新易盛又要IPO了

近日，光模塊龍頭新易盛（300502.SZ）一紙公告引發市場關注。在公告中，新易盛稱，公司董事會已審議通過發行H股，并在港交所上市的相關議案。

這意味著，繼中際旭創、天孚通信之后，新易盛也正式加入赴港IPO序列。此前，憑借AI算力東風，新易盛迎來業績與市值的雙重爆發。

2025年，公司歸母凈利潤同比大增235.89%，達到95.32億元；在核心產品放量下，2026年Q1，公司營收再次同比大增105.76%，達到83.38億元；歸母凈利潤為27.80億元，同比增長76.80%。

中專生創業，締造一個7000億帝國

作為“易中天”的核心成員，新易盛的故事始于上世紀80、90年代。

1969年，新易盛創始人高光榮生于四川樂山；20年后，只有中專學歷的他，被分配到樂山無線電廠光通信分廠，成為一名普通技術員。在這里，高光榮一干就是近十年。過程中，他一路摸爬滾打，將技術、采購、銷售與管理崗位干了個遍，由此打下扎實的產業基本功。

1998年，不甘平庸的高光榮，選擇了“下海”創業，在成都成立成都光通電子。初期，高光榮依靠光通信產品做代理生意，即轉賣光纖、光纜、光模塊賺取差錢。但很快，他發現：“賣別人的產品，只能一件賺10塊；而自己研發，利潤卻能翻好幾倍。”

于是，在高光榮的帶領下，團隊十幾人在成都高新區的孵化器里開啟了研發之路。2008年，在歷經商戰競爭之后，高光榮選擇將參與創立的“光盛通信”與另一家名為“易杰龍”的公司合并。由此，新易盛正式誕生。

在接下來的歲月里，新易盛更是在高光榮的帶領下，經歷兩次關鍵抉擇：

第一次，是從電信市場向數通市場的戰略切換。2018年至2019年，國內4G、5G建設如火如荼，高光榮卻敏銳地察覺到，未來的算力將集中在數據中心。他力排眾議，更換主賽道，集中核心研發團隊對數據中心的100G/400G高速產品，進行研發。

事實證明，這一轉型剛好“搭上”了全球云廠商資本開支的新一輪上升周期，亞馬遜、微軟、谷歌等巨頭大規模擴建數據中心。憑借提前的布局，新易盛的產品迅速搶占市場，切入亞馬遜、微軟等超級客戶供應鏈，完成從“區域性廠商”到“全球核心供應商”的躍遷。

第二次，是對技術路線的多元化押注。當行業經歷從400G到800G，再到1.6T的代際演變時，新易盛也快速跟上節奏，在多個技術節點前瞻布局。特別是2023年，推出的一款DSP芯片的800G LPO光模塊，將功耗大幅降低30%。

此舉，快速受到谷歌、亞馬遜、英偉達等云巨頭的歡迎，幫助新易盛成功進入英偉達這類頂級AI服務器的供應鏈。

一年累計漲幅超13倍，新易盛啟動港股IPO進程

隨著AI算力需求的大增，光通信作為AI服務器，以及GPU集群的高速互聯“血管”，已升級為算力基建核心載體。

過去一年，資本市場也給予了新易盛極大的溢價。2025年4月，新易盛從40元的低點出發，在一年多的時間里，股價累計漲超13倍。截至目前，公司市值已穩居在7500億元左右；巔峰期，一度突破8100億元。

在估值大幅抬升之下，高光榮個人身家也水漲船高。《胡潤百富榜》顯示，2020年，他首次以26億元身家上榜；但到了2026年6月，隨著新易盛市值來到7500億元，按其6.24%的持股比例計算，高光榮個人身家已飆升至468億元，相較于2020年翻了18倍。

與此同時，赴港IPO之后，新易盛也有望進一步強化在全球光模塊領域的話語權，助推其市值走高。根據披露，新易盛此次發行H股，募資資金主要將用于核心技術研發、智能制造升級、產能擴充、戰略并購及補充流動資金等。

就技術研發而言，縱觀新易盛的發展路徑，其一直將技術視為“生命線”。一位投資人士透露，目前行業產品迭代周期顯著加快，從800G到1.6T，再到后續的3.2T，光模塊迭代節奏已從3年縮短至1-2年。而每一代產品的研發，都需要經歷大量的資金用于硅光技術和先進封裝。這意味著，持續迭代的技術研發與產能布局，對資金儲備提出了極高的要求。

而這，或許是“易中天”三家光模塊龍頭，紛紛啟動港股IPO的重要原因。

產能布局方面，此前，新易盛位于泰國的生產基地一期已于2023年投入運營，二期于2024年末建成并在2025年初投產。業內判斷，隨著在手訂單的飽滿，新易盛海外雙基地的產能優勢將持續釋放，有效承接海外大客戶增量訂單的同時，也規避了地緣貿易風險，支撐800G、1.6T高端光模塊的放量。

Q1財報顯示，新易盛的產能已被頭部客戶鎖定。其中，合同負債同比大增222%，800G、1.6T的訂單，也排滿至2026年四季度。除此之外，新易盛還與Meta、微軟、亞馬遜等北美云廠商簽訂了2026年-2030年的長期供貨協議，1.6T產品成為核心長單品類。

由此可見，未來，新易盛的業績還將維持高增長態勢。

中國“軍團”大爆發，全球光模塊份額國產突破60%

新易盛業績的增長，以及成功拿下Meta、微軟、亞馬遜等巨頭中長期訂單，只是中國光模塊產業爆發的一縷縮影。

放眼整個行業，中國光模塊已成為不可或缺的關鍵一環。據行業機構LightCounting最新統計，2026年全球前六大光模塊廠商中，中國企業占據四席；全球前十榜單里國內廠商獨占七席，整體合計市場份額突破60%。其中，中際旭創（300308）、新易盛（300502）分別位列全球第一、第二位，天孚通信（300394）、光迅科技（002281）等，同樣穩居行業前列。

那么，中國光模塊軍團何以獨占鰲頭？答案可能在于“快、全、準”三個字。

首先是“快”。眾所周知，北美AI集群的建設節奏以“周”為單位，頭部客戶對交付周期有極高的要求。中國廠商憑借強大的制造彈性和供應鏈優勢，將交付周期壓縮至行業領先水平。這一點，也可以從新易盛的預付款和存貨中看出。

數據顯示，2026年Q1，新易盛預付款達6.82億元，而存貨也隨之增至90.3億元，正是為加速交付所做的積極準備。

其次是“全”。一位行業人士表示，光模塊的核心競爭力不僅在于設計能力，更取決于上游光芯片、陶瓷外殼、精密結構件等全產業鏈的協同。中國在長三角、珠三角和武漢光谷形成了高度集聚的產業集群，其中國產化率超過九成，這使得成本控制和量產良率達到全球領先水平。

更重要的是，從光纖預制棒、光纖光纜、光器件到高端光模塊，國內企業已建立成完整的全流程閉環產業鏈，這使得各環節配套成熟、協同高效。

最后是“準”。縱觀這一輪崛起的光模塊代表，他們并沒有走“低價換市場”的老路，而是精準切入北美大客戶的高端需求，以定制化服務和穩定品質建立信任。

這種“需求導向+極致效率”的組合拳，讓中國光模塊軍團在全球算力基建的浪潮中站上潮頭，成為了“不可或缺”的力量。

然而，前行中，前方也有大考。目前，上游核心物料正成為全行業的“天花板”——磷化銦襯底供需缺口超70%，EML芯片、DSP芯片產能被英偉達等巨頭提前鎖定，MOCVD設備交貨周期漫長。這使得供應鏈管理能力，進一步成為企業比拼的核心競爭力。與此同時，硅光技術也被視為中短距場景的確定性方向。

對此，新易盛已明確表示，硅光產品占比相比去年已有較大幅度提升，成為公司主流產品。

回望中國光通信產業的發展，從光纖光纜到光模塊，從光芯片到精密器件，中國產業鏈正以“不可逆”的姿態站上世界舞臺中央。新易盛、中際旭創們的故事，并非孤例，而是整個AI算力基建浪潮下，中國制造的一次全面崛起。