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昨天,發了一篇《黑子們真的知道華為發布“韜定律”意味著什么嗎?》,批駁我們網絡上的那些無腦水軍。
今天,我把被他們視若親爹的美國權威聲音找了一些出來,就知道華為發布“韜定律”給美國半導體出了一個多大的難題。
5月26日,彭博社在《華為 “韜定律”:對美半導體制裁的系統級反絞殺宣言》一文中,引用資深科技評論員原話:“過去50年,摩爾定律、登納德縮放定律全是美國定義;現在華為拋出‘韜定律’,把競爭從‘拼制程納米數’拉到系統能效+信號時延+全棧架構的新維度——美國企業第一次面臨‘跟不跟’的戰略岔路。”
5月26日,美國全國廣播公司(NBC)在《華為“韜定律”引發硅谷焦慮:美國半導體霸權遇首個系統性挑戰》一文,引述美國半導體行業協會(SIA)匿名理事的話說:“這不是單一芯片突破,是底層規則換道——中國第一次有能力定義全球半導體技術方向,我們必須在6–12個月內給出戰略回應。”
5月27日,華爾街日報在《華為新定律迫使硅谷選擇:繼續死磕3nm/2nm,還是轉向“時間縮微”?》一文,采訪了硅谷半導體高管。這位高管表示:“我們現在非常糾結:繼續砸200億美元建3nm產線,還是掉頭學華為做邏輯折疊、3D堆疊、近封裝光學(Hi-ONE)?不跟,怕被中國甩開;跟,等于承認西方路線失敗。”
上面是美國權威媒體的聲音,再看看美國半導體產業權威人士的聲音。
英特爾前高管、現硅谷半導體咨詢大佬 馬克?博斯公開表態:“韜定律不是營銷口號,是經過381款芯片驗證的工程體系(何庭波公布:6年量產381款)。我們必須認真對待——如果繼續只拼2nm、1.4nm,5年內中國會在AI與先進封裝領域超越美國。”
高通前首席技術官 詹姆斯?湯普森在接受專訪時說:“手機芯片、基帶芯片的競爭,未來不再是單顆芯片制程之爭,而是系統架構+互連速度+能效之爭——韜定律直接切中高通、英偉達的命門,我們必須調整路線,否則會被華為拉開差距。”
伯恩斯坦(Bernstein)資深分析師Qingyuan Lin在研報《韜定律:半導體界的 DeepSeek 時刻》中認為:“華為像DeepSeek繞開OpenAI一樣,繞開EUV與微縮死胡同,用系統級優化實現性能躍升——美國半導體行業面臨‘跟則認輸,不跟則落后’的兩難。”
我們一些網絡水軍無腦貶低華為的時候,人家美國人半導體行業卻開始陷入“跟不跟”的困境之中。昨天的文章其實我已經談過這個觀點,就是跟也不是,不跟也不是。跟就意味著認同華為這條道,那主導權將轉移到中國企業手中。如果不跟,就會在即將走進空間微縮的死胡同時,面臨全面落后的風險。
別看科技獨領風騷,但它與很多行業最不一同的是:永遠不變的是變化。100年前的茅臺是好酒,100年后的茅臺同樣是好酒,甚至1000年后還是好酒。可科技行業稍有不慎,幾年時間可能就會落后,看看電動汽車領域的競爭就知道,幾年時間就被中國彎道超車。
別看今天的美國半導體產業如日中天、烈火烹油,可一旦路線選擇錯誤,全軍覆沒也就是旦夕之間。看看現在很多汽車巨頭面臨的困境就知道,路線問題生死攸關。如果不是各國實施保護政策,恐怕早就被中國的汽車產業吃得連渣都不剩。
汽車行業有國家保護,尚可吊著半條命等待時機。半導體行業可不行,一旦在競爭中失敗就是死路一條。我相信,美國半導體產業一定會跟,最終一定是中國主導半導體產業鏈。半導體這一戰,恐怕就是中美競爭的終極之戰。
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