比亞迪首款4nm車規(guī)智駕芯片，含金量幾何？

比亞迪補齊自研智駕芯片這一最硬環(huán)節(jié)，但軟硬件全面從采購外部方案切換到“自研芯片＋自研算法”仍需時間

文｜尹路

編輯 | 謝麗容

2026年5月28日晚，比亞迪在深圳全球總部舉辦“敢為”智能化戰(zhàn)略發(fā)布會，發(fā)布自研智駕芯片“璇璣A3”。這是比亞迪的第567款車規(guī)級芯片，采用4nm制程，比亞迪稱其為“中國首款4nm智駕芯片”。

“電動化的上半場看電池，智能化的下半場看芯片。”比亞迪董事長王傳福在發(fā)布會現(xiàn)場如此定調(diào)。在多年“電池”標簽之后，這家全球第一大新能源車企，首次把“芯片”推到了智能化敘事的最前沿。

據(jù)比亞迪提供的技術資料，璇璣A3內(nèi)置3核NPU，可支持Transformer大模型，原生支持L3、L4自動駕駛；通過三顆芯片協(xié)同，整車總算力超2100 TOPS。芯片以16核CPU作為邏輯與決策中樞，并采用自研總線，DDR內(nèi)存帶寬達273GB/s，降低決策延遲；滿足車規(guī)最高功能安全等級ASIL-D，單位算力功耗較同級產(chǎn)品低約20%。比亞迪稱，結(jié)合自研算法深度優(yōu)化后，算力利用率提升100%，該芯片已開啟規(guī)模化量產(chǎn)。

王傳福在發(fā)布會上強調(diào)了車規(guī)芯片的研發(fā)難度：“車規(guī)級4nm芯片的研發(fā)與制造標準極其苛刻，其技術難度等于消費電子領域的2nm級別。”

除芯片外，比亞迪當晚還宣布了一項城市輔助駕駛兜底政策。即日起一年內(nèi)購買搭載天神之眼A、天神之眼B車型的新用戶，自提車之日起可享受為期一年的“城市領航”兜底保障；天神之眼A/B的老車主，在OTA升級至天神之眼5.0系統(tǒng)后，同樣享受該權(quán)益。僅有仰望U9因智駕方案特殊，以及方程豹豹8因采用乾崑智駕方案不享受這一兜底政策。用戶在合規(guī)使用城市領航功能、發(fā)生有責任交通事故時，由本車承擔的直接經(jīng)濟損失，包括車輛維修費用、第三方財產(chǎn)損失與人身傷害損失，將由比亞迪兜底賠付。

據(jù)比亞迪介紹，該兜底政策全程免費、不設賠付上限，且不計入個人車險體系、不影響次年保費。這是繼2025年7月推出智能泊車兜底之后，比亞迪推出的第二項輔助駕駛兜底政策。

比亞迪在發(fā)布會上還披露了三項“中國車企第一”：輔助駕駛車型保有量超315萬輛、天神之眼系統(tǒng)每天生成數(shù)據(jù)超2億公里、輔助駕駛研發(fā)團隊超5000名工程師。王傳福為智能化下半場定下了零交通事故、超級司機、超級秘書三大目標，并表示將持續(xù)投入超1000億元研發(fā)資金。

比亞迪現(xiàn)在的智駕家底：芯片外采，算法外援

比亞迪的芯片布局可追溯至2002年，當年比亞迪組建芯片團隊（IC設計部，即比亞迪半導體前身），目前擁有7000余人研發(fā)團隊、超千億元投入、4大研發(fā)基地與5座晶圓制造廠，累計推出芯片產(chǎn)品超2000款，車規(guī)級芯片覆蓋13大類、被46個汽車品牌采用，并自稱是“全球唯一擁有芯片全流程、全鏈路制造能力的車企”。

不過，比亞迪自有的晶圓廠主要面向功率半導體等成熟制程，璇璣A3這類4nm先進制程芯片的具體代工方，比亞迪并未對外披露，業(yè)界普遍推測仍由臺積電、三星等先進制程代工廠流片。“全鏈路制造能力”指的是比亞迪的整體芯片體系，而非這顆4nm芯片的每道工序都在自家完成。

要理解璇璣A3的分量，要先看清比亞迪的智駕家底，在這顆自研芯片量產(chǎn)之前，比亞迪“天神之眼”系統(tǒng)的計算芯片幾乎全部外采。

“天神之眼”按硬件與算力分為三級：天神之眼A采用2顆英偉達Orin X芯片，算力約508 TOPS，加3顆激光雷達，搭載于仰望品牌；天神之眼B為1顆Orin X芯片，算力約254 TOPS，加1—2顆激光雷達，用于騰勢及比亞迪中高端車型；入門的天神之眼C為純視覺方案，芯片為英偉達Orin N芯片，算力約84 TOPS，或地平線征程6M芯片，算力約128 TOPS，搭載于秦PLUS DM-i、海鷗等主流車型。

算法層面更為復雜。比亞迪對“天神之眼”的官方口徑始終是“自研”，但據(jù)此前多家媒體報道，天神之眼A、B兩個高階版本的智駕算法方案由智駕供應商Momenta（魔門塔）提供支持。比亞迪和Momenta成立了合資公司迪派智行，比亞迪占股60%，Momenta占40%，天神之眼的英文名稱DiPilot屬于這家公司所有。

在璇璣A3之前，比亞迪的自研重心集中在整車電子電氣架構(gòu)、域控制器整合、部分感知與控制算法以及海量數(shù)據(jù)閉環(huán)。而最核心的兩塊——高階智駕算法與核心芯片此前都依賴外部。

璇璣A3的意義在于補齊“芯片”這一最硬的核心環(huán)節(jié)：疊加比亞迪反復強調(diào)的自研底層算法，其正在從“采購芯片＋合研算法”轉(zhuǎn)向“自研芯片＋自研算法”的軟硬一體。但從外采方案全面切換到自研仍需時間，比亞迪在發(fā)布會上也明確，璇璣架構(gòu)2.0同時兼容自研璇璣A3與第三方芯片，意味著英偉達、地平線等外采方案將與璇璣A3長期并存。

智駕芯片特殊在哪，難在哪

每逢車企發(fā)布智駕芯片，“TOPS”這個算力單位總被反復提及，仿佛芯片只是算力高低之別。但把車規(guī)智駕芯片、數(shù)據(jù)中心AI（人工智能）芯片與手機/電腦芯片放在一起看，會發(fā)現(xiàn)三者是為完全不同的目標而生。

手機與電腦芯片追求峰值性能、能效與成本，工作溫度區(qū)間窄、壽命預期兩到五年，偶發(fā)死機重啟可接受，因此往往最先用上最先進制程。

數(shù)據(jù)中心AI芯片（如英偉達H100、B200）追求極致吞吐，單芯功耗可達數(shù)百瓦乃至上千瓦，靠機房液冷與冗余供電支撐，可靠性主要在系統(tǒng)層面以集群冗余實現(xiàn)。

車規(guī)級智駕芯片則不同，它追求的不是最快，而是在十幾年、百萬公里中幾乎不出錯，要在零下40℃到125℃的超寬溫區(qū)下穩(wěn)定工作，承受持續(xù)振動、電磁干擾與電源波動，并滿足功能安全（ISO 26262/ASIL-D）與可靠性（AEC-Q100）等嚴苛標準。這正是王傳福所說“車規(guī)4nm難度等同消費級2nm”的由來，難度不是來自制程，而是安全與可靠門檻高出一個量級。

車規(guī)智駕芯片真正的難點，也在算力數(shù)字之外。一是功能安全。智駕芯片一旦失效可能危及生命，ASIL-D要求硬件層面具備故障檢測、隔離與降級能力，消耗的是大量設計冗余、驗證工時與流片成本。

二是長壽命與高可靠。這意味著更保守的設計冗余、更嚴苛的器件篩選與漫長的老化測試，研發(fā)周期遠長于消費芯片。

三是智駕芯片追求的是“有效算力”而非“標稱算力”。各家TOPS口徑不一，稠密還是稀疏、INT8還是FP8/FP4、是否為有效算力，差異可達數(shù)倍。例如地平線征程6P標稱的560 TOPS是1／2稀疏等效值，而稠密算力值是280 TOPS。

四是軟硬協(xié)同與工具鏈。英偉達靠CUDA建立了龐大的成熟生態(tài)，使用英偉達芯片的車企都可以在CUDA的成熟生態(tài)上進行快速開發(fā)。而自研芯片如果采用全新架構(gòu)則需要開發(fā)大量全新的工具，比如理想“馬赫100”采用數(shù)據(jù)流架構(gòu)后無法復用CUDA生態(tài)，幾乎要重寫編譯器。

五是先進制程的產(chǎn)能與地緣風險。這方面的代表有黑芝麻和華為，黑芝麻的華山A2000因性能超過美國出口管制紅線，流片后經(jīng)歷約11個月審查才獲放行，時間上的延遲導致?lián)p失了大量商業(yè)機會；而華為昇騰系列則因制裁只能依賴國產(chǎn)成熟制程。

車企到底自研了什么

“自研”二字含金量天差地別。一顆智駕芯片通常包含CPU核、AI加速核（NPU/BPU）、GPU、ISP、內(nèi)存控制器與安全島等模塊，再加上后端物理設計、流片代工、封測以及上層編譯器與軟件棧。車企的自研大致可分幾層。

CPU核幾乎全行業(yè)都采用Arm授權(quán)IP，目前尚無車企從零自研CPU核，普遍是購買Arm IP＋自定義集成。真正體現(xiàn)“自研”的是AI加速核（NPU/BPU），蔚來神璣、小鵬圖靈、理想馬赫、地平線征程等，都自研了這塊專用加速器的微架構(gòu)以匹配各自算法，比亞迪璇璣A3同樣強調(diào)“結(jié)合自研底層算法深度優(yōu)化”。物理設計與流片則基本外包。

軟件棧與工具鏈的自研程度，決定芯片能否真正用起來，這也是供應商與車企自研分別最大的地方。地平線、黑芝麻、英偉達、高通等供應商必須提供完整開放的工具鏈以幫助不同客戶完成開發(fā)適配，車企自研則更偏向只服務自家算法的定制軟件棧。

因此，當下車企的各種“自研智駕芯片”，準確地說是“自研AI加速核微架構(gòu)與軟件棧、融合Arm等成熟IP、由臺積電、三星等流片代工”。

目前市場上已經(jīng)發(fā)布，并有明確裝車計劃的智駕芯片已有10款，我們對這10款芯片的具體信息進行了梳理。需特別說明的是，各廠商算力口徑不一（稠密／稀疏、INT8／FP8／FP4、標稱／有效），不可直接橫向比較；多家中國廠商未正式披露先進制程代工方，凡標“推測／未披露”的信息均為公開報道中的行業(yè)判斷而非官方確認；“定點車型數(shù)量”“車隊規(guī)模”絕大多數(shù)企業(yè)未公布按芯片口徑的精確數(shù)據(jù)，均基于搭載車型的銷量進行推算。

縱觀十款芯片，制程上特斯拉AI5是唯一采用3nm制程的智駕芯片，甚至在流片階段測試使用了三星SF2T的2nm級工藝，比亞迪、英偉達、高通處于4nm，蔚來、理想為5nm，小鵬沒有官方確認制程，多數(shù)報道為7nm，少數(shù)報道為5nm，地平線也未官方披露具體制程，7nm為業(yè)界普遍共識，黑芝麻A2000可以確認使用7nm工藝，但更先進的制程并不等于更好的體驗，關鍵仍看算法適配。

量產(chǎn)節(jié)奏上，真正已大規(guī)模上車的是華為、英偉達、地平線，以及蔚來、小鵬的自研芯片；比亞迪剛剛起跑；特斯拉AI5瞄準明年，但其上一代7nm制程的AI4芯片已經(jīng)裝車數(shù)百萬輛；理想M100、黑芝麻A2000則尚未量產(chǎn)裝車。

技術路線上，整車廠以“專用＋自研算法”換效率，供應商以“通用＋開放生態(tài)”換規(guī)模，華為介于兩者之間，兩條路都遠未走到終局。比亞迪此番入局的真正意義，不在某項參數(shù)領先，而在于它第一次把全球第一大新能源車企的體量、最完整的芯片體系，與先進制程、車規(guī)驗證、規(guī)模量產(chǎn)三件難事湊到了一起。

責編 | 張生婷

題圖來源 | 視覺中國