韜（τ）定律！華為，再次捅破天花板

另辟蹊徑，開新路。

文 | 華商韜略 王又新

華為，再次捅破天花板！

《人民日報》報道，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在2026國際電路與系統(tǒng)研討會上發(fā)表主旨演講，并提出了有可能引領(lǐng)全球半導(dǎo)體規(guī)則格局的：

“韜（τ）定律”。

【01 什么是韜（τ）定律】

綜合何庭波演講，以及專業(yè)解讀看，韜（τ）定律的核心是：

以“時間(τ)縮微”替代“幾何縮微”，作為半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)演進的新指導(dǎo)原則。

它以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)（韜 τ）為目標，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進。

這也是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

▲華為何庭波發(fā)表題為“半導(dǎo)體新路徑探索與實踐”的主旨演講

它不再是對現(xiàn)有芯片技術(shù)的追趕，而是另辟蹊徑，在已經(jīng)統(tǒng)治全球半導(dǎo)體行業(yè)半個多世紀的摩爾定律之外，超越性地為未來產(chǎn)業(yè)演進提出了新的方向與路徑。

由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登?摩爾（Gordon Moore）1965年提出的摩爾定律，其原始表述是：當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

如何實現(xiàn)呢？核心路徑是，把晶體管越做越小。

過去幾十年，全球芯片產(chǎn)業(yè)也一直都在圍繞這一核心邏輯演進。

90nm、28nm，7nm、5nm、3nm、2nm……整個產(chǎn)業(yè)，從設(shè)計到制造，包括設(shè)備、材料，都是圍繞“幾何縮微”展開。

誰能把線寬做得更細，誰能在相同面積塞進更多晶體管，誰就能獲得更高性能、更低功耗、更強算力。

但摩爾定律發(fā)展到現(xiàn)在，也已暴露出巨大的問題。而且，不只是中國產(chǎn)業(yè)的問題，也是全球產(chǎn)業(yè)的問題：不斷做小晶體管的幾何游戲，已經(jīng)被玩到物理的盡頭了。

繼續(xù)縮小晶體管，不僅難于上青天，而且貴到下地獄。

摩爾定律正不但從技術(shù)上失靈，也從經(jīng)濟效益上失效。

但科技還要進步，于是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在焦慮：后摩爾時代，芯片如何繼續(xù)進步？

韜（τ）定律，就是華為找到的方向。

既然“幾何縮微”越來越難，那就跳過幾何，從“縮尺寸”，變成“縮時間”。

韜（τ）定律的 τ，代表的就是時間。

華為提出：未來芯片進化，不再單純依賴晶體管尺寸縮小，而是通過系統(tǒng)級創(chuàng)新，持續(xù)壓縮信號傳播時間，來實現(xiàn)性能的提升。

一句話總結(jié)就是，不再死磕晶體管器件更小納米，而是讓信號跑得更快。

【02 不只是理論】

摩爾定律是摩爾基于產(chǎn)業(yè)實踐提出的，華為的韜（τ）定律也一樣。

它不是論文，不是坐在那里想出一個方向，或者描繪出一個路徑，而是從實踐中來，要更廣地用到實踐中去。

根據(jù)何庭波的演講，華為實現(xiàn)韜（τ）定律的核心技術(shù)叫：

Logic Folding（邏輯折疊）。

其精髓類似于把傳統(tǒng)芯片里“繞遠路”的信號，重新折疊、重組、縮短路徑。就好比讓數(shù)據(jù)傳輸，從過去跑一圈需要5步，變成現(xiàn)在可能2步就到了。

以此實現(xiàn)，延遲下降，效率提升，功耗降低，單位面積性能提升。

而華為，已經(jīng)為此進行了至少6年的創(chuàng)新摸索與產(chǎn)業(yè)實踐。

6年來，華為已基于韜（τ）定律設(shè)計和量產(chǎn)了覆蓋通信、汽車、手機、AI 計算等領(lǐng)域的381款芯片，構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片與系統(tǒng)，且還在持續(xù)進化的協(xié)同優(yōu)化體系。

而且，可以想象的是，當華為選擇將其公開發(fā)布，也意味著，它已實現(xiàn)了有關(guān)于此的諸多核心技術(shù)、專利，包括要素環(huán)節(jié)的掌握與突破，做到了足夠的自主。

何庭波還在現(xiàn)場預(yù)告，今年秋天的新一代麒麟手機芯片，就將完整采用基于韜（τ）定律的邏輯折疊技術(shù)，大幅提升相關(guān)性能。

而到2031年，基于韜（τ）定律的高端芯片，其晶體管密度將可達到摩爾定律下1.4nm的工藝水平。

▲圖源：華為

【03 重開一條新路】

去年6月，任正非就在接受《人民日報》采訪時談到：

“我們單芯片還是落后美國一代，我們用數(shù)學(xué)補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片，在結(jié)果上也能達到實用狀況。”

“芯片問題其實沒必要擔心，用疊加和集群等方法，計算結(jié)果上與最先進水平是相當?shù)摹！?/strong>

現(xiàn)在回頭看，這幾乎就是對韜（τ）定律的“預(yù)告”。

對中國半導(dǎo)體而言，韜（τ）定律的重大意義還體現(xiàn)在一句話：

不完全依賴 EUV 極紫外光刻機。

說通俗一點就是，過去只有 EUV 極紫外光刻機能實現(xiàn)的先進水平，韜（τ）定律也可不依靠它，就有機會去實現(xiàn)。

中國芯片如今的最大卡點，就在 EUV 極紫外光刻機。過去，沒有 EUV 極紫外光刻機，就沒有先進工藝，就做不出高端先進芯片。

現(xiàn)在，新的路徑出現(xiàn)了，而且正被驗證。

條條大路通羅馬，此路不通，不一定非要去死磕這條路，而是可以繞開它找新路，找更快更好的路。這是后來者居上的創(chuàng)新路徑之一，也正越來越成為中國創(chuàng)新的范式路徑。

我們的汽車產(chǎn)業(yè)長期落后，然后長期按照歐美日的規(guī)則，去追趕歐美日的腳步，追得又苦又累，還動不動就被按在地上摩擦。

然后，我們發(fā)力新能源，做出一系列世界第一。

我們的芯片，基本上也一直都是延續(xù)摩爾定律的路徑，在美國主導(dǎo)的規(guī)則里，去追趕美國的腳步，不但更苦更累，還常常被人反復(fù)掣肘。

而現(xiàn)在，華為選擇：走一條新路。

謙虛和謹慎是必要的，自信與勇氣一樣可嘉。

今天，依然有不少人在美國締造的科技世界里望洋興嘆，自愧不如，甚至妄自菲薄，對中國科技失去信心。但或許，中國科技的真正崛起，從根本上并不是要“如”美國，而是要走出更適合自身，甚至獨屬于中國的發(fā)展道路。

中國式現(xiàn)代化，現(xiàn)代化是關(guān)鍵詞，中國式亦是關(guān)鍵詞。

只有中國式，我們才能真正創(chuàng)新，自主，也為世界貢獻獨特價值。

如同韜（τ）定律，它并非一些人所講的，要顛覆、推翻摩爾定律，它是突破固有局限，解決全球共同難題，創(chuàng)造全新產(chǎn)業(yè)價值的中國式，是在摩爾定律之上做新的增益。

你在摩爾定律下，研發(fā)更先進芯片；我有韜（τ）定律，能讓先進更先進。也只有如此，大家才有合作的更好基礎(chǔ)和空間，才能更好地共同造福全人類。

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