汽車資訊零部件采供一步到位
AI存儲賽道,三星又搶跑了。
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這張攝于2025年8月25日的插圖中,可見三星電子的標(biāo)志和一塊電腦主板。路透社/Dado Ruvic
全球汽貿(mào)網(wǎng)資訊,5月29日,三星電子宣布,已開始向全球主要客戶出貨12層HBM4E芯片樣品。這是業(yè)界首批HBM4E樣品,距離三星2月率先量產(chǎn)HBM4僅過去三個月。
受此消息及與AI公司Anthropic合作利好影響,三星電子股價早盤一度大漲6.5%,遠(yuǎn)超韓國KOSPI指數(shù)2.3%的漲幅。
HBM4E有多強(qiáng)?
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來源:三星電子官方聲明
三星計劃根據(jù)客戶需求,后續(xù)推出8層32GB和16層64GB版本,進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品陣容。
競爭格局:三足鼎立,三星能否翻盤?
據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù),2025年第四季度,SK海力士以57%的市場份額領(lǐng)跑全球HBM市場,三星以22%位居第二,美光以21%緊隨其后。
分析師認(rèn)為,如果三星成功完成HBM4E的認(rèn)證流程,考慮到其制造產(chǎn)能,目前主要由SK海力士和美光主導(dǎo)的供應(yīng)商格局,可能轉(zhuǎn)向SK海力士和三星對峙格局。
雙喜臨門:Anthropic合作帶來代工預(yù)期
除HBM進(jìn)展外,三星還與AI公司Anthropic建立了戰(zhàn)略基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴關(guān)系。Anthropic在其最新融資輪中估值達(dá)9650億美元,并特別提及三星在邏輯芯片方面的能力。
這讓投資者期待,繼去年三星與特斯拉達(dá)成165億美元供應(yīng)協(xié)議后,雙方合作可能為三星帶來更多代工業(yè)務(wù)。
結(jié)語
三星率先出貨HBM4E樣品,性能較HBM4提升超20%——在AI存儲賽道“搶跑”的三星,能否從SK海力士手中奪回王座?
(編譯:全球汽貿(mào)網(wǎng)Magee)
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