5 月 22 日,2026 世界 AI 服務(wù)器電源大會(PSU 2026)在深圳圓滿舉辦。在 AI 算力向高密度、大電流、高瞬態(tài)持續(xù)升級背景下,DrMOS(智能功率級 / 集成驅(qū)動 + MOS 合封器件)憑借高功率密度、快速響應(yīng)、簡化布板等優(yōu)勢,成為本屆大會備受關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)方向。
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茂睿芯、AOS 萬國半導(dǎo)體、芯朋微、鈺泰半導(dǎo)體等企業(yè)集中亮相,推出新一代大電流、高頻、高可靠 DrMOS 方案,為高端 GPU/CPU 供電提供硬核支撐。
AI 算力爆發(fā),DrMOS 成為高密電源剛需
隨著 AI 服務(wù)器單機功耗攀升、GPU/CPU 對千安級瞬時大電流需求激增,傳統(tǒng)分立器件在寄生電感、散熱、占板面積上難以滿足要求。DrMOS 將驅(qū)動 IC 與功率管高度集成,有效降低損耗、提升電流輸出與動態(tài)響應(yīng),成為服務(wù)器 VRM、IBC、POL 等核心供電場景的標配功率器件。
本屆大會上,行業(yè)共識明確:DrMOS 是 AI 服務(wù)器電源實現(xiàn)小型化、高效化、高可靠的關(guān)鍵支撐。
頭部企業(yè)集中發(fā)力,DrMOS 方案全面升級
本次大會上,多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圍繞 DrMOS 展開技術(shù)突破,形成完整產(chǎn)品矩陣:
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茂睿芯聚焦大電流智能功率級,推出 MK6841、MK6850 等 90A 高功率 DrMOS 產(chǎn)品,采用先進封裝與優(yōu)化拓撲,顯著提升功率密度與散熱能力,有效減小布板面積,精準適配 AI 服務(wù)器高密供電需求。
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AOS推出面向 AI 服務(wù)器的保護型 DrMOS 系列,實現(xiàn)雙向限流與快速過流保護,在高 di/dt 工況下保障系統(tǒng)安全,全面兼容主流多相控制器,適配大功率電源場景。
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芯朋微圍繞 AI 服務(wù)器多相 VRM 與 POL 供電,推出適配 DrMOS 的完整電源芯片方案,構(gòu)建從高壓輸入到核心供電的全鏈路系統(tǒng),與 DrMOS 協(xié)同提升效率與響應(yīng)速度。
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鈺泰半導(dǎo)體推出高集成、大電流 DrMOS 配套方案,在小體積封裝下實現(xiàn)高效穩(wěn)定輸出,助力 AI 服務(wù)器電源進一步提升功率密度。
多家企業(yè)同臺展示,推動國產(chǎn) DrMOS 在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域快速實現(xiàn)對標國際、規(guī)模落地。
技術(shù)路線清晰,DrMOS 向三大方向升級
大會現(xiàn)場,DrMOS 技術(shù)呈現(xiàn)出清晰的升級路線,正朝著更高電流密度、更高效率、更強熱可靠性三大方向持續(xù)迭代,不斷提升單顆輸出能力、降低導(dǎo)通損耗,并集成全面保護功能以深度適配液冷散熱方案。
同時,DrMOS 與800VDC 高壓架構(gòu)、多相數(shù)字控制、高頻拓撲深度協(xié)同,共同構(gòu)筑 AI 服務(wù)器高效供電體系。
DrMOS 成高端 AI 電源標配已是產(chǎn)業(yè)共識
參會企業(yè)與專家普遍認為,隨著 AI 算力持續(xù)升級,高集成、大電流、高可靠將成為長期趨勢,DrMOS 憑借不可替代的優(yōu)勢,將快速從高端服務(wù)器向通用 AI 服務(wù)器、邊緣算力、智算中心普及。
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2026 世界 AI 服務(wù)器電源大會集中展示了 DrMOS 最新技術(shù)成果,進一步推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與方案成熟,為 AI 服務(wù)器高效、穩(wěn)定、綠色供電注入強勁動力。
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