起底光芯片翻倍股：誰(shuí)在領(lǐng)跑，誰(shuí)蓄勢(shì)待發(fā)？

文丨吳新竹 編輯丨王宗耀

國(guó)內(nèi)光芯片廠商在高性能光電轉(zhuǎn)換器件、核心組件等環(huán)節(jié)多點(diǎn)突破，光芯片向客戶(hù)驗(yàn)證與批量生產(chǎn)階段推進(jìn)。

2026年一季度，光芯片板塊迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)。源杰科技憑借超過(guò)十倍的利潤(rùn)增速，一舉刷新了該細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)紀(jì)錄。而驅(qū)動(dòng)這一亮眼表現(xiàn)的根本動(dòng)力，正是席卷全球的AI算力浪潮。隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)高速互聯(lián)的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，高端光芯片賽道迎來(lái)了前所未有的歷史性發(fā)展機(jī)遇。

從股價(jià)走勢(shì)來(lái)看，近幾個(gè)月以來(lái)，光芯片板塊持續(xù)走強(qiáng)，上漲態(tài)勢(shì)延續(xù)至今（5月18日），其中，源杰科技（688498.SH）和永鼎股份（600105.SH）自今年1月份以來(lái)的區(qū)間漲幅均超過(guò)一倍。而在行業(yè)高景氣的背后，對(duì)高端設(shè)備的依賴(lài)、核心材料稀缺、周期驗(yàn)證較長(zhǎng)等行業(yè)痛點(diǎn)依然存在，未來(lái)哪家公司能夠率先沖破壁壘成為行業(yè)的“王者”，已成市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)。

收入普增

源杰科技盈利增長(zhǎng)超十倍

隨著一季報(bào)的出爐，光芯片領(lǐng)域的“成績(jī)單”十分亮眼，其中，源杰科技、仕佳光子等公司均有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

源杰科技是光芯片領(lǐng)域業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)秀公司的典型代表。2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.55億元，同比增長(zhǎng)3.21倍，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.79億元，同比增長(zhǎng)11.53倍。其業(yè)績(jī)的爆發(fā)式增長(zhǎng)暫時(shí)緩解了市場(chǎng)對(duì)于“AI泡沫”的焦慮。

同處于行業(yè)景氣周期的仕佳光子也有不俗的表現(xiàn)，公司2026年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.77億元，同比增長(zhǎng)32.18%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.16億元，同比增長(zhǎng)24.66%。此外，公司的毛利率也有所提升，在5月14日的機(jī)構(gòu)調(diào)研中，仕佳光子表示：“公司2026年第一季度毛利率為34.13%，毛利率環(huán)比提升主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化所致。公司將持續(xù)通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升生產(chǎn)良率等方式，維持并進(jìn)一步提升盈利水平。”

在5月20日召開(kāi)的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，仕佳光子董事長(zhǎng)葛海泉在答復(fù)本刊關(guān)于公司產(chǎn)品覆蓋情況及產(chǎn)品爆發(fā)潛力相關(guān)提問(wèn)時(shí)表示：“公司光芯片產(chǎn)品覆蓋‘無(wú)源+有源’雙平臺(tái)，構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測(cè)試的IDM全流程體系。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)通市場(chǎng)、電信市場(chǎng)及光傳感市場(chǎng)。從市場(chǎng)趨勢(shì)看，受益于AI算力驅(qū)動(dòng)，800G/1.6T等高速產(chǎn)品快速上量，硅光技術(shù)廣泛應(yīng)用，公司數(shù)通市場(chǎng)相關(guān)產(chǎn)品有望持續(xù)受益。”

永鼎股份2026年一季度營(yíng)業(yè)收入達(dá)12.46億元，同比增長(zhǎng)41.92%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.59億元，同比下降45.19%。在5月18日召開(kāi)的線上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，回復(fù)本刊關(guān)于2026年一季度光通信產(chǎn)品收入、毛利率變化原因，以及公司光芯片與國(guó)內(nèi)外主流光模塊廠商合作情況等問(wèn)題時(shí)，永鼎股份董事長(zhǎng)莫思銘稱(chēng)：“2026年一季度公司光通信產(chǎn)品的收入與毛利率增幅較大，主要是本期光通信板塊受益于數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速推進(jìn)、AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)光纖市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊升。公司激光器芯片業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)，70mW CW-DFB芯片及100G EML系列產(chǎn)品已完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與全流程可靠性驗(yàn)證，并通過(guò)客戶(hù)光模塊適配測(cè)試，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)供貨。目前公司持續(xù)對(duì)接海內(nèi)外頭部光模塊廠商，常態(tài)化開(kāi)展產(chǎn)品送樣與聯(lián)合測(cè)試，加速市場(chǎng)導(dǎo)入。2026年公司正有序推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充工作，為規(guī)模化批量交付奠定堅(jiān)實(shí)保障。”

在4月21日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，永鼎股份表示，一季度公司利潤(rùn)變動(dòng)主要系受聯(lián)營(yíng)企業(yè)投資收益基數(shù)影響，剔除對(duì)聯(lián)營(yíng)企業(yè)東昌投資權(quán)益法確認(rèn)的投資收益影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增加1.59億元，主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力顯著增強(qiáng)。

行業(yè)壁壘較高

幾大廠商各有優(yōu)勢(shì)

光芯片通常指有源光芯片，包含激光器芯片和探測(cè)器芯片，廣義的光芯片不僅指有源光芯片，還包含無(wú)源光芯片。光芯片屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，其生產(chǎn)涵蓋襯底制造、外延、晶圓制造、測(cè)試封裝四大環(huán)節(jié)。

光芯片行業(yè)具有較高的壁壘。招商證券在研報(bào)中指出，從技術(shù)端來(lái)看，外延與光柵工藝對(duì)設(shè)備精度、參數(shù)控制要求達(dá)到納米級(jí)，工藝窗口窄，導(dǎo)致光芯片良率提升難度大；從產(chǎn)能端來(lái)看，金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積、電子束光刻等核心設(shè)備交付周期疊加調(diào)試周期長(zhǎng)達(dá)1年，高端磷化銦襯底被海外廠商壟斷，且擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng)，設(shè)備與材料雙重約束導(dǎo)致行業(yè)整體擴(kuò)產(chǎn)難度極大；從產(chǎn)業(yè)鏈端來(lái)看，光芯片客戶(hù)驗(yàn)證過(guò)程嚴(yán)苛、周期漫長(zhǎng)，從內(nèi)部測(cè)試、模組廠商驗(yàn)證到終端客戶(hù)認(rèn)證落地量產(chǎn)，全流程周期約2年，客戶(hù)黏性極強(qiáng)，新廠商切入供應(yīng)鏈難度極高。

國(guó)產(chǎn)光芯片廠商通常具備通信行業(yè)深度布局，例如，源杰科技的傳統(tǒng)產(chǎn)品立足于光纖連接、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)以及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，永鼎股份的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)橫跨汽車(chē)線束、電力工程和超導(dǎo)等，各公司均基于傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的積累，攻堅(jiān)光芯片、突破行業(yè)壁壘。

源杰科技在3月25日接待機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司在持續(xù)深耕電信市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，積極把握AI發(fā)展帶來(lái)的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)機(jī)遇，加速完成“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動(dòng)的高端光芯片解決方案供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型。

其中，電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)基本保持平穩(wěn)，公司進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在原有2.5G、10G DFB光芯片的基礎(chǔ)上，加大10G EML產(chǎn)品的客戶(hù)推廣。面向下一代25/50G PON網(wǎng)絡(luò)的光芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交付并形成了規(guī)模收入。電信市場(chǎng)中，EML產(chǎn)品已經(jīng)成為重要的收入組成部分。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)，收入占比超過(guò)50%，成為公司重要的收入來(lái)源。主要產(chǎn)品是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。

永鼎股份則構(gòu)建了從光棒—光纖—光纜的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，核心產(chǎn)品覆蓋通信光纖、特種光纖及各類(lèi)光纜電纜。當(dāng)前業(yè)務(wù)重心聚焦于高端化與差異化，公司重點(diǎn)推進(jìn)多模光纖、空心光纖、G.654E、G.657A1/A2/A2+等高性能光纖產(chǎn)品的研發(fā)及市場(chǎng)推廣，持續(xù)完善產(chǎn)品技術(shù)矩陣。

永鼎股份旗下子公司鼎芯光電擁有完善的激光器芯片產(chǎn)品矩陣，建成了化合物半導(dǎo)體工藝產(chǎn)線。公司采用IDM模式，技術(shù)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶體生長(zhǎng)、晶圓制造及測(cè)試封裝全流程，通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量管控與高可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品性能優(yōu)異。當(dāng)前，市場(chǎng)高度關(guān)注100G EML及硅光 100mW/70mW CW HP等高功率芯片，受全球AI算力中心建設(shè)驅(qū)動(dòng)，此類(lèi)芯片供需缺口擴(kuò)大，鼎芯光電已具備上述產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)能力，公司正積極推進(jìn)與國(guó)內(nèi)外主流光模塊廠商的合作。為匹配市場(chǎng)需求，公司已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃（2025年公司光芯片業(yè)務(wù)占營(yíng)業(yè)收入比重較小，尚未實(shí)現(xiàn)盈利）。

仕佳光子則憑借“有源+無(wú)源”IDM一體化模式，在陣列芯片、CW光源、CPO（共封裝光學(xué)）等方向多點(diǎn)布局，穩(wěn)步兌現(xiàn)成長(zhǎng)。公司在2022年上市之初已取得無(wú)源產(chǎn)品的相對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，PLC分路器芯片、AWG芯片和DFB激光器芯片起步較早，有源產(chǎn)品持續(xù)拓展。在5月14日接待機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，公司表示始終堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)思路，積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，持續(xù)深化技術(shù)積累，有序推進(jìn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)開(kāi)展。進(jìn)入2026年一季度，公司延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)能與訂單穩(wěn)步釋放。

據(jù)介紹，目前公司適用于1.6T光模塊用的陣列波導(dǎo)光柵芯片及組件，已實(shí)現(xiàn)小批量出貨，公司正按計(jì)劃開(kāi)展客戶(hù)對(duì)接工作。公司高功率CW光源系列產(chǎn)品的研發(fā)工作正在穩(wěn)步推進(jìn)中，部分高功率產(chǎn)品已完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)小批量出貨，后續(xù)將根據(jù)市場(chǎng)需求與客戶(hù)反饋穩(wěn)步推進(jìn)市場(chǎng)拓展工作。公司還開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于CPO的高通道光纖陣列單元產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

國(guó)產(chǎn)廠商多點(diǎn)突破

海外龍頭指引樂(lè)觀

受AI推理需求爆發(fā)、數(shù)據(jù)中心組網(wǎng)規(guī)模擴(kuò)大以及云廠商自研專(zhuān)用芯片的三重因素驅(qū)動(dòng)，光模塊市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)。LightCounting預(yù)測(cè)，2025年全球光模塊銷(xiāo)售額將達(dá)到238億美元。在此背景下，全球光芯片供不應(yīng)求，供需失衡為國(guó)產(chǎn)廠商提供了戰(zhàn)略窗口期。目前，國(guó)內(nèi)高端光芯片（如50G/100G及以上等級(jí)）的國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，成為國(guó)產(chǎn)替代的核心方向。而國(guó)產(chǎn)廠商正持續(xù)突破技術(shù)壁壘。

在EML激光器領(lǐng)域，源杰科技已于2024年完成100G EML的客戶(hù)驗(yàn)證，2025年正推進(jìn)200G EML的客戶(hù)驗(yàn)證。在3月25日的調(diào)研中，源杰科技表示，公司正在持續(xù)優(yōu)化100G EML和200G EML的產(chǎn)品技術(shù)，市場(chǎng)拓展進(jìn)度主要受限于內(nèi)部產(chǎn)能擴(kuò)張情況；除源杰科技外，永鼎股份于2025年發(fā)布100G EML并實(shí)現(xiàn)批量出貨；長(zhǎng)光華芯于2023年推出100G EML，并于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，200G EML也已進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段；仕佳光子則在2024年成功開(kāi)發(fā)出100G EML。此外，東山精密、光迅科技、納真科技等企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域也均有所突破。

在硅光產(chǎn)品領(lǐng)域，源杰科技70mW/100mW CW光源已批量用于硅光模塊，300mW CW光源實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破；永鼎股份的70mW CW光源已于2025年實(shí)現(xiàn)批量出貨；仕佳光子目前的產(chǎn)品矩陣包括75—1000mW CW光源，其非控溫100mW CW光源與商溫400mW CW光源于2025年已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。此外，長(zhǎng)光華芯、東山精密、光迅科技等公司也均在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)取得不錯(cuò)的進(jìn)展。

值得注意的是，部分公司也存在一些風(fēng)險(xiǎn)值得警惕。源杰科技在5月13日的風(fēng)險(xiǎn)提示中表示，未來(lái)若出現(xiàn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不能持續(xù)優(yōu)化、光芯片需求及價(jià)格大幅波動(dòng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、客戶(hù)集中度較高等情形，將會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊懀井?dāng)前毛利率水平的可持續(xù)性也將受到影響。實(shí)際上，這也是光芯片領(lǐng)域公司均需警惕的問(wèn)題。

此外，仕佳光子2025年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例為6.23%，較上年同期減少3.40個(gè)百分點(diǎn)，而今年一季度，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-0.97億元，整體表現(xiàn)偏弱。在5月20日召開(kāi)的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，仕佳光子財(cái)務(wù)總監(jiān)趙艷濤在答復(fù)本刊相關(guān)提問(wèn)時(shí)表示：“研發(fā)投入占收入比例下降系營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)幅度（98.15%）顯著高于研發(fā)投入增長(zhǎng)幅度所致，與行業(yè)研發(fā)投入結(jié)構(gòu)特征基本相符。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~較低，主要系為滿(mǎn)足產(chǎn)品訂單需求的庫(kù)存?zhèn)湄浽黾樱粻I(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)快，銷(xiāo)售商品部分賬期未到。”

光芯片行業(yè)具備典型的周期屬性，長(zhǎng)期增長(zhǎng)需要依托技術(shù)迭代與產(chǎn)能適度擴(kuò)張，而產(chǎn)能擴(kuò)張如果遇到景氣蕭條期，則會(huì)階段性稀釋利潤(rùn)、拉低資產(chǎn)回報(bào)率。

以海外公司Lumentum為例，該公司是全球光通信高端InP激光器的IDM龍頭，擁有完整垂直全鏈路自研能力，深度綁定全球主流算力供應(yīng)鏈，直接供貨Cloud Light（自供）、中際旭創(chuàng)、劍橋科技等主流光模塊廠商，下游覆蓋蘋(píng)果、英偉達(dá)、谷歌、Meta等全球頭部科技及云服務(wù)廠商。

銀河證券研報(bào)顯示，Lumentum近十年的盈利能力劇烈波動(dòng)，經(jīng)歷了多個(gè)完整的盈利周期。受益于光通信行業(yè)的高景氣度以及在3D傳感領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，公司2018財(cái)年的ROE達(dá)到歷史峰值32.12%；公司在2021財(cái)年再次迎來(lái)高峰，主要與5G建設(shè)和數(shù)據(jù)中心需求爆發(fā)相關(guān)；2024財(cái)年，受公司收購(gòu)成本高、核心業(yè)務(wù)客戶(hù)去庫(kù)存、市場(chǎng)需求波動(dòng)和競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素影響，公司ROE轉(zhuǎn)負(fù)，ROA創(chuàng)下十年來(lái)的最低點(diǎn)；2025財(cái)年，公司ROE轉(zhuǎn)正至2.48%，ROA回升至0.64%，表明公司盈利能力進(jìn)入恢復(fù)階段。目前，Lumentum正加速產(chǎn)能擴(kuò)張，計(jì)劃在2028年投產(chǎn)北卡羅來(lái)納州的磷化銦晶圓廠，新增產(chǎn)能將支撐CPO（共封裝光學(xué)）規(guī)模擴(kuò)張，預(yù)計(jì)帶來(lái)超50億美元增量收入。

（本文已刊發(fā)于5月23日《證券市場(chǎng)周刊》。提及個(gè)股僅為舉例分析，不作為投資建議。）