字節給高通送東風

高通和字節合作了。

乍一聽，這個組合讓人以為字節又要做手機。

高通最出名的產品，是安卓旗艦機背后的那顆驍龍芯片；而字節造手機的傳聞，從堅果手機業務關閉后，就從未停止過。

但這一次，兩家公司的合作領域不是手機，而是AI數據中心。

近日，外媒報道稱，高通已與字節跳動達成合作，將向字節供應面向AI數據中心的ASIC芯片。

字節計劃采購數百萬顆高通ASIC，用于支持AI Agent軟件；這筆交易還將幫助字節把一項內部芯片設計推進成可量產的半導體產品。消息傳出后，高通股價一度上漲近5%。

針對該消息，字節方面并未回應置評請求。

然而，這不是字節和高通第一次站到一起。

2021年，字節收購VR眼鏡廠商Pico。第二年MWC期間，Pico隨即與高通宣布合作，字節跳動CEO梁汝波當時提到，Pico設備也將接入高通驍龍Spaces XR平臺。

彼時，高通和字節還是消費電子領域的好朋友。如今，合作場景從頭顯換成了機房，合作對象從XR開發者生態換成了AI Agent背后的推理算力。

事實上，在過去幾年的AI變革周期中，高通并不是新玩家：手機端側AI、XR芯片、車載芯片，也推出過AI加速器產品。

然而，AI芯片競賽的中心不在手機，而在AI基礎設施層的基礎算力。高通雖然自2019年以來就有AI加速器產品，但新的機架級架構擴大了它與英偉達、AMD以及博通、Marvell等定制芯片公司的競爭邊界。

字節此刻遞來的大筆ASIC訂單，就像赤壁之戰前夜的那場東風，來得正是高通最需要的時候。

不做手機的互聯網AI巨頭，和手機芯片之王再次攜手了。

A

在手機芯片之外，高通一直在尋找新的收入來源。

很長一段時間里，高通最核心的業務仍是手機芯片、基帶和移動通信技術。但手機市場在2026年一季度重新轉弱：IDC數據顯示，全球智能手機出貨量同比下降4.1%至2.897億部。

手機大盤已經很難再給高通提供十年前那種增量。與此同時，高通開始瞄準汽車、個人電腦、XR和物聯網等場景。

字節旗下的Pico，曾是高通XR路線中的重要合作對象。2021年，Pico被字節收購后，接入了高通的驍龍Spaces XR平臺，高通為Pico提供XR硬件、軟件、開發者工具和技術路線圖支持。

然而，Pico沒有延續字節收購初期的增長預期。

2023年2月，Pico啟動裁員，受影響員工超過200人。當年11月，Pico又迎來字節收購以來最大規模調整，全球數百名員工受到影響。調整后，Pico把更多資源轉向硬件和核心技術，銷售、視頻和平臺運營團隊受到壓縮。

Pico壓縮團隊規模背后，是VR頭顯市場持續陷入低谷。

Counterpoint Research數據顯示，2025年上半年，全球VR頭顯出貨量同比下降14%；到三季度，全球VR頭顯出貨量仍同比下降17%。其中，Pico在2025年上半年占中國消費級VR市場約46%，全球VR/MR市場份額約5%。

另一方面，AI眼鏡火起來后，高通在AI硬件領域仍占據了一席之地。

Ray-Ban Meta智能眼鏡，就搭載了高通驍龍AR1 Gen 1平臺，成為了全球最火爆的AI眼鏡產品之一。

只是，AI眼鏡出貨在增長，但體量仍小、產品形態迭代緩慢。公開數據顯示，2025年全球智能眼鏡出貨體量有870萬臺；其中，帶顯示的AI眼鏡出貨73萬臺，占比僅有8.4%。

此前，字節豆包AI眼鏡曾傳出同樣采用高通AR1芯片，但隨后被披露項目生產計劃已整體延后，一代產品大概率不會上市，原因也是當前市場產品缺乏差異化競爭。

甚至作為行業頭部的MetaAI眼鏡，在一些行業報道中，它被形容為“熱度很高、市場很小”：銷量在增長，但它仍更像一類特殊小眾設備，價格、隱私、佩戴舒適度和日常使用場景，都會影響它走向大眾市場。

這一背景下，如何進入AI芯片最大的增量市場——數據中心，成了外界觀察高通的重要錨點。

2025年，高通宣布重返數據中心CPU市場，計劃開發能連接英偉達AI芯片的數據中心CPU；同年又發布AI200和AI250兩款AI推理芯片，分別計劃在2026年和2027年商用。

AI200機架級系統配備768GB LPDDR內存，支持PCIe和以太網擴展，采用直接液冷方案；AI250將在此基礎上引入近存計算架構，提高內存帶寬和資源利用效率。

今年4月，一則消息從高通財報會上流出：“我們現在預計，今年晚些時候，將開始向一家頭部超大規模客戶的定制芯片項目進行初始出貨?！?/p>

因為這一條消息，高通的股價隨后一度上漲超20%。今天再回過頭看，這家“頭部超大規?？蛻簟?，很可能就是想要開拓AI芯片渠道的字節跳動。

B

AI大廠想要自研芯片，在行業內并不是一件新鮮事。

公開報道顯示，字節的芯片動作至少可以追溯到2022年。當時，字節開始認真招聘芯片相關人員。

2024年6月，字節被曝與博通合作開發先進AI處理器。當時的報道披露，這是一款5納米定制ASIC。這項合作的目標，是幫助字節獲得更穩定的高端芯片供應。

今年2月，同樣是字節的自研芯片傳聞，制造合作方是三星。報道稱，字節計劃今年至少生產10萬顆芯片，后續最多擴大到35萬顆。字節希望在3月底前收到樣片。

AI大廠自研芯片，首先是因為通用算力越來越貴，也越來越難等。此前，一些關于亞馬遜自研AI芯片的分析顯示，亞馬遜希望減少對昂貴英偉達芯片的依賴，并用自研芯片讓云客戶以更低成本處理復雜計算。

推理環節更容易成為自研芯片的落點。谷歌自研的TPU，曾在相關論文中披露，TPU最初面向數據中心神經網絡推理任務，覆蓋了谷歌數據中心95%的神經網絡推理需求，平均比同期CPU和GPU快15至30倍，每瓦性能高出30至80倍。

訓練是階段性投入，推理會隨著搜索、推薦、廣告、對話和Agent調用長期發生，穩定負載越大，專用芯片越有成本意義。而在國內，百度的昆侖芯和阿里的平頭哥，都是AI大廠自研芯片的成熟案例。

坐擁豆包大模型和一眾AI應用的字節跳動，自然也想分一杯芯片行業的蛋糕，而就在最近，字節又被曝開發自有CPU。

外媒報道稱，字節正在開發自有CPU，用于支撐AI基礎設施，計劃部署在自己的服務器和數據中心，服務Coze等產品。

字節正在探索Arm和RISC-V兩條架構路徑，并接觸外部合作伙伴參與芯片設計和制造產能爭取。目前，字節主要依賴英特爾和AMD的CPU。由于需求強勁，英特爾和AMD CPU交付周期拉長、價格上漲。

問題隨之變得直接：放眼全球，除了英特爾和AMD，誰還同時具備CPU設計、AI推理芯片和大規模終端芯片量產經驗？

翻開和字節有合作關系的廠商名單，高通剛好能夠契合上述關鍵詞。

而隨著雙方的合作大單披露，字節的芯片藍圖終于推動到了落地環節。

和年初披露的“10萬顆”自研芯片規劃相比，字節計劃采購高通的ASIC高達“數百萬片”，用于支持AI Agent軟件；而字節遞上大單的背景之一，就是高通要幫助字節把一項內部芯片設計推進成可量產的半導體產品。

另一邊，國內AI大廠的芯片業務，已經從“內部項目”走到資本市場門口。百度方面，昆侖芯已于年初向港交所遞表，分拆后可讓投資者“獨立評估其業務表現與發展潛力”；阿里平頭哥也被曝準備重組為員工持股實體，再探索IPO。

放在這個節奏里，字節反而慢了一拍。雷峰網在早年的報道中，曾把互聯網公司做芯片概括為“還在說服自己”，因為核心業務部門并不一定愿意為自研芯片買單。

如今豆包、Coze和AI Agent把推理成本推到前臺，字節做芯片，已經是自身AI基建需求不斷放大下的現實選擇。

經歷了Pico和VR行業的低谷之后，高通和字節這對老朋友在ASIC上的合作，頗有些“雙向奔赴”的意味。

C

把時間撥回到5年前，高通還身處芯片行業的領跑集團。

2021年，作為手機SoC和通信專利時代的核心公司，高通市值大約在2000億美元上下；與AMD和英特爾的市值大致持平，而英偉達當時的市值是7000億美元左右。

5年時間過去，邁入AI基礎設施的芯片公司，徹底改變了行業座次。

截至5月29日，英偉達市值約5.23萬億美元，博通約2.07萬億美元，AMD約8548億美元，英特爾約6145億美元。

而高通，市值2608億美元，只有AMD的三成、英偉達的1/20。用“落魄貴族”來形容這家手機芯片之王，似乎并不為過。

高通不是沒做AI芯片，只是它擅長的領域還在手機SoC、基帶和移動終端。等到高通回過味來，市場已經被英偉達、博通、AMD吃掉大半。

尤其是在定制AI芯片市場，市面上的大客戶已經基本被博通和Marvell吃下。

博通今年連續拿下谷歌和Meta的長期合作，和谷歌的定制AI芯片合作延至2031年，用于下一代AI機架和TPU；與Meta的協議延至2029年，覆蓋多代AI處理器，初始算力承諾超過1吉瓦。

此外，OpenAI也被報道將與博通合作首款自研AI芯片。換句話說，博通牢牢占據著頭部AI客戶的長期芯片路線圖。

Counterpoint預計，AI服務器計算ASIC出貨量到2027年將增長至三倍，博通占據約60%份額。

另一邊，芯片公司Marvell業務覆蓋互連、存儲、網絡和定制芯片，預計2029財年定制芯片收入超過100億美元；公司CEO馬特·墨菲稱，Marvell已經“與美國所有主要超大規模云廠商開展定制合作”。

換言之，想要進入AI Infra層，高通就必須拿出夠分量的客戶和大單。

回顧高通的歷史，這家公司曾經也嘗試過沖擊數據中心領域。

2017年，高通推出Centriq 2400服務器處理器，采用三星10納米工藝，最多48個64位核心，主打高能效Arm服務器路線。

問題是，當時服務器CPU市場幾乎被英特爾至強壟斷。彼時，英特爾在數據中心CPU市場份額超過95%，客戶遷移成本很高，Arm服務器生態也遠不如x86成熟。

Centriq商業化后沒多久就遇到公司層面的成本收縮。2018年，高通為應對博通敵意收購壓力，曾承諾削減約10億美元非核心成本；同年12月，高通在美國裁員269人，主要來自數據中心業務。

當時的行業報道披露，高通服務器芯片團隊從約1000人縮減到約50人，相當于裁掉95%。

到2019年前后，Centriq業務基本收縮，高通第一次數據中心芯片布局全線潰敗。

時間來到去年5月，高通又一次瞄準了數據中心。

據外媒報道，高通將開發能夠連接英偉達AI芯片的數據中心處理器，讓自己的CPU與英偉達GPU高速通信。

去年5月的臺北國際電腦展期間，高通CEO阿蒙把這套CPU能力帶進英偉達生態。他當時說：“通過采用英偉達NVLink Fusion，高通技術公司的CPU產品組合，將能夠無縫連接英偉達GPU，助力構建面向高性能AI工作負載的下一代AI數據中心系統?！?/p>

高通重返數據中心的籌碼，是2021年收購Nuvia后拿到的CPU團隊。Nuvia由前蘋果芯片設計師創立，高通后來把這套能力放進Oryon CPU，并先用在PC和移動端芯片上。

去年10月，高通又發布AI200和AI250兩款數據中心AI推理芯片，這兩款數據中心AI推理芯片分別計劃在2026年和2027年商用，重點是提升內存容量，并運行AI推理任務。

只是，芯片有了，高通還缺一個夠分量的客戶。沙特公司Humain計劃從2026年部署200兆瓦高通AI機架，但這還不足以支撐它進入定制AI芯片市場。

而在頭部客戶中，高通的老朋友Meta，卻選擇把數據中心AI芯片合作給了博通，市面上愿意“拉高通一把”的頭部AI廠商所剩無幾。

長期跟蹤GPU和半導體產業的研究機構Jon Peddie Research在分析中寫道，高通進入定制芯片的時點，是“超大規模云廠商ASIC市場既有吸引力、也越來越困難”的時候；大型云公司想要的是“更低成本、更貼合工作負載的優化、更穩定的供應，以及對路線圖更強的控制”。

文章最后判斷，高通“已經贏得了被這個市場認真對待的資格，但還沒有贏得被默認會成功的資格”。

字節訂單的價值就在這里：它給高通在ASIC領域提供了來自頭部模型廠商的“信用背書”。一邊是豆包、Coze和AI Agent帶來的推理需求，另一邊是字節自己的芯片設計量產訴求。

對想要打入數據中心的市場來說，這一場合作毫無疑問具備里程碑意義。

高通離AI芯片主桌還有多遠，很大程度要看字節這輪合作能跑到哪一步。