河南
快科技5月26日消息，在2026國際電路與系統(tǒng)研討會（ISCAS 2026）上，何庭波宣布華為將于今年秋季推出全新麒麟手機(jī)芯片，該芯片將采用邏輯折疊技術(shù)。
與此同時，芯片社區(qū)博主@szslg爆料稱，華為下一代Mate 90將搭載的芯片正是麒麟9050，并通過3D IC堆疊方案實現(xiàn)突破。麒麟9050性能已超越蘋果A18芯片，與臺積電3nm工藝的N31芯片基本持平。
行業(yè)分析指出，3D IC 堆疊技術(shù)通過垂直堆疊元件提升晶體管密度，無需依賴3nm先進(jìn)制程即可實現(xiàn)性能跨越。
邏輯折疊技術(shù)的底層支撐是華為自研的"韜（τ）定律"。該定律以"時間縮微"替代傳統(tǒng)"幾何縮微"，通過芯片架構(gòu)創(chuàng)新直接繞過EUV光刻機(jī)壁壘。
得益于此，麒麟9050晶體管密度較上代提升 53.5%，達(dá)到238MTr/平方毫米，已接近臺積電初代3nm水平。
命名方面，數(shù)碼博主超維界爆料稱，麒麟2026僅作工程代稱，正式命名為麒麟9050系列。該芯片將于2026年9月隨華為Mate 90系列全球首發(fā)亮相。
需要注意的是，目前流傳的測試數(shù)據(jù)尚未明確披露具體的測試項目名稱及功耗信息，麒麟9050的真實量產(chǎn)性能還有待后續(xù)驗證。
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