廣東
在日前舉行的摩根大通第54屆全球科技、媒體與通信大會上，英特爾CEO陳立武披露了英特爾制造及先進制程的最新進展。英特爾目前在Intel18A和Intel 14A兩大核心節點上均取得了實質性突破，其代工業務的技術兌現能力正在逐步增強。
Intel 18A進入量產節奏，良率按月提升
作為英特爾當前最先進的量產制程，Intel 18A目前良率正以每月約 7%的速度提升，進展超出預期。該節點已支持英特爾最新的酷睿處理器Panther Lake的量產，并累計獲得了200個設計訂單（design wins）。
分析人士指出，Intel 18A的穩定爬坡不僅驗證了英特爾RibbonFET全環繞柵極晶體管與PowerVia背面供電這兩項關鍵技術的可靠性，也為其自有產品及早期代工客戶提供了可落地的制造能力。陳立武在會上強調，工程執行是當下的核心，“A0流片即需達到可量產質量”已成為內部硬性的考核標準。
Intel 14A節點提速，0.9版本PDK即將向外部客戶開放
面向更長遠的代工競爭，英特爾下一代Intel 14A工藝也在加速推進。陳立武透露，Intel 14A的研發進度目前符合預期，其0.5版本PDK（制程設計套件）已發布，客戶可投片測試，預計在2026年10月對外發布0.9版PDK，這通常是外部客戶啟動芯片設計前的關鍵里程碑。
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根據更新后的路線圖，Intel 14A計劃于2028年進入風險試產階段，2029年正式量產，時間與臺積電同級別制程（A14）大致相近。也有信息透露，該節點將引入High-NAEUV光刻技術以及第二代RibbonFET和PowerDirect直接背面觸點供電技術，旨在進一步提升晶體管密度與能效。目前，已有行業客戶在與英特爾就Intel 14A的測試與產能規劃進行深度接洽。
代工邏輯：從技術到服務的信任構建
陳立武在談及代工業務時坦言，晶圓制造不僅是技術競賽，更是服務與信任的建立過程。他認為，代工的本質是客戶需要將自身的產品收入建立在制造方的穩定交付能力之上，因此良率、缺陷密度、周期時間、IP庫以及PDK的完善程度缺一不可。
隨著Intel18A的產能釋放和Intel 14A路線圖的具體化，英特爾正試圖在AI算力需求從訓練向推理轉移的周期中，重新定位其制造業務的技術價值與供應鏈角色。
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