摩爾定律失效后芯片怎么走？華為剛公布了“韜定律”給出了答案

5月25日，上海。2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)（IEEE ISCAS）上，一個(gè)中國(guó)女人的發(fā)言，讓在場(chǎng)所有的全球半導(dǎo)體專家屏住了呼吸。

何庭波，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁，站在講臺(tái)上，緩緩說出了“韜（τ）定律”。

話音剛落，全場(chǎng)掌聲雷動(dòng)。

這是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)以來，第一次有一個(gè)由中國(guó)企業(yè)提出的、指導(dǎo)全行業(yè)發(fā)展的新原則。摩爾定律統(tǒng)治芯片界的時(shí)代，可能要翻篇了。

一、摩爾定律快“跑不動(dòng)”了，芯片界急需新規(guī)則

要理解“韜定律”為什么這么重要，得先搞清楚一個(gè)背景：芯片行業(yè)的天花板，快撞到了。

過去五十多年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直按照一個(gè)叫“摩爾定律”的規(guī)則在發(fā)展。英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾1965年提出：集成電路上可容納的晶體管數(shù)量，大約每18到24個(gè)月翻一番，性能翻倍，成本下降。

這條定律像一個(gè)“看不見的手”，推著全世界從大哥大到智能手機(jī)，從286電腦到AI服務(wù)器，一路狂奔。

但最近幾年，這輛車快沒油了。

隨著制程工藝逼近物理極限。從7納米、5納米一路殺到2納米、1納米。晶體管已經(jīng)小到了原子級(jí)別，再往下縮，電子都亂跑了。幾何縮微這條路，基本到頭了。

更要命的是，成本也不聽使喚了。3納米芯片的設(shè)計(jì)費(fèi)用已經(jīng)飆到幾億美元，1納米級(jí)更是天價(jià)。摩爾定律最核心的紅利——性能翻倍、成本不增——正在消失。

然而偏偏在這個(gè)時(shí)候，人工智能的算力需求像坐火箭一樣往上躥。全球半導(dǎo)體行業(yè)都在問同一個(gè)問題：摩爾定律失效之后，芯片該怎么走下去？

這就是華為選擇此刻發(fā)布“韜定律”的原因——不是趕時(shí)髦，而是真到了行業(yè)生死存亡的時(shí)候。

二、“韜定律”到底是什么？說白了就是：用時(shí)間換空間

“韜”字的拼音首字母是τ，這也是物理學(xué)里時(shí)間常數(shù)的符號(hào)。

何庭波在演講中給出了“韜定律”的核心公式：不再死磕“幾何縮微”，而是主攻“時(shí)間縮微”。

翻譯成人話就是：過去大家拼的是“把晶體管做小”，現(xiàn)在換個(gè)思路——把信號(hào)的傳播時(shí)間壓短。

你做一個(gè)芯片，從A點(diǎn)發(fā)指令到B點(diǎn)運(yùn)算完，中間多多少少會(huì)有時(shí)延。時(shí)延越長(zhǎng)，效率越低。如果能把這個(gè)時(shí)間常數(shù)τ降到最低，即便晶體管尺寸不縮小，整顆芯片的性能也能大幅提升。

怎么做到的？華為亮出了核心技術(shù)——“邏輯折疊”。

以前芯片走線都是平的，信號(hào)老老實(shí)實(shí)排隊(duì)走。現(xiàn)在華為把電路“折疊”起來，走線長(zhǎng)度直接砍半甚至更多，信號(hào)時(shí)延自然就降下去了。何庭波透露，基于“韜定律”，華為在過去六年的探索實(shí)踐中，已經(jīng)設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片。

更炸裂的是2026年秋季即將面世的麒麟芯片——它將完整采用邏輯折疊技術(shù)，由單層擴(kuò)展至了雙層，性能實(shí)現(xiàn)階躍式提升。何庭波的原話是：“我們?nèi)〉昧艘幌盗袃H靠先進(jìn)制程工藝難以取得的進(jìn)步。”

2031年的目標(biāo)已經(jīng)擺出來了：基于“韜定律”的高端芯片，晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。

不靠工藝硬剛，用設(shè)計(jì)彎道超車——這招，夠中國(guó)人。

三、中國(guó)第一次“寫規(guī)則”，華為這次爭(zhēng)了一口氣

“韜定律”的發(fā)布，不止是技術(shù)層面的突破，更深層的意義是：

這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，第一次成為規(guī)則的提出者。

過去五十多年，芯片產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則都是西方定的。摩爾定律是美國(guó)人提的，架構(gòu)設(shè)計(jì)是ARM和x86的天下，指令集、總線協(xié)議全在別人手里。中國(guó)企業(yè)再牛，也只是在別人畫的圈里答題。

現(xiàn)在，圈被打破了。

“韜定律”建立了一套完整的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系，從最底層的晶體管和互連優(yōu)化，到芯片層面的軟硬協(xié)同，再到系統(tǒng)層面的互聯(lián)協(xié)議重構(gòu)——這是一個(gè)貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的全棧解決方案。

何庭波在演講的最后說了一句很有分量的話：“未來一定屬于開放合作。在‘韜定律’的路徑下，我們期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作。”

翻譯一下就是：我們有了自己的答案，但不想關(guān)起門來自己玩。這條新賽道，中國(guó)愿意開門讓大家一起跑。

從2019年被列入實(shí)體清單，到手機(jī)芯片被迫斷供，再到今天站在全球頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)布自己的產(chǎn)業(yè)定律——這條路，華為走了八年。2019年，何庭波在海思內(nèi)部發(fā)了一封全員信，信里寫道：“所有曾經(jīng)打造的備胎，一夜之間全部轉(zhuǎn)正。”那時(shí)她是海思總裁，字里行間帶著壯士斷腕的悲壯。

六年后，當(dāng)華為已經(jīng)設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款自主芯片，當(dāng)新一代麒麟處理器即將搭載完全自主的“邏輯折疊”技術(shù)重新出發(fā)時(shí)，那個(gè)當(dāng)初在實(shí)驗(yàn)室度過無數(shù)個(gè)不眠之夜的女將，已經(jīng)完成了從“力挽狂瀾的救火隊(duì)長(zhǎng)”到“顛覆行業(yè)范式的規(guī)則制定者”的身份轉(zhuǎn)變。

好戲，還在后頭。