快科技6月20日消息,據(jù)報(bào)道,圍繞三星下一代旗艦Galaxy S27系列的芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)正愈演愈烈,高通已為Galaxy S27準(zhǔn)備了多達(dá)六款驍龍8 Elite Gen 6 Pro芯片,三星LSI部門(mén)則計(jì)劃以多版本Exynos 2700予以反擊。
高通此次準(zhǔn)備的六款驍龍8 Elite Gen 6 Pro芯片,通過(guò)內(nèi)存規(guī)格、核心篩選和時(shí)鐘頻率進(jìn)行差異化配置。內(nèi)存規(guī)格覆蓋覆蓋LPDDR6與LPDDR5X兩種內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn),不同版本還可能存在核心頻率差異。
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高通此舉意在為客戶(hù)提供豐富的芯片選擇空間,從而擠壓Exynos 2700在S27系列中的份額。
三星系統(tǒng)LSI部門(mén)的應(yīng)對(duì)策略是對(duì)標(biāo)高通,同樣為Exynos 2700提供多個(gè)版本。
Exynos 2700預(yù)計(jì)采用三星第二代2nm GAA工藝SF2P,搭載Arm C2級(jí)CPU核心和基于AMD RDNA 4架構(gòu)的Xclipse GPU。
Exynos 2700還將引入名為Side-by-Side的新型散熱方案,將應(yīng)用處理器與內(nèi)存芯片水平堆疊,上方覆蓋銅基散熱片。
三星的軟肋在于2nm工藝良率。報(bào)道稱(chēng)其SF2P工藝良率僅約60%,導(dǎo)致可用芯片數(shù)量不足、單位成本居高不下。
為應(yīng)對(duì)成本壓力,三星此前已計(jì)劃在Galaxy S27系列中將Exynos 2700的供貨比例從S26系列的25%提升至50%。
若三星推出多個(gè)版本的Exynos 2700,S27系列的芯片配置將比以往更加多樣化。最終能否落地,取決于三星能否在明年量產(chǎn)前如期提升2nm工藝良率。
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