北京
2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會今日（4月24日）盛大啟幕。在首都國際會展中心A1館A109展臺，仁芯科技R-LinC全系產品與方案重磅亮相，全面呈現面向智能駕駛與智能座艙的高速數據互聯全棧解決方案，其中32Gbps車載高速SerDes座艙新品更是引爆關注，成為本屆車展上國產高速互聯芯片領域的核心焦點。
32Gbps芯片領銜，座艙顯示邁入超高速時代
隨著智能座艙向多屏、高分辨率、高刷新率方向快速發展，顯示鏈路對帶寬與傳輸質量提出了更高要求。目前行業主流量產方案大多停留在6-12Gbps，面對多屏4K甚至8K的座艙需求已逐漸力不從心，一些典型方案雖通過雙通道最高可支持到24Gbps甚至27Gbps，但若要支持32Gbps則需對信號進行壓縮，這在高刷新率、高分辨率場景下可能會對用戶體驗造成一定影響。
仁芯科技此次展出的32Gbps車載顯示SerDes芯片，正是在這一產業痛點下應運而生。32Gbps的傳輸速率，意味著它可以同時承載多路未壓縮的高清視頻信號，為儀表盤、中控屏、副駕娛樂屏、后排顯示屏等提供充足的帶寬保障。該芯片支持全速率無損DP接口，加串端支持4路4K顯示屏，配合菊花鏈功能可驅動多個顯示屏，此外，解串端集成橋接與功能安全顯示功能，在保障系統可靠性的同時，可有效簡化整車線束與架構設計。
與行業主流方案相比，仁芯科技的32Gbps芯片實現了跨越式提升，在不壓縮畫質的前提下，一顆芯片可以完成過去多顆芯片才能承載的任務。對于主機廠而言，這不僅意味著系統設計的簡化，更直接帶來線束成本和開發復雜度的降低，為未來座艙更高分辨率、更多屏幕的演進預留了充足空間。
展臺現場特設的游戲體驗區，正是為讓觀眾直觀感受這一技術突破而設計。超高速傳輸帶來的流暢畫質與無延遲交互，將讓參觀者親身體驗到座艙顯示性能的躍升。
值得關注的是，在32Gbps之外，仁芯科技已在布局更高帶寬的產品，持續向更高速率演進。從高速到超高速，仁芯科技正在為未來智能汽車的數據傳輸需求提前儲備技術能力。
從芯片到上車方案，仁芯科技量產成果集中釋放
在此次展會上，仁芯科技全方位展示了面向智駕與座艙的 R-LinC 方案矩陣，涵蓋智能座艙組網、艙駕融合、行泊一體以及長距離傳輸等多個領域。
在高速數據傳輸場景中，長距離傳輸易致信號損耗，影響數據準確性與穩定性。仁芯科技推出的高速SerDes芯片，憑借強大高插損補償能力脫穎而出，可精準識別并實時動態補償信號損耗，有效抵消衰減，確保40米傳輸后信號仍能被識別，無需額外中繼設備，簡化系統架構、降低成本功耗。同時，該芯片的高精度斷點檢測能力也是一大亮點，在復雜傳輸環境里，能借助先進算法與精密電路設計，快速精準定位斷點，大幅縮短故障排查時間，提升系統可靠性與維護效率。
此外，仁芯科技始終堅持技術降本路線，通過更高集成度的芯片設計幫助客戶在降低線束成本和開發復雜度的同時，不犧牲性能和可靠性。當然，仁芯科技旗下方案的核心價值不只在于芯片性能的突破和系統成本的優化，更在于提供“可直接上車的完整解決方案”，從攝像頭端到顯示屏端，R-LinC已形成覆蓋整車高速數據傳輸的系統級能力。
批量上車的驗證，是仁芯科技實力最有力的證明。 從2022年成立到2025年7月首款車型量產，仁芯科技僅用四年時間便實現了從產品研發到規模化上車的跨越。截至目前，仁芯科技車規級高速SerDes產品已成功落地近40款2026年量產車型，標志著其已具備大規模量產和穩定交付的能力，這也意味著國產高速傳輸芯片正加速進入規模化上車新階段。
仁芯科技的諸多量產成果，在展臺上得到了集中展示。從實車量產展示到性能體驗互動，再到AI邊緣計算的前沿布局，仁芯科技展臺以多維度的呈現方式，向業界完整勾勒出從芯片設計到系統集成的全鏈條能力。其中，AI邊緣應用展示區聚焦流媒體后視鏡、醫療內窺鏡等場景，進一步印證了高速互聯技術在更廣闊領域的應用潛力。
四年蓄勢，今朝發力。仁芯科技正以扎實的量產成果和系統級方案，穩步成長為車載高速互聯領域的關鍵引領者。4月24日至5月3日，首都國際會展中心A1館A109展臺，仁芯科技誠邀業界同仁與合作伙伴蒞臨交流，近距離感受32Gbps超高速傳輸帶來的座艙體驗，共話智能汽車高速互聯的新圖景。
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