Computex 2026期間,英偉達CEO黃仁勛公開表示,光互連巨頭Marvell有望成為下一個市值突破萬億美元的公司。黃仁勛的“點名”絕非偶然——此前英偉達已向Marvell投資20億美元并納入NVLink Fusion生態。兩位掌門人的共識直指AI基礎設施的核心矛盾:交換網絡與光互聯正從“配角”走向“主角”,構成算力集群的新“主動脈”。
通信ETF國泰(515880)大漲3%,近一年漲幅超300%,聚焦光模塊、服務器、光纖光纜等算力核心環節,光模塊含量超50%,是把握AI“連接革命”的核心工具。
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近一年走勢。數據來源:Wind,產品短期漲跌幅僅供參考,不構成投資建議。
【黃仁勛“點名”Marvell:光互聯與交換網絡迎來戴維斯雙擊】
在Computex大會對話中,黃仁勛明確看好Marvell的長期價值。開源證券指出,Marvell是全球DSP芯片與交換網絡的雙料龍頭:其Teralynx系列交換芯片已在全球最大云數據中心大規模部署,累計部署端口達數百萬個。英偉達向Marvell投資20億美元并納入NVLink Fusion生態,進一步強化了光互聯作為AI基建核心連接方式的確定性。
交換芯片“配角變主角”,需求增速有望超越GPU。開源證券分析認為,業界首款專為AI時代設計的102.4Tbps交換芯片Teralynx T100的發布,印證了交換網絡在數據中心集群化建設趨勢下的蓬勃興起。隨著AI集群規模從萬卡向十萬卡、百萬卡邁進,交換芯片與GPU的配比有望大幅提升,交換網絡正從“配套”升級為“核心瓶頸環節”。
CPO商用進程超預期加速,鴻海全光CPO交換機柜已提前向英偉達出貨。據產業鏈驗證,鴻海全光CPO交換機柜出貨目標從此前2026年超萬臺大幅上修至2026-2027年累計超5萬臺。Marvell在CPO領域深耕逾十年,已在硅光子學、光DSP、模擬寬帶組件及先進封裝等環節構建完整技術矩陣。開源證券認為,CPO商用化進程的加速推進,與Marvell全棧式產品矩陣形成雙向印證,有望共同催化光互聯與交換網絡產業端的核心投資機遇。
【Scale Up網絡:打開光互聯十倍增量空間】
廣發證券聚焦“Scale Up”網絡架構,指出其互聯帶寬是Scale Out互聯帶寬的十倍。根據博通在《Scale-Up Ethernet Framework》中的表述,在AI基礎設施中,Scale-Up網絡面向單一計算域的高密度互聯,其規模與聚合帶寬需求通常比Scale-Out網絡高出一個數量級(約10倍)。Lightcounting預測,2026-2030年間在AI Scale-Up網絡中應用光互連技術將推動市場進一步擴張。
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可插拔模塊與NPO有望率先在CSP廠商的Scale-Up網絡中批量部署。廣發證券分析,目前海外CSP的Scale-Up光互聯方案存在CPO、NPO、可插拔光模塊三大方向。CPO在密度、功耗、效能上優勢顯著,適配Scale-Up場景;NPO作為平衡方案可利用現有光學生態迭代升級;可插拔模塊產業生態最為成熟。光模塊龍頭廠商有望受益于NPO需求爆發,物料齊套能力較強的一線廠商今明年業績兌現能力強,在Scale-Up場景亦有望率先受益。
光模塊廠商擴產加速,封測設備需求進入釋放期。華源證券最新報告指出,AI算力驅動高速光模塊放量,頭部廠商資本開支持續提升,2020-2025年復合增長率分別達24%/35%/28%。產線設備投入占總投資比例普遍較高,部分項目超過70%。測試、貼片、耦合是光模塊封測設備投資核心環節,測試環節現階段價值量最高,國產化率仍有較大提升空間。
【光模塊擴產+硅光/CPO升級,產業鏈全環節景氣上行】
在英偉達力挺Marvell、交換芯片從配角變主角、Scale Up網絡打開十倍增量空間的三重催化下,光模塊及上游產業鏈正迎來量價齊升的歷史性機遇。
800G/1.6T光模塊快速上量,1.6T產品在Scale-Out應用中開始快速放量。Marvell管理層此前表示,800G PAM4光模塊需求旺盛,1.6T產品也開始快速上量,跨阻放大器和驅動器產品年化營收有望在未來幾個季度突破10億美元。Lightcounting預測2026年以太網光模塊市場增長65%。
硅光/CPO推動封測工藝向高精度、高自動化升級。華源證券指出,硅光方案在800G及以上速率產品中滲透率有望提升,對光纖陣列與光子集成電路耦合、芯片老化測試等環節提出更高要求。CPO則涉及交換ASIC、硅光PIC、EIC等多芯片異構集成,對亞微米級貼裝、先進鍵合、系統級測試設備需求顯著增加。測試、耦合、貼片環節的國產設備廠商迎來歷史性替代窗口。
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光纖光纜同步受益,AI數據中心成為最強增長引擎。康寧在OFC期間展示4芯多芯光纖方案,可將連接器用量減少75%、安裝時間縮短50%。國內光纖龍頭亨通光電、中天科技正加速切入北美數據中心長協,估值邏輯從傳統周期股向“AI算力核心物理層供應商”切換。
【通信ETF國泰(515880)一鍵布局AI算力擴散全景機會,規模超360億居同類第一】
在黃仁勛點名Marvell重構估值預期、交換芯片從配角變主角、Scale Up網絡打開光互聯十倍空間、光模塊擴產與硅光/CPO升級等多重驅動下,通信板塊正迎來“交換+光互聯”雙主線共振的歷史性機遇。800G/1.6T光模塊量價齊升、51.2T/102.4T交換芯片滲透加速、CPO商用超預期推進,通信硬件產業鏈從芯片到模塊到光纖的全環節景氣上行。
通信ETF國泰(515880)高度聚焦光模塊、服務器等算力核心硬件,規模與流動性領先,是投資者一鍵配置AI算力基礎設施板塊的高效工具,近一年漲幅超300%。
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產品短期漲跌幅僅供參考,不構成投資建議
算力硬件產業鏈環節眾多,技術迭代快,個股波動較大。通過ETF投資可以有效分散風險,把握行業整體β收益。通信ETF國泰(515880)具備顯著優勢:
1、純度較高:超50%的權重集中于光模塊,疊加服務器、銅連接、光纖算力核心環節合計占比超80%,與AI算力景氣度高度相關。
2、規模與流動性俱佳:作為百億級規模的行業ETF,其流動性充足,便于大資金進出,是市場公認的算力硬件投資標桿產品。
3、行情代表性好:其走勢較好反映了海外算力資本開支周期以及國內產業升級的共振邏輯,通信硬件產業鏈迎來全棧式升級機遇。
相較于個股投資,ETF能夠有效分散單一公司的技術迭代風險和集中度風險。相較于個股投資,ETF可有效分散單一技術路線風險和客戶驗證風險,通信ETF國泰(515880)是投資者一鍵布局從交換芯片到光模塊、從CPO到光纖光纜的全產業鏈高效工具。
注:數據來源:ifind,截至2026/6/4,通信ETF國泰規模為369.53億,在同類8只產品中排名第一(同類為跟蹤指數名稱包含“通信”且行業權重以通信行業(申萬一級行業)為最大行業的產品),權重占比截至2026/5/6。提及個股僅用于行業事件分析,不構成任何個股推薦或投資建議。指數等短期漲跌僅供參考,不代表其未來表現,亦不構成對基金業績的承諾或保證。觀點可能隨市場環境變化而調整,不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同,敬請投資者仔細閱讀基金法律文件,充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則,選擇與自身風險承受能力匹配的產品,謹慎投資。
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