價格觸底！國產反超！碳化硅，正站在新一輪周期的起點上

作者/星空下的烤

編輯/菠菜的星空

排版/星空下的烏梅

2025年對于#碳化硅 行業來說，可謂是一鍋熱辣滾燙的"火鍋"——國內百余家品牌公司與海外十余家頭部企業同臺競技，爭搶這塊價值約35億美元的"肥肉"。然而誰也沒想到，這場盛宴來得熱烈，價格戰打得更加激烈。

就在最近，一則關于三星重啟碳化硅半導體業務的消息引發了業內廣泛關注。據韓媒報道，三星已正式重啟SiC業務，計劃于2026年推出首款面向車規與工業應用的SiC MOSFET樣品，并將在2028年實現8英寸SiC晶圓量產。與此同時，曾經的行業巨頭Wolfspeed卻陷入了破產重組的困境，昔日的"霸主"與今日的"挑戰者"形成鮮明對比。

這一進一退之間，碳化硅行業的變局已經拉開大幕。

天岳先進股價變化（來源：百度）

那么，經歷了價格"雪崩"的碳化硅，如今走到了哪一步？國產玩家能否抓住這波國產替代的黃金機遇？筆者今天就帶你來一探究竟。

一、冰火兩重天：價格戰的"囚徒困境"

碳化硅作為第三代半導體的核心代表，憑借其高達硅10倍的擊穿電場強度和2倍的熱導率，在高壓、高頻、高溫場景中展現出壓倒性優勢，正逐步成為支撐能源革命與算力革命的關鍵基礎材料。

全球碳化硅功率器件市場規模預計從2025年的34億美元增長至2030年的近100億美元，年復合增長率高達20.3%。

Si和主要寬帶隙半導體的物理特性（東芝官網）

蛋糕在變大，爭奪也愈發激烈。

進入2025年，碳化硅市場價格迎來了一輪"雪崩式"下跌。市場研究機構數據顯示，2025年第一季度，6英寸SiC襯底平均價格較去年同期下降40%，從年初的4000—4500元/片降至2500—2800元/片，已逼近部分企業成本線。

究其原因，供需失衡是價格暴跌的"罪魁禍首"。全球碳化硅襯底年產能預計達400萬片，而同期市場需求僅約250萬片，供需失衡導致價格大幅下滑。有業內人士調侃道，長三角幾乎每個縣都有一條SiC產線。

這種"劣幣驅逐良幣"的囚徒困境，讓行業陷入"殺敵一千，自損八百"的尷尬境地。國內襯底企業2023—2025三年營收總變化反而下降超過10%，產業鏈企業利潤幾乎全體為負。

但曙光似乎已經出現。

業內人士普遍判斷，6英寸碳化硅襯底價格已基本觸底，預計后續價格將相對平穩。行業產能結構正不斷優化，下游去庫存周期逐步推進，價格體系有望逐步回歸理性與穩定。

二、國產突圍：從"跟跑"到"領跑"的關鍵跨越

此消彼長之間，國產玩家的異軍突起成為碳化硅行業最亮眼的底色。

根據專業機構最新測算，中國企業$天岳先進(SH688234)$在全球導電型碳化硅襯底領域實現歷史性突破，以27.6%的市場份額登頂全球首位。其中，8英寸產品市場份額高達51.3%，穩居全球首位并持續擴大領先優勢。而法國權威機構Yole的最新數據顯示，天岳先進在全球8英寸碳化硅襯底市場的占有率已達到60%。

碳化硅襯底市場集中度（2024年）

從穩居全球前三，到2024年躍居第二，再到2025年全面領跑，天岳先進用三年時間完成了從"跟跑"到"領跑"的關鍵跨越。

從實際產能來看，2025年天岳先進碳化硅產品折合產量達69.04萬片，同比增長68.31%，全年對外銷售63.33萬片，同比增長75.33%。公司更于2025年成功登陸港交所，成為碳化硅襯底領域唯一的"A+H"兩地上市企業。

天岳先進凈利潤變化

在更廣闊的國產替代維度上，一組數據更能說明問題：國產襯底全球出貨量占比歷史性突破50%，首次反超海外巨頭；新能源主驅逆變器使用的主驅芯片國產化率正式進入兩位數占比；國產FAB企業晶圓三年產出量暴漲超過200%，器件端營收同比增長超過50%，碳化硅模組國產化率超過60%。

與此同時，國內廠商在8英寸大尺寸賽道上也在加速布局。$士蘭微(SH600460)$于2026年1月在廈門舉行了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線通線儀式，一期達產后可年產42萬片8英寸SiC芯片，兩期全部達產后總產能將提升至72萬片/年。

三、以AI為翼：碳化硅的新增長曲線

如果說新能源汽車是碳化硅過去幾年最大的增長引擎，那么AI和數據中心正在成為它的"第二增長曲線"。

碳化硅產業鏈情況（來源：金元證券）

在新能源汽車領域，800V高壓平臺已在2025年達到11.17%的滲透率，SiC MOSFET應用于主驅逆變器、DC-DC轉換器等核心部件，可使整車能耗降低8%-10%，預計2030年全球新能源車領域SiC襯底需求將達432萬片，年復合增長率約36.7%。

但AI領域的爆發潛力更為驚人。隨著AI芯片功耗突破1000W風冷散熱極限，英偉達計劃在Rubin平臺導入碳化硅中介層以破解熱管理難題。據測算，2030年全球AI芯片中介層所需襯底需求約620萬片，中國173萬片；若CoWoS工藝中基板和熱沉材料也采用SiC，則AI芯片散熱領域襯底空間將增加2倍。

所謂危機之中孕育機遇。碳化硅行業雖然經歷了價格暴跌的"冰河期"，但隨著下游新能源汽車800V平臺加速普及、AI算力需求井噴式爆發、AR眼鏡等新興終端市場悄然鋪開，行業正迎來新一輪周期上行的起點。

從上游襯底廠商天岳先進，到IDM龍頭士蘭微，再到晶圓制造端的$三安光電(SH600703)$，國產玩家已在大尺寸、高效率、低成本的技術路徑上加速突圍。誰能在8英寸向12英寸迭代的浪潮中搶占先機，誰就能掌握未來功率半導體市場的主動權。

在價格已經觸底、需求正在放量的當下，碳化硅的"黃金時代"，或許才剛剛開始。

注：本文不構成任何投資建議。股市有風險，入市需謹慎。沒有買賣就沒有傷害。