誰(shuí)能想到,2026年半導(dǎo)體圈最勁爆的消息,不是什么旗艦芯片發(fā)布,也不是巨頭并購(gòu),而是一位手握3nm核心技術(shù)的中國(guó)籍科學(xué)家,直接辭掉了日本人人擠破頭都想拿的終身鐵飯碗,打包整支研究團(tuán)隊(duì)義無(wú)反顧地回國(guó)了。這事不光讓日本學(xué)術(shù)界炸了鍋,連全球半導(dǎo)體刻蝕巨頭美國(guó)泛林集團(tuán)都被打得措手不及。這位讓科技巨頭們慌了神的人物,名叫達(dá)博。
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1985年,達(dá)博出生在甘肅省隴南市康縣,一個(gè)深處秦巴山區(qū)的窮地方。這里的交通極其不便利,能利用的教育資源也屈指可數(shù)。
回憶起小時(shí)候,達(dá)博曾說(shuō):“年少讀書(shū)時(shí)只有一個(gè)想法,那就是通過(guò)積極努力去獲得改變環(huán)境的機(jī)會(huì)。在那個(gè)交通閉塞的年代,我對(duì)世界的很多認(rèn)知都來(lái)源于書(shū)本,對(duì)未知世界的渴望和想象是我學(xué)習(xí)最大的動(dòng)力。”
就是這樣一個(gè)被命運(yùn)貼在“大山深處”標(biāo)簽的孩子,硬是靠著自己的天賦和死磕,成為隴南市的高考狀元,以無(wú)可挑剔的成績(jī)考入了中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)物理系。
在中科大的9年時(shí)光,達(dá)博師從丁澤軍教授,主攻的方向如果淺了看,是電子束曝光機(jī)的工藝問(wèn)題;如果往深了看,那是中國(guó)在未來(lái)幾年內(nèi)最害怕被卡脖子的命門(mén)——半導(dǎo)體核心設(shè)備的底層工藝。
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2013年,從中科大學(xué)成畢業(yè)的達(dá)博遠(yuǎn)赴東瀛,加入了日本國(guó)家級(jí)的研究中心——日本國(guó)立材料研究所(NIMS),開(kāi)啟了碾壓般的晉升之路。
在NIMS,大家一般都需要在tenure track的職務(wù)上熬三到五年才能勉強(qiáng)摸到終身教授的鐵飯碗,但達(dá)博只用了一年,便拿下了NIMS的終身研究員職位,成為了日本這個(gè)頂級(jí)材料研究機(jī)構(gòu)史上最年輕的外籍終身研究員。在隨后短短六年里,他更是從研究員一路晉升為了主任研究員。
2017年4月1日,在NIMS的年度開(kāi)年大會(huì)上,達(dá)博甚至在同一天內(nèi)兩次登臺(tái):一次作為新員工進(jìn)行入職介紹,另一次憑借在tenure階段的優(yōu)異成果一舉斬獲了研究所的最高榮譽(yù)“理事長(zhǎng)賞”。
當(dāng)時(shí)的理事長(zhǎng)橋本和仁更是驚嘆道:“如果真有所謂的‘終身成就獎(jiǎng)’,那他大概在入職的第一年就已經(jīng)把接下來(lái)一輩子能得的獎(jiǎng)都給領(lǐng)完了!”
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除了官方的贊譽(yù),日本電子束學(xué)術(shù)界的泰山北斗、大阪大學(xué)名譽(yù)教授志水隆一也直接將其視作自己學(xué)術(shù)體系的接班人。在2023年,達(dá)博給NIMS提出了新的標(biāo)語(yǔ)——“材料改變世界,我們創(chuàng)造材料”,居然直接被日本國(guó)家級(jí)的科研機(jī)構(gòu)采納并且沿用至今,這也是該機(jī)構(gòu)歷史上唯一一位由外籍人員提出的、被官方采納的宣傳語(yǔ)。
要知道,越是先進(jìn)的芯片制程,測(cè)試環(huán)境就越苛刻。以前在成熟制程里,可能靠幾個(gè)核心數(shù)據(jù)就能給良率蓋棺定論;但隨著制程微縮逼近亞納米尺度,局勢(shì)就變成了“短板致死”——只要有一個(gè)零件、甚至是一種特殊材料的性能出現(xiàn)滑坡,整個(gè)千萬(wàn)造價(jià)的生產(chǎn)線就有可能滿(mǎn)盤(pán)皆輸。
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而達(dá)博盯上的,正是埋在這些先進(jìn)設(shè)備內(nèi)部的、看似不起眼卻沒(méi)人能繞開(kāi)的硬茬子。
他做的第二件大事,更是石破天驚。傳統(tǒng)電子束設(shè)備的熱場(chǎng)發(fā)射,發(fā)出來(lái)的電子只有極少數(shù)能用,大量電子都在管中發(fā)散迷失了。為了解決行業(yè)這個(gè)老大難,達(dá)博換了個(gè)思路去破解,直接對(duì)材料動(dòng)起了刀子。
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他從2011年拿下諾貝爾化學(xué)獎(jiǎng)的“準(zhǔn)晶”科學(xué)中汲取靈感,硬是造出了一種名為“圓柱對(duì)稱(chēng)旋轉(zhuǎn)晶體”的全新材料。這種材料的特性讓他能像光學(xué)透鏡一樣,對(duì)電場(chǎng)作用模糊的電子進(jìn)行精準(zhǔn)約束和操控。這一創(chuàng)舉直接劈開(kāi)了一個(gè)新學(xué)科的分支——“衍射電子光學(xué)”。這就相當(dāng)于,他讓未來(lái)的電子束設(shè)備可以徹底甩開(kāi)目前不可或缺的笨重電磁透鏡,還實(shí)現(xiàn)了源頭上比肩甚至超越ASML現(xiàn)有EUV光刻系統(tǒng)的高效率。
這就不奇怪,為什么在達(dá)博表達(dá)了辭去終身職務(wù)、歸國(guó)報(bào)效的想法時(shí),全球半導(dǎo)體設(shè)備的頭部供貨商會(huì)如此驚慌失措。
他的團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期牽頭著泛林集團(tuán)與NIMS的聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目,在美國(guó)泛林的刻蝕設(shè)備與臺(tái)積電日本3nm量產(chǎn)線的落地中,扮演了關(guān)鍵的角色。為了留住他和手中掌握的一整條技術(shù)路徑,泛林集團(tuán)在2026年4月多方齊下,不僅拋出了巨額的數(shù)字支票,甚至連捐贈(zèng)條款中都不帶任何附加條件,只提了一個(gè)卑微的請(qǐng)求:希望達(dá)博繼續(xù)留在日本領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)事關(guān)未來(lái)的核心項(xiàng)目。
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這項(xiàng)足以讓任何學(xué)術(shù)界老資歷都覺(jué)得是天上掉餡餅的優(yōu)厚待遇,卻被達(dá)博毫不猶豫地直接拒絕了。他甚至沒(méi)有像普通的高端海歸那樣獨(dú)身一個(gè)人回來(lái),而是同時(shí)帶回了自己從2016年開(kāi)始就在國(guó)內(nèi)精心組建、整建制磨合完畢的核心研發(fā)隊(duì)伍。而這一整支團(tuán)隊(duì)在回國(guó)后,選擇的正是他們?cè)谌A的重要根據(jù)地——合肥,并借助由中科大校友創(chuàng)辦的合肥國(guó)鏡儀器等產(chǎn)業(yè)化平臺(tái),迅速展開(kāi)成果的產(chǎn)線落地。
達(dá)博整支科研團(tuán)隊(duì)歸巢的背后,正是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟待補(bǔ)全的那塊短板。雖然國(guó)內(nèi)這些年在中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等為代表的整機(jī)制造上取得了極其矚目的進(jìn)展,但是在構(gòu)成這些設(shè)備的底層邏輯,或者說(shuō)以日本為主導(dǎo)的特殊材料供應(yīng)鏈上,真的快被卡得喘不過(guò)氣。數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)光刻膠的整體進(jìn)口依賴(lài)度極高,高端的ArF光刻膠日本公司更是占據(jù)著世界大半市場(chǎng)以上,只要他們一斷供,我們的廠房和技術(shù)迭代全都要陷入癱瘓。
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而達(dá)博此次歸來(lái),要做的就是填補(bǔ)這些沒(méi)人看得見(jiàn)、卻也繞不開(kāi)的巨大深坑。而且他帶回來(lái)的不僅僅是埋頭做學(xué)術(shù)的科研生力軍,他帶回來(lái)的是摸過(guò)三納米頂級(jí)產(chǎn)線的一手、也是一座可移動(dòng)的“核心部件戰(zhàn)略工程庫(kù)”。他既然能替日本國(guó)家隊(duì)補(bǔ)上刻蝕設(shè)備中核心材料的缺口,也就能把這項(xiàng)全球領(lǐng)先的技術(shù)和體系完美復(fù)刻到我們自己的科研陣地里。
但這一次,我們決不能低估這場(chǎng)競(jìng)賽。在高端芯片的博弈中,華為正在尋求新的突破口。華為不再像過(guò)去那樣遵循幾何尺寸進(jìn)行摩爾定律微縮,而是提出了一個(gè)全新的“韜定律”,讓產(chǎn)業(yè)不再死磕幾何上的硬件,而是用數(shù)學(xué)、時(shí)間、訊號(hào)和能效來(lái)替代物理縮微。華為一直在公開(kāi)展示他們研發(fā)出的381款芯片樣本。
雖然眼下距離實(shí)現(xiàn)真正的1.4納米等效性能似乎還有些路要走,可是從當(dāng)前達(dá)博帶團(tuán)隊(duì)回到中科大、劍指全產(chǎn)業(yè)鏈的種種跡象來(lái)看,這兩股蓄力已久的巨大能量,也許正處在歷史性的爆發(fā)前夜!
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