浙江
知情人士透露，臺積電正在開發(fā)一項名為 CoPoS 的前沿芯片封裝技術(shù)，全稱為“Chip-on-Panel-on-Structure”。該技術(shù)在封裝過程中引入玻璃材料，既作為臨時載體使用，最終也會成為基板的一部分，從而形成類似“三明治”的三層結(jié)構(gòu)設(shè)計。
報道指出，臺積電計劃最早在 2028 年底前實現(xiàn)基于 CoPoS 工藝芯片的量產(chǎn)。借助這一新型封裝方案，相關(guān)芯片的制造成本有望下降，同時在性能方面也將獲得提升。
在應(yīng)用落地方面，英偉達的 Feynman AI 芯片預(yù)計將成為首批采用 CoPoS 封裝的產(chǎn)品。新一代封裝技術(shù)的主要目標(biāo)市場是人工智能和高性能計算（HPC）芯片，因此被視為未來高算力平臺的重要基礎(chǔ)支撐之一。
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，如果 CoPoS 最終被證明具備顛覆性，將進一步鞏固臺積電在全球晶圓代工與先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這也將迫使競爭對手加快推出相應(yīng)的替代技術(shù)方案，以應(yīng)對來自臺積電在成本與性能雙重維度上的壓力。
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