半導體牛市行情仍在！華為A股持倉名單罕見曝光！

文 | 水岸

今天（5月26日），是很多人既想打開賬戶看又不想打開賬戶看的一天，老登股躁動，光通信、半導體沉默，科技股與非科技股之間的蹺蹺板又開始擺動。一時間，由之前還是小甜甜向愛咋咋地的擺爛姿態轉變背后，是外在噪音干擾，引發市場內在情緒由上升→下降的急劇轉向。

當你不再想理會世界局勢，不愿意花費時間再研究產業基本面，先上車再買票式的急忙進場，那么，距情緒頂就不遠了。這次的分化是再一次驗證。牛市，慢一點，沒關系，這輪行情不是斗地主玩了幾把就要算賬完結的游戲，而是一場以科技火車頭為引擎的萬里征途。

單日成交超5000億元，近一周、近一個月都是漲幅榜第一，龍頭股短期即翻倍，前腳長鑫科技與長江存儲IPO的熱度還沒降溫，后腳華為的韜（τ）定律即攪動市場，華虹公司、華天科技、長電科技、盛合晶微等一眾人氣龍頭的輪番上漲，半導體正在成為這輪科技風口的核心主場。所以，不用再焦慮半導體是追高還是踏空，因為A股半導體的新一輪牛市周期還沒有結束，接下來的超額機會就在這里，屏幕前的小伙伴戳一戳該處鏈接“半導體牛市行情還沒結束！華為韜（τ）之后這些方向的大級別機會正在開啟！”或文中圖片→“加入學習”即可免費獲取深度視頻分析。

市場對半導體的樂觀情緒

在超出很多人的想象

今天有一個很有意思的現象，A股在內的多個亞洲主要股指分化，但隔壁的韓國股指大漲2.55%，并再創了新高。這背后，兩家半導體龍頭——SK海力士、三星電子均再度大漲且成為市場焦點。本周三，掛鉤三星電子和SK海力士的單只杠桿及反向ETF將推出，均為2倍杠桿。

要知道，兩家公司近一年股價均翻了多倍，尤其SK海力士近一年已大漲超10倍，市值均超6萬億（人民幣），兩者幾乎撐起了韓國股市的半邊天。所以，它們接下來還有多少空間？

SK海力士、三星電子的市場現象，是市場對全球AI底層邏輯驅動的科技股超級周期的樂觀顯現。摩根大通認為，AI超級周期或比想象更牛。

回頭來看A股，多頭行情穩步向上，樂觀情緒逐步提升，半導體機會啟動，但遠未到大面積擴散與透支期。5月25日這天，全市場成交超過3.2萬億元，這背后，單半導體這一個板塊就貢獻了5300億元的成交額。5月26日，A股科技股整體分化，但半導體中的一眾個股均迎來逆市突破，如華天科技、長電科技等均漲停，拓荊科技、華虹公司等均進一步創新高。封測、晶圓代工、半導體設備等產業鏈齊升溫。

從乍暖還寒，到明確上升通道，半導體周期啟動的加速行情，已經在近期清晰顯現。今年以來（截至5月25日，下同）、近一個月與近一周，半導體漲幅都是第一。尤其近一個月，半導體上漲了37%，漲幅榜中的細分概念，幾乎被半導體包攬（見圖1）。

另外，科創50近一個月漲幅前10的個股中，幾乎同樣被半導體個股包場，如拓荊科技以近90%的漲幅領漲（見圖2）。

前腳長鑫科技與長江存儲IPO的熱度還在，后腳華為的韜（τ）定律這一個重要事件又來攪動市場，最近領漲的半導體公司，既與長鑫科技等IPO相關，也有華為韜（τ）定律的邏輯驅動，韜（τ）定律，看似晦澀，實則內在技術線清晰。當全世界還在比誰的晶體管更小，華為說，不比了，我們比誰的信號更快。它帶來的半導體利好，從先進封裝、國產設備、材料、設計、EDA、晶圓代工等等，幾乎是全鏈路的。

當AI帶動的全球半導體牛市周期共振，遇上長鑫科技、長江存儲IPO，再牽手華為韜（τ）定律帶來的顛覆性、增量產業空間，半導體的新一輪機會，又來了。

緊接著，是一個壞消息，一個好信息。壞消息是，半導體很多龍頭股價已經啟動，積累了一定漲幅，處在短期相對高位，資金出現分歧；好消息是，很多細分龍頭還在地板上摩擦，絕對股價低（50元以下）。業績向上彈性大（見表1）。

大家的老朋友——邊惠宗，對半導體、存儲產業鏈有長期深入跟蹤，在去年，其就前瞻性地對算力、半導體、存儲、先進制程（封裝）這條線進行了持續深入跟蹤，并對核心龍頭有重點研究。此前與近期，在《邊學邊做》中挖到了一眾在后來走出強勢行情的研究案例，如咱們上面提到的拓荊科技（去年7月；見圖3）、盛合晶微（今年4月；見圖4）。

眼下，長鑫科技、長江存儲IPO雙雙提速，華為韜（τ）定律來襲，半導體的新一輪結構型機會正在啟動。那么，華為韜（τ）之后，哪些方向有大級別的確定性機會？邊惠宗在這個視頻里有詳細分析，屏幕前的伙伴們動動手指，戳一戳下方圖片→“加入學習”即可免費獲取。

晶圓代工與封測

高彈性的確定性機會

華為韜（τ）定律，平地一聲雷，華為產業鏈個股深受市場關注，此外，華為旗下投資平臺的個股也成為市場焦點。今年一季度，華為旗下的哈勃科技現身天岳先進、長光華芯等多只個股的前十大流通股股東（見表2）。

此外，半導體產業鏈的熱度也在以此升溫。之前的內容，咱們重點說了半導體的設備與材料，硅片、光刻膠、電子特氣、刻蝕機、靶材等很多龍頭股在近期均有異動。今天再跟大家聊一聊兼具高彈性與確定性的——晶圓代工與封測。

如果說芯片設計是靈魂，晶圓代工就是骨骼，封測是皮膚。靈魂可以換，骨骼不能塌，皮膚不能破。這兩個環節，是這輪萬億半導體角力中，不可繞過的關隘。韜（τ）定律，重新定義代工的價值，由摩爾定律的把晶體管做小到把系統做強，封測也正在由“最后一步”的角色向核心競爭力能手轉變"（邏輯折疊的物理載體）。

在代工的領地，臺積電已經把賽道10年級別的牛市行情清晰演繹（見圖5），華虹公司、中芯國際、晶合集成等A股公司正在把高彈性與長周期的故事翻到了下一章。

封測，從來不是半導體的最后一步，2026年，它是AI時代的價值創造者，沒有封測，再強的芯片，也只是一粒沙。封測環節，成為最近幾天半導體爆發力最強的細分領域之一，華天科技、長電科技、通富微電等已經被主力團團圍攻。一些公司業績迎來高增長（見表3）。

小小芯片可載山川湖海，冰冷硅基則能燃時代焰火。有產業的深度、時代的廣度、政策的厚度以及業績的硬度。半導體，這臺AI宏大敘事中的動力引擎，未來將駛向何方？市場會給出答案。

（文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）