2026 年 MLCC 漲價,一句話總結:AI 服務器爆量 + 日韓控產 + 原材料大漲 + 庫存低位,四因素共振,而且是高容 / 車規猛漲、通用跟著漲的結構性行情。
一、需求端:AI 引爆,缺口拉大(核心)
- AI 服務器用量爆發傳統服務器:約 2200 顆 / 臺 GB200:約 4.4–4.8 萬顆 / 機柜 Rubin(VR200):57–60 萬顆 / 機柜(+30%),價值量 + 182% 單板用量:GB200 約 6500 顆 → Rubin 近12000 顆(功耗翻倍)
- 車規需求高增燃油車:≈3000 顆 / 車 新能源車:1.5–1.8 萬顆 / 車(5–6 倍),車規 MLCC 需求同比 + 30%
- 結果:高端高容(≥1μF、≥50V)供需缺口 8.2%,交期16–20 周,BB 比值≈1.2(供不應求)
- 村田(市占≈40%)稼動率90–95%,訂單達產能 2 倍,交期 20 周 + 主動收縮通用產能(-30%),全力轉 AI / 車規高毛利品種
- 三星電機菲律賓高容產能(占 25%)受臺風影響,供給收縮 天津工廠滿載,暫停低價新單
- 擴產極慢高端線投資5 億 +,建設 + 爬坡18–24 個月,設備 85% 依賴日本 村田新產能 2026Q4 才投產,三星新廠 2027 年,近一年無實質增量
- 銀漿(高容電極):2025 年 + 143%,2026 年初破 100 美元 / 盎司,占電極成本 42–58%
- 鎳粉(賤金屬電極):2025 年 + 15%,2026 年再 + 20%,占成本約 10%
- 鈦酸鋇粉體:高純納米級價格持續上行,日韓把持核心技術
- 結論:成本壓力向下游轉嫁,原廠直接提價
- 渠道庫存:由 15 個月高位降至4.2–5.8 個月
- AI / 車規終端庫存:僅0.8–1.0 個月(基本零庫存)
- 結果:輕微補庫即現貨緊張、價格跳漲
- 3–4 月首輪:村田 + 15–35%(AI / 車規)、通用品 + 6–13%;三星、太誘跟進
- 5 月第二輪:高容再漲,風華高科等暫停中高壓接單,缺貨顯性化
- 當前價格:高容 MLCC 較年初 **+30%;通用料+5–10%;6 月預計通用料再漲10–15%**
- 2026 年 MLCC 漲價 = AI 剛需爆量 + 日韓寡頭控產 + 銀鎳鈦成本大漲 + 庫存歷史低位
- 高盛定性:MLCC 正在復制 DRAM/NAND 的超級周期至少持續到 2027 年
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