5月29日,半導體板塊遭遇“黑色星期四”。
開盤即崩,收盤時36只半導體股跌停,板塊指數暴跌9.2%,創年內最大單日跌幅。
這不是孤立事件,而是“三連殺”的集中爆發。
5月28日晚間,19家半導體企業扎堆披露減持計劃或進展,產業資本集體“下車”。
疊加估值泡沫、需求疲軟、政策收緊三重利空,半導體賽道一夜入冬。
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一、減持風暴:19家企業連夜拋售,套現超200億
5月28日20時至23時,短短3小時內,19份減持公告密集發布。
這是繼5月22日7家龍頭集體減持127億元后,半導體行業又一波大規模減持潮。
國家大基金成為減持主力,滬硅產業、德邦科技披露大基金減持進展,港交所文件顯示大基金對中芯國際H股持倉降至8%以下。
具體來看:
- 滬硅產業:大基金擬減持不超2%股份,套現約15億元,為本次減持金額最大標的之一。
- 德邦科技:大基金擬減持不超1%股份,套現約3億元。
- 中芯國際:大基金H股持倉降至7.98%,累計減持約20億元。
- 新相微:多名高管擬減持,合計套現約1.2億元,6月1日起實施。
- 滬電股份:控股股東擬減持不超1.5%股份,套現約8億元。
19家企業中,11家為大股東/實控人減持,5家為高管團隊減持,3家為創投機構退出。
按公告日收盤價測算,合計套現規模超200億元,創半導體行業單周減持紀錄。
二、三重利空:估值泡沫+需求疲軟+政策收緊
第一重利空:估值泡沫破裂,市盈率達180倍
半導體板塊4月以來累計漲幅超64%,年內漲幅突破50%,多只個股年內翻倍。
板塊平均市盈率飆升至180倍,部分AI芯片標的市盈率超300倍,遠超行業平均水平。
Future Horizons數據顯示,2026年3月全球集成電路出貨量同比僅增9.9%,而營收漲幅高達99.5%,“量價背離”明顯。
高估值下,產業資本套現意愿強烈,5月22日至29日一周內,半導體行業減持公告達47份,涉及金額超300億元。
第二重利空:需求疲軟,庫存高企
TechInsights最新報告指出,全球半導體市場需求增速放緩,2026年二季度全球半導體銷售額環比下降3.2%。
AI需求爆發帶來的增長紅利邊際遞減,存儲芯片價格漲幅收窄,部分細分領域出現產能過剩。
國內某頭部晶圓廠數據顯示,成熟制程產能利用率從一季度的95%降至二季度的82%,庫存周轉天數從35天延長至48天。
消費電子需求持續低迷,手機、PC出貨量同比下降12%和8%,拖累芯片需求。
第三重利空:政策收緊,外部環境惡化
美國對華半導體技術出口管制持續收緊,5月25日宣布擴大對先進制程設備與EDA工具的限制范圍。
TechInsights預測,若美國高關稅政策持續,全球半導體市場規模可能在2026年縮水34%,中國市場受影響最大。
國內政策方面,半導體產業扶持重心從“全面補貼”轉向“精準支持”,部分低水平重復建設項目面臨資金收緊風險。
三、市場反應:板塊集體重挫,資金加速出逃
5月29日開盤,半導體板塊全線飄綠。
截至收盤,半導體指數跌9.2%,36只個股跌停,85只個股跌幅超7%。
核心標的表現:
- 中微公司:跌10.0%,報186.5元,5月22日以來累計跌28%。
- 瀾起科技:跌9.9%,報87.3元,5月22日以來累計跌25%。
- 滬硅產業:跌9.8%,報25.6元,大基金減持消息后連續兩日跌停。
- 中芯國際:A股跌8.7%,H股跌7.5%,創年內最大單日跌幅。
資金流向顯示,半導體板塊近5日凈流出超180億元,而4月至今累計流入超300億元,資金“出逃”跡象明顯。
ETF方面,集成電路ETF、半導體ETF等5只主流產品單日跌幅均超8%,合計資金凈流出超50億元。
四、減持常態化:行業“新陳代謝”還是泡沫破裂?
Wind數據顯示,2026年以來半導體板塊已發布489份減持公告,涉及65家核心企業,其中18家公司減持金額超10億元,累計套現規模突破800億元。
減持主體呈現多元化特征:
1. 國家大基金:階段性退出,回籠資金支持更早期項目,符合“投早投小投硬科技”導向。
2. 產業資本:高位套現,優化資產配置,部分企業將資金用于研發或擴產 。
3. 高管團隊:個人資金需求,部分為股權激勵解鎖后的正常減持 。
監管層對減持行為始終保持規范,《上市公司股東、董監高減持股份的若干規定》明確要求提前15個交易日預披露,且有比例限制 。
本次19家企業均嚴格遵守披露規則,減持計劃合法合規。
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