明天有望反彈修復！緊跟接下來的核心

這幾天，普跌之后還是普跌，連個像樣的反彈都沒出現(xiàn)。今天尾盤指數(shù)快V回來了，滬指僅-0.16%，創(chuàng)業(yè)板收窄到-1.13%，科創(chuàng)板+0.62%。但個股還是4000多家下跌，下跌超過5%的個股達到500只，有50只跌停板，中位數(shù)-1.49%，市場痛感明顯。

現(xiàn)在很多人說跑不贏指數(shù)，不僅漲的時候跑不贏，跌的時候也跑不贏，最近滬指從4258點跌到今天的3987點，跌幅6.4%，但個股中位數(shù)跌幅遠超這個數(shù)據(jù)，不少個股還不斷在創(chuàng)新低。

下圖全A股中位數(shù)的K線：

全A中位數(shù)從今年1月26日的1465點，一路下滑，到今天最低1009點，穩(wěn)定地下跌了31.1%，中位數(shù)能比較客觀地反映市場的總體狀態(tài)，說明這幾個月，多數(shù)A股的表現(xiàn)確實很差，甚至很慘烈。

兩件大事影響全球資本市場：一是美聯(lián)儲加息懸念，二是美伊戰(zhàn)火再起，霍爾木茲又關(guān)了。兩者共振，同步強化美聯(lián)儲加息與全球通脹預期，美債收益率上行、美股科技股下跌，將通過外資流出與情緒傳導，壓制A股高估值科技賽道，成長板塊迎來估值消化壓力。

這個位置，指數(shù)總體下調(diào)的空間應該不會太大。今天“神秘力量”又有所行動了，滬深300ETF尾盤往上翹了一下，疑似“護盤“力量，但力度還有待加強。

明天周五，市場有希望迎來超跌反彈。今天 合計成交不到2.6萬億元，整體拋壓是持續(xù)衰減的，尾盤指數(shù)V回來不少，呈現(xiàn)出拒絕下跌的態(tài)勢。 外圍看，今天日韓股指雙雙翻紅收盤，納指期貨從跌超-1%震蕩拉升到漲超1%。

技術(shù)上看，上證連收兩個十字星，目前市場處于焦灼狀態(tài)，繼續(xù)位于多條均線之下，呈現(xiàn)弱勢特征。從趨勢來看，目前依然處于下降通道中，通道上軌4010附近，下軌3880附近。上軌是目前市場第一壓力位，第二壓力位還是60天均線和半年線形成的聯(lián)合壓力。 只有突破第一壓力，市場才能扭轉(zhuǎn)短期趨勢，突破第二壓力才能由熊轉(zhuǎn)牛。

成交量方面，連續(xù)縮量，市場難以出現(xiàn)像樣的反彈，2.55萬億并不是地量水平，只有看到極致的量能變化，市場才能迎來真正的底部。所以這個位置還是控制倉位，少出手為宜。一句話，底部拉鋸，耐心等待。

目前市場對科技的信仰猶存，資金在內(nèi)部切換，行情集中在漲價，今天靶材繼續(xù)高潮，六氟化鎢繼續(xù)猛上，MLCC繼續(xù)強勢，濕電子化工分支也是大漲……全部在上游材料的漲價核心上。

SK海力士計劃到2034年將晶圓產(chǎn)能提高兩倍，以滿足人工智能推動下不斷增長的存儲芯片需求的利好，直接打開半導體材料長期增量空間。硅片、電子特氣、光刻配套、CMP耗材、薄膜前驅(qū)體等均為存儲制造持續(xù)消耗品，產(chǎn)能擴張同步帶動耗材采購量上行；疊加AI高端HBM、多層3D NAND制程升級，單位晶圓材料價值量提升，全球存儲材料供需持續(xù)偏緊，使得行業(yè)景氣周期拉長，全賽道需求與盈利預期同步改善。

當下科技賽道整體處于可消化的波動風險中，流動性擠壓、情緒降低、高位震蕩等會帶來彷徨，但不會終結(jié)趨勢；而產(chǎn)業(yè)迭代證偽、業(yè)績集體低迷、標桿龍頭趨勢破位等不可逆信號目前并未出現(xiàn)。

簡言之，科技行情會延續(xù)，但屬于真正能盈利、有業(yè)績支撐的好公司，只有業(yè)績能消化高估值。資金也會拋棄講故事的邊緣票，集中流向營收、利潤穩(wěn)定兌現(xiàn)、技術(shù)壁壘扎實的頭部企業(yè)。

馬上進入6月中旬，中旬之后就會有公司逐步開始披露半年報業(yè)績或者經(jīng)營數(shù)據(jù)，越是提前的，越?jīng)]有暴雷風險，這個要記得。隨著半年報臨近，漲價的優(yōu)勢會逐步體現(xiàn)到業(yè)績的兌現(xiàn)，誰業(yè)績好，在6月后半段以及7月都是未來行情的重點。如果業(yè)績很好，目前還調(diào)整到了非常舒服的位置，那就是布局機會。缺乏業(yè)績的，業(yè)績下滑的，進入下個月會非常吃虧。