【CNMO科技消息】6月1日,英特爾正式推出面向云端、運營商和代理型AI等大核心應用場景的服務器處理器至強6+(代號Clearwater Forest)。距離去年9月原型亮相已過去9個月。
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至強6+采用12+3+2的三層Chiplet設計,這使其成為英特爾首款采用Foveros Direct 3D封裝并量產的數據中心CPU:上層為12個計算Chiplet,采用最先進的18A工藝;中層為3個基礎Chiplet,采用英特爾 3工藝,承載末級緩存和內存控制器;下層為2個I/O Chiplet,采用成熟的英特爾 7工藝。三層Tile之間通過Foveros Direct 3D混合鍵合技術實現銅-銅直接互連(bump pitch 9m),有效提升了芯片內部互連的帶寬密度與能效。
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英特爾數據中心的硅工程主管蒂姆·威爾遜表示,RibbonFET與PowerVia技術使處理器在相同功耗下實現了更高性能和能效。產品線總監基拉·博伊科指出,至強6+主要面向高吞吐、高密度的擴展型工作負載,如5G核心網、數據平面、內容分發網絡、媒體轉碼、微服務、數據分析和存儲等,尤其適用于通信基礎設施和云服務商。
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英特爾將代理型AI視為下一代AI市場,預計到2030年,AI工作負載與傳統服務器計算需求將各占一半。基拉·博伊科介紹,基于液冷的32U機架配置下,至強6+核心數量最多可達36864個,支持大規模代理運行環境。
博伊科強調,至強6+的最大優勢在于數據中心現代化和降低總擁有成本(TCO)。以48個機架、960臺服務器的第二代至強平臺為例,升級至至強6+后僅需10個機架、100臺服務器,可將節省的電力與空間用于擴展新服務或AI基礎設施。與AMD EPYC 9965相比,至強6+ 6990E+在主流數據中心工作負載中每線程性能最高提升1.3倍,每線程能效最高提升1.3倍。
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至強6+內置了應用能源遙測(AET)功能,可實時測量應用能耗,便于云服務商按使用量計費。該功能無需額外設置,默認開啟,目前正與部分客戶聯合驗證。此外,英特爾透露明年將推出基于P核的下一代至強處理器“Diamond Rapids”,采用英特爾18A-P工藝,內存帶寬翻倍并支持PCIe 6.0,更多細節計劃于8月下旬的Hot Chips 2026大會上公布。
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