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這兩天,不少小伙伴在評論區(qū)頻頻催更榮耀X80的消息。說實話,新機早早就過了備案,大家等得心急也正常。
不過翻翻日歷,上代X70是去年7月中旬才發(fā)布的,今年就算提前到618檔期,也還有些日子,咱們不妨多點耐心。
而且據(jù)站哥透露,X80這次可能會直接更名為X80 Pro Max,跟友商對齊陣型,這波“貼臉開大”多少有點看頭。
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但今天,咱們先把X80放一邊,來聊聊另一位硬核選手:榮耀Power 3。
5月19日,數(shù)碼閑聊站獨家爆料:“天璣8600迭代芯的中端機,目前早期工程機是6.8英寸1.5K LTPS 2.5D直屏,電池確定10000mAh以上,目標(biāo)最大11000至12000mAh,3nm性能芯的巨容量中端機!”
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有朋友可能會納悶,這不就是又造了臺大電池中端機嗎,有什么可大驚小怪的?這你得看它的“心臟”。聯(lián)發(fā)科天璣8系芯片向來是兩代一換架構(gòu),8400和8500同源,而天璣8600大概率要用上全新架構(gòu)和3nm工藝。
這意味著,天璣8600將首次把旗艦級別的能效表現(xiàn)下放到中端市場。有了3nm工藝的加持,性能底座足夠扎實,功耗控制更是會有質(zhì)的飛躍。對于追求極致長續(xù)航、高性價比的用戶來說,這絕對是個值得蹲的好苗子。
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回到外圍配置,這塊1.5K直屏的素質(zhì)也可圈可點,支持144Hz高刷新率以及榮耀拿手的3840Hz高頻PWM調(diào)光。正面覆蓋的2.5D玻璃在視覺上做到了接近四邊等寬,更讓人驚喜的是,指紋解鎖有望升級為3D超聲波方案。
影像方面,榮耀Power 3并沒有為了制造噱頭而盲目堆料。有消息稱新機依然會采用5000萬像素大底主攝配合超廣角鏡頭,加上榮耀愈發(fā)成熟的計算攝影算法,日常掃碼、記錄生活完全游刃有余。
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至于信號和耐用性,作為該系列的主打項,自然是給足了安全感。IP69K防塵防水、-20℃極寒低溫放電技術(shù),以及自研的射頻增強芯片,這些硬核配置統(tǒng)統(tǒng)都是標(biāo)配。
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