺(tái)積電、三星、SKC加速玻璃基板商業(yè)化
英特爾并非孤軍奮戰(zhàn)。全球科技巨頭正競(jìng)相推動(dòng)玻璃基板走向商業(yè)化。
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電已將其面板級(jí)封裝技術(shù)命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），核心轉(zhuǎn)變?cè)谟趶膫鹘y(tǒng)圓形晶圓轉(zhuǎn)向方形玻璃或有機(jī)基板，量產(chǎn)時(shí)間最早可能在2028年實(shí)現(xiàn)。
韓國方面，據(jù)Business Post報(bào)道，SKC及其子公司Absolics預(yù)計(jì)將于2026年底啟動(dòng)全球首批玻璃基板商業(yè)化生產(chǎn)。The Elec則報(bào)道稱，三星電機(jī)正在忠清南道世宗工廠運(yùn)營玻璃基板試驗(yàn)線，量產(chǎn)目標(biāo)定于2027年后。
此外，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)灣制造商指出，AI服務(wù)器對(duì)大容量存儲(chǔ)的旺盛需求正推動(dòng)硬盤技術(shù)向熱輔助磁記錄（HAMR）演進(jìn)。由于HAMR涉及高溫工藝，耐熱玻璃基板有望取代傳統(tǒng)鋁制盤片，為玻璃基板開辟出半導(dǎo)體封裝之外的又一增量市場(chǎng)。
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