廣東
當地時間2026年5月21日，處理器大廠AMD宣布，其代號為“Venice”的新一代AMD EPYC?處理器，已在臺積電位于中國臺灣的先進2nm工藝技術上啟動量產爬坡，并計劃未來在臺積電亞利桑那州晶圓廠進行生產。這一數據中心CPU路線圖執行過程中的里程碑，展現了AMD在交付下一代云、企業和AI基礎設施所需的領先性能和能效方面的持續進展。“Venice”是業界首款在臺積電先進2nm工藝技術上進入量產階段的高性能計算產品。
“在臺積電2nm工藝技術上啟動‘Venice’的量產爬坡，標志著我們在加速下一代AI基礎設施方面邁出了重要一步，”AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示，“隨著AI和代理式工作負載的快速擴展，客戶需要能夠更快地從創新走向生產的平臺。我們與臺積電的深度合作，正在幫助AMD以前所未有的速度和規模，將領先的計算技術推向市場，以滿足當下的需求。”
隨著AI的采用從訓練和推理擴展到日益復雜的代理式工作負載，CPU在擴展AI基礎設施、協調整個數據中心的數據移動、網絡、存儲、安全和系統編排方面，正變得更加關鍵。“Venice”的量產爬坡正值AMD在服務器市場持續增長之際，反映出客戶對EPYC處理器為其現代云、企業、HPC和AI部署提供動力的需求日益增長。
“Venice”在臺灣的爬坡以及在臺積電亞利桑那州工廠生產的計劃，反映了AMD對加強其地理上多元化的先進制造布局的關注。通過將新一代EPYC處理器創新與遍布全球的先進制造產能相結合，AMD正在擴大支撐客戶部署和擴展AI基礎設施所需的基礎。
“我們非常高興看到AMD繼續在我們先進的2nm工藝技術上，憑借其新一代EPYC處理器取得強勁進展，”臺積電董事長兼首席執行官魏哲家博士（Dr. C.C. Wei）表示，“我們與AMD的密切合作，體現了將領先的工藝技術與先進的設計創新相結合的重要性，從而賦能高性能和AI計算的新時代。”
AMD還計劃將臺積電2nm工藝技術擴展到其數據中心CPU路線圖中，推出“Verano”，這是一款針對每美元每瓦性能領先優勢進行優化的第六代EPYC處理器。“Verano”旨在支持云和AI計算工作負載，預計將在AMD EPYC平臺的基礎上，引入包括LPDDR在內的先進內存創新，為日益受功耗限制的工作負載和應用，提供所需的CPU性能、帶寬和效率。
AMD與臺積電的合作涵蓋了擴展現代數據中心計算所需的各種技術，從用于下一代CPU的臺積電2nm工藝技術，到先進封裝技術（包括應用于AMD更廣泛的AI和數據中心產品組合的臺積電SoIC?-X和CoWoS?-L）。隨著“Venice”在臺積電2nm工藝上啟動爬坡，AMD在鞏固AI基礎設施的CPU根基的同時，繼續利用臺積電的工藝和封裝領導力，大規模交付日益集成的計算平臺。
編輯：芯智訊-林子
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
