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今天大A的焦點依然是AI賽道,MLCC和存儲芯片聯(lián)袂大漲。
咱們重點說說存儲芯片。
這兩天恰逢臺北Computex電腦展,業(yè)界大佬都來了,熱點層出不窮。
首先是新產(chǎn)品。
SK海力士展出了HBM4E 48GB 12Hi樣品,這款內(nèi)存有12層堆疊,能實現(xiàn)38%的帶寬提升和33%的單Die容量提升。
而三星電子,則計劃引入2nm工藝,在2028年左右量產(chǎn)HBM5。
然后是市場最關(guān)心的漲價消息。
傳言隨著二季度接近尾聲,HBM的談判已轉(zhuǎn)向明年的供應(yīng)協(xié)議,研究機構(gòu)TrendForce預(yù)計,2027年的HBM合約價有望大幅增長。
邏輯支撐來自兩點:
一是需求太猛了。
受AI需求激增帶動,預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比增長89.9%至1.51萬億美元。
其中,存儲芯片規(guī)模預(yù)計達8039億美元,邏輯芯片增至4113億美元,存儲芯片的市場規(guī)模達到了邏輯芯片的兩倍。
而到2027年,需求會繼續(xù)飆升,驅(qū)動力來自結(jié)構(gòu)升級。
具體來說,2026年HBM的需求增長主要由容量升級所推動,每塊GPU芯片的配置HBM容量從96GB/192GB增加到216GB/288GB。
而在2027年,英偉達的Rubin Ultra服務(wù)器預(yù)計將每塊GPU配置的HBM容量提高至384GB。
這種持續(xù)不斷的升級迭代,讓HBM的需求規(guī)模越來越大。
二是產(chǎn)能供給不足。
SK集團會長近日透露,SK海力士計劃五年內(nèi)將晶圓產(chǎn)能翻番。
產(chǎn)能翻番雖然聽起來很多,但實際上落地要5年那么長,遠水根本解決不了近渴。
因此業(yè)界預(yù)計,HBM芯片的產(chǎn)能瓶頸問題可能會持續(xù)到2030年。
TrendForce的最新研究也指出,由于高端存儲供應(yīng)緊張,HBM供應(yīng)商的議價能力增強,預(yù)計2027年HBM合約價格還將大幅上漲數(shù)倍。
既然未來幾年需求旺盛,海外擴產(chǎn)進度又緩慢,那么機會就來到了國內(nèi)這邊。
這可能是國內(nèi)芯片史上最重要的一次國運級機會了。
國內(nèi)的存儲龍頭們,如果能夠抓住機會,分秒必爭的擴產(chǎn),就必然能夠盡快提升在全球市場的份額。
從自給率來看,2025年我國存儲芯片的自給率只有15%左右,今年預(yù)計能達到25%。
到2027年,樂觀看的話,能夠達到35%-40%。
這里面,主要是看長鑫存儲和長江存儲兩大龍頭的產(chǎn)能落地情況。
1,長鑫存儲(DRAM)
長鑫現(xiàn)在有合肥(一二期)+北京一共3座12英寸晶圓廠。
截至2026年Q1,月產(chǎn)能約10-12萬片,今年底的目標(biāo)是提升至12-15萬片/月。
隨著近期IPO募資完成,下半年將著手啟動上海新廠,重點擴產(chǎn)面向AI服務(wù)器的DRAM和HBM產(chǎn)線,預(yù)計2027年投產(chǎn)。
2,長江存儲(NAND Flash)
長江現(xiàn)有武漢一二期兩座12英寸晶圓廠,合計月產(chǎn)能約18-20萬片。
根據(jù)擴產(chǎn)規(guī)劃,目前武漢三期工廠的設(shè)備安裝已經(jīng)啟動,2026年底投產(chǎn),投產(chǎn)后月產(chǎn)能新增約10萬片,總產(chǎn)能升至30萬片/月。
長江的IPO輔導(dǎo)備案也啟動了,預(yù)計四季度上市。
募資完成后,預(yù)計將再建兩座新廠,2028年全部達產(chǎn)后目標(biāo)月產(chǎn)能50萬片,全球份額提升至約15%。
2026-2027年,預(yù)計兩家龍頭的合計新增資本開支超900億元,給上游設(shè)備環(huán)節(jié)帶來巨大的機會。
下面講講相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的機會。
一,清洗和測試設(shè)備。
一般認為,這是本輪存儲擴產(chǎn)潮中訂單彈性最大,國產(chǎn)替代空間最大的環(huán)節(jié)。
其實存儲芯片對蝕刻設(shè)備的需求增量也很大,但由于國產(chǎn)化率已經(jīng)較高,接下來的彈性預(yù)計低于清洗和測試設(shè)備。
1,盛美上海
國內(nèi)存儲清洗設(shè)備龍頭,長江存儲、長鑫存儲的清洗設(shè)備第一大供應(yīng)商,新建產(chǎn)線國產(chǎn)化主力采購標(biāo)的。
近期長鑫合肥二期、長存武漢新工廠集中招標(biāo),清洗設(shè)備國產(chǎn)化率從12%提升至28%;
另外,傳言也切入了長電科技、通富微電的2.5D CoWoS先進封裝產(chǎn)線,新簽訂單顯著增長。
2,精測電子
國產(chǎn)半導(dǎo)體光學(xué)量測設(shè)備龍頭,對標(biāo)KLA。
長江存儲、長鑫存儲擴產(chǎn),缺陷檢測設(shè)備開啟批量化國產(chǎn)化招標(biāo),傳出中標(biāo)多臺關(guān)鍵量測機臺的消息。
目前國內(nèi)的前道量檢測設(shè)備,仍被海外大廠KLA、AMAT、Hitachi壟斷,國產(chǎn)化率在2025年僅達到5-8%。
預(yù)計今年能夠突破至12-15%,實現(xiàn)翻倍的提升。
3,中科飛測。
另一家量測設(shè)備龍頭。
傳言近期公司的前道量測設(shè)備連續(xù)獲得中芯、華虹、長鑫的訂單。
4,精智達。
后道成品測試設(shè)備龍頭,這塊的國產(chǎn)化率同樣較低。
2025年國產(chǎn)化率約10-15%,預(yù)計今年能夠提升至15-20%。
近期傳出消息,精智達獲得長鑫的大單,國產(chǎn)替代取得重大進展。
二,上游關(guān)鍵材料。
近期市場最關(guān)注的是電子特氣和硅片環(huán)節(jié)。
1,雅克科技
公司是國內(nèi)唯一大批量供貨長江存儲+長鑫存儲的國產(chǎn)LDS特氣廠商。
傳言長存、長鑫正逐步替換海外空氣化工、大陽日酸的氣源,公司獲得多個長協(xié)訂單。
2,華特氣體
公司主打光刻氟化特氣、刻蝕特種氣體。
多款含氟氣體進入長鑫、長存供應(yīng)鏈,是存儲刻蝕用氣國產(chǎn)替代主力。
在中芯國際的成熟制程環(huán)節(jié),公司的刻蝕氟化氣采購份額從去年的8%,提升至今年的22%。
3,中船特氣
國內(nèi)央企電子特氣龍頭,背靠中船重工,主營氟化氫、高純氟類電子氣體、光刻配套特種氟化氣、電子級氨氣。
公司是長存3D NAND光刻氟化氣核心國產(chǎn)供應(yīng)商,并深度配套中芯、華虹。
近期大基金二期專項增資落地,高端光刻用氟氣產(chǎn)線投產(chǎn),且多款高端氟氣產(chǎn)品進入頭部晶圓廠供應(yīng)鏈,市場預(yù)計Q2訂單同比大幅增長。
4,昊華科技
中國化工旗下央企特氣平臺,國內(nèi)高端含氟電子氣龍頭。
主打六氟化鎢、三氟化氮等光刻、刻蝕核心氣體,是國內(nèi)技術(shù)壁壘最高的特氣企業(yè)之一。
其實,除了國內(nèi)存儲擴產(chǎn)潮這個因素以外,近期含氟特氣海外供給緊張,國內(nèi)存儲廠被迫大幅度切換國產(chǎn)氣源,也是一個重要催化。
5,中巨芯-U
高純濕電子化學(xué)品(顯影液、剝離液、高純硫酸雙氧水)龍頭,長存、長鑫濕化學(xué)品核心供應(yīng)商。
二季度預(yù)計公司的超純試劑將批量導(dǎo)入多家新建12寸工廠,且募投的高純電子化學(xué)品新產(chǎn)能將在三季度逐步投產(chǎn)。
6,滬硅產(chǎn)業(yè)
國內(nèi)硅片全品類龍頭,規(guī)格最全,是中芯、華虹、長存、長鑫的核心供應(yīng)商。
長鑫DRAM今年擴產(chǎn)12寸晶圓,預(yù)計將逐步替換信越、SUMCO的進口硅片。
7,西安奕材
國內(nèi)大尺寸硅片龍頭。
產(chǎn)能和滬硅產(chǎn)業(yè)在伯仲之間,但在存儲芯片專用硅片上供貨量更大。
因此在本輪存儲芯片擴產(chǎn)潮中,預(yù)計受益程度更大。
三、下游封裝、配套、渠道代理。
1,兆易創(chuàng)新
長鑫戰(zhàn)略合作伙伴,依托長鑫存儲代工產(chǎn)能。
是國內(nèi)唯一實現(xiàn)自研量產(chǎn)通用DRAM的本土設(shè)計企業(yè),預(yù)計直接受益長鑫擴產(chǎn)帶來的業(yè)務(wù)放量。
2,晶方科技
WLCSP晶圓級封裝龍頭,側(cè)重存儲+CIS芯片小型化封裝。
預(yù)計在長鑫、長存的擴產(chǎn)潮中,將獲得大量配套訂單。
3. 香農(nóng)芯創(chuàng)
國內(nèi)存儲芯片分銷龍頭,代理海力士、長江存儲的顆粒。
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