廣東
僅在推出HBM4三個月后，三星再次發布HBM4E樣品，產品容量提升超30%，最高傳輸速度達到16Gb。
三星電子(005930.KS)在AI存儲芯片市場再次推進產品布局。公司周五宣布，已開始向全球客戶提供最新12層HBM4E高帶寬存儲器芯片樣品，并計劃根據客戶需求擴展更多容量版本。
受消息提振，三星股價盤中一度上漲6.5%，截至最新交易上漲4%，報31.15萬韓元。
HBM芯片是當前AI基礎設施建設中的關鍵組件，被廣泛應用于英偉達(NVDA.O)Rubin平臺、谷歌(GOOGL.O)Ironwood張量處理單元以及其他先進AI加速器，用于滿足處理器對海量數據高速傳輸的需求。
目前，三星電子、SK海力士(000660.KS)和美光科技(MU.O)是全球HBM市場的主要供應商。
三星表示，新推出的12層HBM4E芯片為行業首款同類產品，最高傳輸速度可達每秒16Gb，在能效和散熱表現方面均有所提升。該產品采用第六代10納米級DRAM工藝（1c DRAM），結合三星4納米晶圓代工邏輯基底芯片制造。
在架構方面，HBM4E采用DRAM垂直堆疊技術，單顆芯片容量達到48GB，較上一代產品提升超過30%。三星同時計劃推出8層32GB和16層64GB等不同規格產品，以滿足客戶多樣化需求。
這是三星強化下一代AI存儲器市場競爭力的重要一步。今年2月，公司已開始向客戶供應HBM4芯片；僅三個月后再次推出HBM4E樣品，顯示其正加快新品迭代速度，以縮小與行業龍頭SK海力士之間的差距。
今年4月，三星曾表示將在第二季度交付首批HBM4E樣品，如今已正式兌現相關計劃。隨著AI服務器和AI處理器需求持續增長，三星的HBM客戶已覆蓋超威半導體(AMD.O)、英偉達和谷歌等主要科技企業。
三星電子執行副總裁兼存儲器開發負責人黃相俊（Sang Joon Hwang）表示：“憑借先進的制造能力和前瞻性的基礎設施投資，我們將繼續推動全球AI存儲器市場的發展。”
市場認為，此次產品發布有助于改善三星在AI芯片領域的競爭地位。此前，公司在向英偉達等客戶供應先進HBM產品方面落后于SK海力士和美光。
近期，人工智能公司Anthropic在最新融資輪中將三星列為戰略基礎設施合作伙伴。Anthropic表示，公司融資后估值達到9650億美元，并點名三星、美光科技和SK海力士為關鍵合作伙伴。其中，三星的邏輯芯片能力受到特別關注，也提升了市場對其未來獲得更多晶圓代工訂單的預期。
去年，三星曾宣布與特斯拉(TSLA.O)簽署價值165億美元的芯片供應協議。分析人士認為，隨著臺積電未來幾年先進制程產能預計持續緊張，三星作為少數具備先進芯片制造能力的企業之一，有機會獲得更多高端代工訂單。
KB Securities-Jefferies研究主管金杰夫（Jeff Kim）表示，HBM市場具有明顯的先發優勢特征，率先完成產品認證并進入客戶供應鏈的廠商通常能夠獲得更多訂單。由于三星進入HBM3和HBM3E市場時間較晚，過去獲得的訂單規模受到限制。
他指出，如果三星順利完成HBM4E認證流程，目前由SK海力士和美光主導的市場格局未來可能逐漸演變為SK海力士與三星主導，尤其考慮到三星擁有強大的制造產能。
根據研究機構Counterpoint Research數據，2025年第四季度，SK海力士占據全球HBM市場57%的份額，排名第一；三星市場份額為22%，美光科技為21%。
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