智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,中金發(fā)布研報(bào)稱,根據(jù)LightCounting預(yù)測(cè),100G及以上可插拔光模塊市場(chǎng)規(guī)模將從2025年近200億美元增至2030年超500億美元,2030年CPO市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)100億美元。伴隨光通信需求高增與速率提升,無(wú)源光器件重要性日益凸顯,光學(xué)廠商相繼從消費(fèi)電子切入光通信,其核心技術(shù)及大規(guī)模高可靠生產(chǎn)能力具備可遷移性,有望構(gòu)建新的成長(zhǎng)曲線。
中金主要觀點(diǎn)如下:
光模塊需求高增,無(wú)源器件重要性凸顯
根據(jù)LightCounting預(yù)測(cè),100G及以上可插拔光模塊市場(chǎng)規(guī)模將從2025年近200億美元增至2030年超500億美元,2030年CPO市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)100億美元。透鏡、棱鏡、波分復(fù)用器件、隔離器、FAU等無(wú)源器件承擔(dān)光信號(hào)傳輸與精準(zhǔn)耦合功能,占光模塊BOM約11%。隨著速率向1.6T及以上發(fā)展,對(duì)準(zhǔn)精度要求升至亞微米級(jí),驅(qū)動(dòng)工藝從傳統(tǒng)光學(xué)加工向半導(dǎo)體微納加工升級(jí)。
光互連路線持續(xù)演進(jìn),無(wú)源器件需求攀升
可插拔光模塊每通道含多個(gè)分立光學(xué)元件。CPO將光引擎與交換芯片集成,需高密度高精度微透鏡陣列和FAU實(shí)現(xiàn)光纖與芯片波導(dǎo)耦合。OCS全光路傳輸,核心組件包括高達(dá)百余通道的光纖準(zhǔn)直器陣列、MEMS微鏡陣列及監(jiān)控系統(tǒng)。CPC以短距離銅纜連接器替代傳統(tǒng)板級(jí)傳輸。預(yù)計(jì)多路線并行演進(jìn),為各類無(wú)源器件打開(kāi)增長(zhǎng)空間。
消費(fèi)電子廠商核心技術(shù)可遷移,建立新成長(zhǎng)曲線
光學(xué)廠商長(zhǎng)期從事消費(fèi)電子、車載等“億級(jí)”出貨量市場(chǎng),在超精密冷加工、模壓、鍍膜、納米壓印、光刻刻蝕等技術(shù)上積累深厚,且具備高良率高可靠性量產(chǎn)能力。多家廠商已向光通信微透鏡/陣列、V型槽/FAU乃至光模塊等產(chǎn)品延伸,積極把握可插拔增量需求,并前瞻布局CPO、OCS等領(lǐng)域,有望為公司帶來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力。
標(biāo)的方面
推薦藍(lán)特光學(xué)(688127.SH)、水晶光電(002273.SZ)、東山精密(002384.SZ),建議關(guān)注瑞聲科技(02018)、永新光學(xué)(603297.SH)。
風(fēng)險(xiǎn)因素
光互聯(lián)需求不及預(yù)期;CPO、OCS、CPC等產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期;各公司產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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