上海
AI、高速運算（HPC）芯片掀起先進封裝熱潮，市場傳出，群創(chuàng)布局多年的扇出型面板封裝（FOPLP）打入SpaceX供應(yīng)鏈之后，成功打響第一砲，臺積電后續(xù)在AI、高速運算領(lǐng)域，將與群創(chuàng)就扇出型面板封裝在龍?zhí)稄S合作。
對此，群創(chuàng)5月10日表示，不評論市場傳聞。不過，群創(chuàng)董事長洪進揚在股東會年報「致股東報告書」中露口風(fēng)，強調(diào)群創(chuàng)半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)「已站在第一領(lǐng)先群位置」，并在玻璃鉆孔（TGV ）領(lǐng)域超前部署， 與全球一線客戶合作開發(fā)技術(shù)，搶搭A(yù)I、高速運算商機。
群創(chuàng)將在5月27日召開股東會，在最新上傳的股東會年報中，洪進揚透過「致股東報告書」詳述公司在13項技術(shù)領(lǐng)域已分別展現(xiàn)亮眼成果，其中，最受矚目、排名第一位的就是先進封裝。
洪進揚日前受訪曾表示，群創(chuàng)扇出型面板級封裝的先芯片（Chip first） 月產(chǎn)量已拉升10倍至逾4,000萬顆規(guī)模，良率很高、稼動率滿載，已達經(jīng)濟規(guī)模，群創(chuàng)將采小幅擴產(chǎn)方式因應(yīng)客戶需求，看好先進封裝業(yè)務(wù)下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年。
洪進揚在股東會「致股東報告書」進一步揭露，群創(chuàng)先芯片技術(shù)獲得車用半導(dǎo)體大廠，以及在AI服務(wù)器中SPS（Smart Power Stage）應(yīng)用的電源管理客戶認可，指定群創(chuàng)開發(fā)該公司最新設(shè)計的第三類半導(dǎo)體多晶粒高功率電源管理IC，并且規(guī)劃一系列產(chǎn)品的導(dǎo)入計劃。
同時，群創(chuàng)獨特內(nèi)埋式封裝技術(shù)采用低介電系數(shù)（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料，吸引國際微波芯片客戶的高度興趣，展開一系列的設(shè)計參數(shù)驗證來開發(fā)其下一代的微波芯片。除在車用雷達的應(yīng)用領(lǐng)域，未來的手勢控制芯片都在其規(guī)劃中。
在RDL first的技術(shù)方面，群創(chuàng)在此領(lǐng)域著墨已久，恰逢先進封裝市場趨勢中，已站在第一領(lǐng)先群的位置。
他提到，群創(chuàng)并積極布局應(yīng)用在大型芯片產(chǎn)品的先進封裝技術(shù)RDL interposer（重布線中介層），獲得大型封裝客戶青睞，展開技術(shù)驗證計劃，以迎合在一到二年之內(nèi)，AI、高速運算芯片發(fā)展到大尺寸的市場需求，有機會快速迎來龐大的AI芯片商機。
另外，玻璃基板成為先進封裝的重要發(fā)展方向，洪進揚分析，群創(chuàng)關(guān)鍵優(yōu)勢是以在玻璃上制作半導(dǎo)體元件及線路的多年經(jīng)驗為基礎(chǔ)，在TGV領(lǐng)域超前部署，并與全球一線客戶合作開發(fā)技術(shù)。這項整合優(yōu)勢使群創(chuàng)能夠快速推動技術(shù)開發(fā)與量產(chǎn)導(dǎo)入，在TGV領(lǐng)域建立明確競爭差異，
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