剝開(kāi)比亞迪璇璣畫(huà)皮

比亞迪高調(diào)發(fā)布的4nm車規(guī)芯片璇璣A3掀起輿論狂歡，全流程自主的標(biāo)簽鋪天蓋地。

然而，撥開(kāi)營(yíng)銷迷霧，真相遠(yuǎn)非如此簡(jiǎn)單：這是一款I(lǐng)P全球采購(gòu)和境外代工的商業(yè)芯片，全流程自研盛名之下，其實(shí)難符。

一、IP拼湊與代工依賴

就IC設(shè)計(jì)而言，把CPU核、GPU核和其他IP買回來(lái)，用Synopsys、Cadence、Siemens的工具布線拼圖，這不叫“全流程自研”，這叫“買IP攢芯片”。

一顆現(xiàn)代車規(guī)SoC的設(shè)計(jì)流程，本質(zhì)上是全球IP采購(gòu)+系統(tǒng)集成+驗(yàn)證迭代。比亞迪這款4nm SoC，核心的CPU、GPU、NPU、ISP、DDR控制器等IP模塊，高概率來(lái)自ARM、Imagination、Synopsys、Cadence等巨頭。

比亞迪實(shí)際做的是IP選型與集成、RTL設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)。把別人的核心模塊買回來(lái)，裝進(jìn)自己設(shè)計(jì)的SoC里，然后冠以“自研”之名，這在營(yíng)銷上無(wú)可厚非，但在技術(shù)上必須實(shí)事求是。

其實(shí)，小米設(shè)計(jì)玄戒也是這個(gè)模式，所以鐵流對(duì)于玄戒，措辭是開(kāi)發(fā)，而非自主研發(fā)。

更荒謬的是吹噓比亞迪打通設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全流程，就這一點(diǎn)而言，把IBM、ARM、蘋(píng)果、高通、谷歌、AMD綁在一起都做不到。

鼓吹比亞迪打通設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試全流程，完全是無(wú)知者無(wú)畏，夜郎自大，自欺欺人。

二、美國(guó)制裁四處漏風(fēng)

比亞迪能在境外流片，并非特殊待遇，而是行業(yè)常態(tài)。

只要中國(guó)大陸企業(yè)不在BIS“實(shí)體清單”里，且芯片的晶體管規(guī)模和算力不超過(guò)限制，就可以在境外流片。

展銳、地平線、阿里、蔚來(lái)等公司均在境外代工，印證此邏輯。

制裁的范圍是精確的，具體分兩類限制：

第一，實(shí)體清單限制。被列入BIS實(shí)體清單的企業(yè)，不能以自身名義下單。

第二，芯片規(guī)格限制。2022年10月7日及2023年10月，BIS兩度收緊出口管制，限制向中國(guó)出口采用FinFET/GAA等先進(jìn)工藝，且超過(guò)特定算力閾值的芯片。

三、合規(guī)邊緣的白手套游戲

不過(guò)，制裁可以繞過(guò)。

由白手套在境外流片，已經(jīng)成為行業(yè)心照不宣的地下產(chǎn)業(yè)。

即便在清單內(nèi)的企業(yè)，也可以通過(guò)注冊(cè)一家看似毫無(wú)關(guān)聯(lián)的海外空殼公司，以它的名義向境外晶圓廠下訂單。

只要文件合規(guī)，表面查不出毛病，境外晶圓廠自然是賺錢裝瞎，悶聲發(fā)財(cái)。

但這絕不意味著白手套可以無(wú)視規(guī)則、無(wú)限度運(yùn)作。

美國(guó)商務(wù)部不是傻子，派駐境外晶圓廠的合規(guī)官也不是吃素的。

2024年10月，路透社、彭博社等曝出：臺(tái)積電為一家名為算能的AI芯片公司代工的芯片，最終出現(xiàn)在升騰處理器中。

臺(tái)積電隨即停止向算能供貨，并配合美方調(diào)查。

這個(gè)案例證實(shí)，對(duì)于小規(guī)模的訂單，或者“螞蟻搬家”式的流片模式，或許還能在夾縫中求生；但如果是超大規(guī)模的訂單，特別是下單者是一個(gè)名不見(jiàn)經(jīng)傳的小公司，境外晶圓廠必然心知肚明這是馬甲，美方也必然會(huì)啟動(dòng)審查。

簡(jiǎn)言之，用白手套搞點(diǎn)小規(guī)模芯片可行，但要想把每年千萬(wàn)片級(jí)別的旗艦SoC通過(guò)馬甲下單，無(wú)異于在雷區(qū)蹦迪。

白手套不是萬(wàn)能鑰匙，規(guī)模越大，風(fēng)險(xiǎn)越高。

四、別把性能差甩鍋給工藝差

當(dāng)前輿論場(chǎng)最惡劣的一種傾向，一提到中國(guó)大陸晶圓廠，就搖頭嘆氣，仿佛沒(méi)了境外晶圓廠的3nm/5nm，就做不了高性能芯片。

這種對(duì)境外晶圓廠工藝受限影響的嚴(yán)重夸大，本質(zhì)上是一種技術(shù)軟骨病。

世界上90%以上的芯片，根本用不到3nm/5nm。臺(tái)積電年報(bào)顯示，按出貨量計(jì)，12nm及以上成熟制程占據(jù)絕對(duì)多數(shù)。

汽車的MCU、電源管理、射頻芯片，甚至中低端智能座艙SoC，28nm到14nm完全夠用；即便是對(duì)算力要求極高的高端座艙和智駕，7nm甚至成熟的N+2/N+1工藝也能通過(guò)chiplet技術(shù)硬扛下來(lái)。

真正的問(wèn)題，從來(lái)不是工藝差，而是設(shè)計(jì)爛。

境外晶圓廠的尖端工藝，本質(zhì)上是一塊遮羞布，掩蓋了某些企業(yè)設(shè)計(jì)能力平庸的真相。

當(dāng)架構(gòu)設(shè)計(jì)拉胯、功耗、性能、面積優(yōu)化一塌糊涂時(shí)，只能靠境外晶圓廠3nm的物理紅利來(lái)強(qiáng)行拉高頻率、降低功耗。

一旦剝離了境外晶圓廠的尖端工藝加持，這些企業(yè)原形畢露——做出來(lái)的芯片發(fā)熱如暖手寶，算力跑不過(guò)別人，成本還壓不下來(lái)。

反觀真正的頂尖設(shè)計(jì)，完全可以通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新彌補(bǔ)工藝代差。指望永遠(yuǎn)靠著境外晶圓廠的工藝輸血來(lái)掩蓋自身設(shè)計(jì)能力的不足，無(wú)異于飲鴆止渴。

五、結(jié)語(yǔ)

必須說(shuō)明的是，官方資料里，只有“ISO 26262 ASIL?D”功能安全等級(jí)，沒(méi)有“通過(guò) AEC?Q100”認(rèn)真聲明。
簡(jiǎn)言之，璇璣A3并非吉利龍鷹一號(hào)、高通驍龍8295這種通過(guò)AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證的芯片。

通過(guò)AEC?Q100，僅見(jiàn)于媒體吹捧，而非比亞迪對(duì)璇璣A3的聲明。

比亞迪4nm SoC的落地，是車企走向芯屏器協(xié)同的一步好棋，有利于加強(qiáng)供應(yīng)鏈掌控力。

但我們必須警惕這種動(dòng)輒“全棧自研”、“打通全流程”的浮夸風(fēng)氣。

企業(yè)營(yíng)銷時(shí)要認(rèn)清買IP設(shè)計(jì)SoC與純自研的邊界，認(rèn)清境外晶圓廠代工的合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)。