傳高通拿下字節(jié)百萬顆AI芯片大單！

當(dāng)?shù)貢r間5月26日，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，芯片大廠高通（Qualcomm）已與中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭字節(jié)跳動（ByteDance）達(dá)成一項(xiàng)重大AI芯片供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，字節(jié)跳動將采購數(shù)百萬顆高通定制的AI專用集成電路（ASIC）芯片，用于支持其AI代理與生成式AI服務(wù)的計算需求。這一消息如果屬實(shí)，則標(biāo)志著高通在AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施市場取得了關(guān)鍵突破。高通5月26日股價似乎也受此消息影響，在盤中一度大漲超8%，創(chuàng)下歷史新高，最終收漲4.48%至248.82美元。

根據(jù)報道顯示，此次高通與字節(jié)跳動的合作并非簡單的采購交易，其核心包含兩個層面。首先，高通將為字節(jié)跳動供應(yīng)數(shù)百萬顆專門為AI推理定制的ASIC芯片。這些芯片將直接用于支撐“豆包”等字節(jié)跳動核心AI應(yīng)用的云端AI計算。相較于通用的AI GPU，ASIC則是針對特定工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，在大規(guī)模推理場景中能夠?qū)崿F(xiàn)更低的能耗和單位成本。

其次，這筆交易還將涉及聯(lián)合制造服務(wù)。知情人士透露，高通將利用其半導(dǎo)體制造鏈，幫助字節(jié)跳動將一款已完成設(shè)計的自研芯片推進(jìn)至量產(chǎn)階段。這意味著高通不僅是芯片供應(yīng)商，更是字節(jié)跳動自研芯片落地的關(guān)鍵制造合作伙伴。

這筆交易對高通而言非常具有里程碑意義。長期以來，高通的核心業(yè)務(wù)集中在智能手機(jī)處理器和基帶芯片領(lǐng)域。但隨著智能手機(jī)市場趨于成熟，近年來高通持續(xù)在汽車、PC、邊緣AI及數(shù)據(jù)中心等方向?qū)ふ倚碌脑鲩L點(diǎn)。

高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在今年4月份的財報電話會議上曾透露，高通正在積極布局?jǐn)?shù)據(jù)中心CPU、AI推理加速器和定制ASIC三大產(chǎn)品線，并已與多家企業(yè)接洽，預(yù)計年內(nèi)開始向某超大規(guī)模客戶出貨。此次字節(jié)跳動合作的曝光，似乎證實(shí)了這一戰(zhàn)略即將正式落地。

市場分析認(rèn)為，盡管英偉達(dá)（NVIDIA）仍在AI訓(xùn)練和通用GPU市場占據(jù)主導(dǎo)地位，但高通憑借多年積累的低功耗芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn)和大規(guī)模交付能力，成功在AI推理ASIC領(lǐng)域打開了突破口。此舉將幫助高通減輕對智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴，直接切入增長最快的AI基礎(chǔ)設(shè)施市場。

對于字節(jié)跳動而言，此次采購高通的AI芯片是其巨額AI基礎(chǔ)設(shè)施投資計劃的一部分。據(jù)報道，字節(jié)跳動已將2026年AI基礎(chǔ)設(shè)施預(yù)算提高25%，達(dá)到人民幣2000億元（約294億美元）。旗下AI聊天機(jī)器人“豆包”長期位居中國下載量最高的AI應(yīng)用之一，隨著用戶規(guī)模擴(kuò)大，推理成本在AI產(chǎn)品總運(yùn)營成本中的占比持續(xù)攀升。

通過引入高通的定制ASIC，字節(jié)跳動能夠構(gòu)建一套更多元化的算力體系，降低對單一高性能GPU供應(yīng)商的依賴。彭博社的報道還指出，此次高通向字節(jié)跳動供應(yīng)的AI芯片均處于美國現(xiàn)行出口管制允許的算力閾值范圍內(nèi)，可以確保交易在合規(guī)框架下運(yùn)行。

目前高通和字節(jié)跳動官方也均未對此傳聞做出回應(yīng)。傳聞也并未指出，高通計劃向字節(jié)跳動供應(yīng)的AI推理芯片具體是哪一款。

在2025年10月27日，高通就宣布推出了面向數(shù)據(jù)中心的新AI推理芯片Qualcomm AI200 和 A250 ，以及基于這兩款A(yù)I芯片的加速卡及機(jī)架級解決方案。

其中，Qualcomm AI200 是一款專用機(jī)架級 AI 推理解決方案，旨在為大型語言和多模態(tài)模型 (LLM、LMM) 推理及其他 AI 工作負(fù)載提供低總擁有成本 (TCO) 和優(yōu)化的性能。它支持每卡 768 GB LPDDR內(nèi)存，可提供更高的內(nèi)存容量和更低的成本，從而為 AI 推理提供卓越的擴(kuò)展性和靈活性；

Qualcomm AI250 解決方案將首次采用基于近內(nèi)存計算的創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)，通過提供超過 10 倍的有效內(nèi)存帶寬和更低的功耗，為 AI 推理工作負(fù)載帶來效率和性能的跨越式提升。這不僅支持分解式 AI 推理，還能高效利用硬件資源，同時滿足客戶對性能和成本的要求。

兩種機(jī)架解決方案均采用直接液體冷卻以提高熱效率，采用 PCIe 進(jìn)行縱向擴(kuò)展，采用以太網(wǎng)進(jìn)行橫向擴(kuò)展，采用機(jī)密計算以確保安全的 AI 工作負(fù)載，機(jī)架級功耗為 160 kW。

此外，在今年2月24日，沙特AI基礎(chǔ)設(shè)施廠商Humain也宣布高通已經(jīng)向其交付了基于AI100芯片的全棧式AI機(jī)架。但是，這款芯片是高通于2019年發(fā)布的一款數(shù)據(jù)中心AI芯片。資料顯示，AI100采用7納米工藝打造，AI性能據(jù)稱是驍龍855移動平臺的50倍，可達(dá)100TOPs，并且具有完整的軟件系統(tǒng)，支持當(dāng)時流行的AI底層框架Tensflow等。

編輯：芯智訊-浪客劍