黃仁勛否認了公司芯片將削減高帶寬內存(HBM)用量的傳言。
6月5日,英偉達CEO黃仁勛在韓國接受外媒采訪時,當被問及“英偉達將因供應緊張而削減HBM用量”的傳言,黃仁勛明確回應稱:“我們將使用大量的HBM內存。當然,目前供應確實受限。因此,我們需要在所有系統中更加明智地使用內存。我們將繼續與這里的合作伙伴合作,以爭取盡可能多的供應,并盡可能巧妙地運用。”
在供應商方面,黃仁勛確認,三家內存供應商(三星電子、SK海力士和美光科技)將為采用英偉達最新AI芯片提供HBM4,他們均已通過資格認證并投入量產,“都在競相支持公司的Vera Rubin架構”。此前,黃仁勛表示,Vera Rubin芯片已全面投產,預計將于今年第三季度交付。
黃仁勛的本次回應可謂是非常及時。就在6月4日,研究機構SemiAnalysis發布文章稱,英偉達下一代旗艦級超算機架Vera Rubin NVL72的SOCAMM DRAM(一種專門為AI服務器打造的新型內存模塊標準)容量可能從此前預期的約55TB降到約28TB。同時,多數Rubin系統將采用96GB SOCAMM模塊,而非此前市場預期的192GB。
消息傳出后,一些觀點認為,英偉達開始因內存短缺而削減其用量。再加上定制AI芯片(ASIC)巨頭博通在同一天發布的財報未能支撐起投資者過高的期待,全球存儲概念迎來回調。
4日當天,美光科技(Nasdaq:MU)盤中一度暴跌超10%,單日蒸發超千億美元市值。6月5日,韓國股市也迎來劇烈調整,半導體巨頭股價慘遭重挫。截至當天收盤,SK海力士跌9.92%,三星電子跌6.4%。
不過,有分析指出,如果仔細閱讀SemiAnalysis的報告,可以看到,內存的主要變化來自采用LPDDR5X內存的CPU。每個Vera Rubin NVL72機架搭載了72顆Rubin GPU和36顆Vera CPU,每顆GPU采用288GB的HBM4內存,整機架約20.7TB,這部分并沒有發生改變。
同時,由于SOCAMM是插槽式設計,隨時可以被更換為更高的內存。也就是說,只是在Vera Rubin NVL72的出貨配置中,CPU的初始內存容量被降低了。
SemiAnalysis的創始人Dylan Patel也在X(原推特)平臺上發言稱:“我很喜歡一件事,就是那些轉發我們報告的人,把報告里的大部分內容都漏掉了。這種事經常發生。”
在本次采訪中,黃仁勛還談到,他在此次韓國之行中安排了和現代汽車、LG、SK海力士、三星電子及韓國互聯網巨頭NAVER的相關會面,核心目的是確保供應鏈合作伙伴“保持步調一致并做好充分準備”。他稱自己為韓國“帶來了龐大的業務”,并暗示另有驚喜尚待公布。
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