河南
快科技6月9日消息，據The Information報道，臺積電產能不足正讓Intel晶圓代工業務迎來轉機，谷歌已決定委托Intel制造超過300萬顆TPU芯片，NVIDIA等也在評估Intel 18A工藝和先進封裝的可行性。
臺積電作為全球先進芯片主要代工商，目前先進制造和先進封裝產能都已接近滿負荷，魏哲家此前曾透露，即便繼續擴建美國工廠也可能難以滿足需求，全球AI需求增長速度仍可能超過供應增長速度。
先進封裝領域壓力尤為明顯，主流AI芯片已采用小芯片架構，將計算核心與HBM高帶寬內存通過先進封裝整合，NVIDIA Blackwell系列就依賴先進封裝實現兩顆計算芯片與HBM高速互聯。
知情人士透露，經過數月測試后谷歌決定向Intel下達300萬顆TPU訂單，行業機構估算谷歌2027至2028年間TPU總產量可能超過600萬顆，交給Intel的訂單規模已達到相當高的水平。
對Intel而言，這不僅意味著直接收入，更重要的是獲得全球頂級AI客戶的信任背書。
NVIDIA雖未正式下單，但已開始評估Intel先進封裝和制造工藝，并參與18A工藝節點的早期測試。
封裝技術是Intel的另一個突破口，臺積電主要采用CoWoS技術，使用大型硅中介層連接芯片；Intel主推EMIB技術，僅在需要互聯的位置布置局部硅橋，理論上在部分設計場景下能降低成本并提高靈活性。
SK海力士也在測試其HBM產品與Intel封裝方案的兼容性，若結果良好將進一步增強AI芯片廠商采用Intel封裝的信心。
不過對Intel而言，真正的考驗不是獲得測試機會，而是能否將核心產品大規模穩定交付，畢竟良率、供應鏈和長期交付記錄才是臺積電的核心競爭壁壘。
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