北京
5 月 25 日，華為正式提出半導體領域新理論 “韜定律”，以 “時間縮微” 替代傳統 “幾何縮微”，為后摩爾時代芯片發展提供新路徑，迅速引發全球半導體行業震動。5 月 28 日，臺積電高層與英偉達 CEO 黃仁勛先后公開回應，一方面淡化技術顛覆性，另一方面直指芯片能耗將成為行業核心瓶頸。
當日，臺積電全球業務資深副總經理張曉強在荷蘭阿姆斯特丹行業會議上直言，“韜定律” 所依托的 3D 堆疊、先進封裝等核心概念，業界已存在較長時間，本質仍是通過更緊密的元件整合實現性能提升。他同時拋出關鍵判斷：人工智能驅動下，芯片能源效率已取代運算能力，成為產業發展的首要限制因素。
張曉強指出，從智能手機到 AI 數據中心，全領域客戶的核心需求已轉向 “不增耗電、提升效能”，根源在于全球運營商同時面臨電力成本高企與供電不足的雙重壓力。這一轉變標志著半導體行業迎來轉折點 —— 單純依靠縮小制程、增加晶體管數量的傳統模式，已無法支撐 AI 高耗能工作負載需求。
對于臺積電的技術路線，張曉強強調，提升晶體管密度仍是核心方向，但先進封裝、芯片堆疊及光子技術的重要性日益凸顯。他透露，從當前 2nm 制程到 2028 年 A14 制程，臺積電計劃將芯片耗電量降低 30%，同時提升運算效能 20% 以上。此外，臺積電已延后下一代極紫外光（EUV）技術導入，優先聚焦能效優化。
同日晚間，英偉達 CEO 黃仁勛在臺北供應鏈晚宴后接受媒體群訪，談及 “韜定律” 時表示：“這對華為是突破，但對臺積電不是威脅?！?他解釋，臺積電在芯片堆疊、3D 封裝領域已深耕近 10 年，技術積累深厚；華為通過該技術可在不縮制程的前提下，將晶體管數量提升 2 至 4 倍，是優質技術方案，但并非顛覆性創新。
針對行業關注的 CoWoS 先進封裝產能緊張問題，黃仁勛坦言英偉達供應鏈 “處處面臨挑戰”，但對臺灣半導體生態充滿信心。談及云廠商自研 ASIC 芯片趨勢，他稱 AI 是最大科技市場，多元方案屬正?，F象，而英偉達是唯一能覆蓋全場景的芯片平臺，競爭優勢顯著。
業內分析認為，臺積電與黃仁勛的回應，既認可華為在受限環境下的技術突破，也凸顯先進封裝領域的先發壁壘。而雙方共同聚焦的 “能效優先” 共識，更揭示后摩爾時代的核心命題：半導體競賽已從 “比誰更小” 轉向 “比誰更節能高效”。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
