河南
快科技5月31日消息，據媒體報道，聯蕓科技在接受機構調研時表示，公司自主研發的首款UFS 3.1嵌入式主控芯片進展顯著。
該芯片已成功導入國內核心客戶，并在多家主流終端手機廠商處完成測試，進展順利，預計將于2026年起正式貢獻量產營收。公司正積極拓展更多終端手機廠商客戶。
在企業級產品方面，公司的定增項目將圍繞PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片等方向開展技術攻關。
聯蕓科技正穩步推進架構迭代與核心IP研發，靈活調整研發節奏，確保技術領先。
2026年，公司將保持高強度研發投入，聚焦低功耗SoC芯片、車規功能安全、高速接口技術等方向持續攻關，全面提升從芯片設計到量產的全鏈條服務能力。
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