股市暴漲熔斷：韓國人這次憑什么贏麻了？

今天讓全世界股民驚訝的一幕：韓國股市一開盤就暴漲。

韓國KOSPI 200指數(shù)期貨上漲5%，觸發(fā)熔斷機(jī)制，程序化交易暫停5分鐘。

韓國人一下贏麻了？

這就不得不說到，現(xiàn)在，連菜場的阿姨，都知道全世界的內(nèi)存瘋狂漲價(jià)。

PC內(nèi)存、服務(wù)器內(nèi)存、SSD，價(jià)格都在往上走。

有數(shù)據(jù)，2026年一季度部分DRAM合約價(jià)環(huán)比漲了近83%，部分NAND產(chǎn)品價(jià)格更是漲了約160%。

其中，DRAM是動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，就是平時常見的內(nèi)存、顯存的底層存儲芯片。

NAND，就是斷電數(shù)據(jù)還在的U盤、固態(tài)硬盤的存儲顆粒。

對普通消費(fèi)者來說，這是一條“電子產(chǎn)品漲價(jià)降配”的新聞。

但在產(chǎn)業(yè)鏈里，它不只是這么看的。

真正的新聞是，韓國存儲廠商把AI時代最關(guān)鍵的一條通道，抓在了手里。

這次韓國人贏麻了！

2026年一季度，老牌內(nèi)存條廠商韓國SK海力士，交出了一份近乎離譜的成績單：營收52.5763萬億韓元（合2471億元人民幣），營業(yè)利潤37.6103萬億韓元（合1768億元人民幣），營業(yè)利潤率72%。

綜合KB證券、瑞銀、交銀國際等區(qū)間預(yù)測，SK海力士今年?duì)I收肯定破300萬億韓元了，凈利潤鐵定超萬億人民幣。

這是什么概念？

華為2025年全球營收也只是8809億元人民幣。

最近，關(guān)于“SK海力士韓國員工人均獎金將達(dá)610萬人民幣”的消息在社交媒體瘋傳，韓國人已經(jīng)被投資理財(cái)顧問盯上了。

這么一家重資產(chǎn)、強(qiáng)周期、曾經(jīng)被視為“苦生意”的存儲廠商，以一己之力改寫了人類半導(dǎo)體歷史的天花板。

憑什么？

事實(shí)上，它賺的不是普通DRAM周期的錢，而是AI時代的瓶頸稅。

什么瓶頸？

不是普通DRAM，而是HBM（High Bandwidth Memory），即高帶寬內(nèi)存。

SK海力士在財(cái)報(bào)里說得很直白：業(yè)績創(chuàng)紀(jì)錄，是因?yàn)锳I基礎(chǔ)設(shè)施投資擴(kuò)張，帶動了HBM、高容量服務(wù)器DRAM和企業(yè)級SSD等高附加值產(chǎn)品銷售。

路透的報(bào)道更刺眼：SK海力士HBM銷售負(fù)責(zé)人在電話會上說，未來三年客戶對HBM的供貨需求，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過公司產(chǎn)能。

翻譯一下，就是：不是客戶在挑供應(yīng)商，而是供應(yīng)商在挑客戶。

連英偉達(dá)也被卡著脖子了。

那到底什么是高帶寬內(nèi)存HBM呢？

DRAM是動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，是電腦、手機(jī)、服務(wù)器臨時存數(shù)據(jù)的“工作臺”。

DDR、LPDDR、GDDR、HBM，本質(zhì)上都屬于DRAM體系，只是為不同場景下修改了架構(gòu)和封裝。

不得不提到一點(diǎn)，就是我們電腦里的CPU，擅長的是串行復(fù)雜任務(wù)，像一個超級學(xué)霸，但一次只能干一兩個事。

而負(fù)責(zé)圖形處理的GPU，像1萬個小學(xué)生，專為海量任務(wù)的并行計(jì)算設(shè)計(jì)。

AI計(jì)算基本都是重復(fù)簡單矩陣運(yùn)算，完美適配GPU并行模式，比CPU快幾十上百倍。

因此，做了一輩子顯卡GPU的英偉達(dá)才有機(jī)會站到歷史風(fēng)口上。

GPU的計(jì)算單元這些年跑得更快，也更容易通過增加晶體管、Tensor Core、低精度計(jì)算、芯片面積和功耗來把性能堆上去。

但正是因?yàn)镚PU跑太快了，在AI訓(xùn)練、推理和HPC（高性能計(jì)算）里，很多工作負(fù)載已經(jīng)明顯受制于內(nèi)存容量、內(nèi)存帶寬、片間互連和數(shù)據(jù)搬運(yùn)效率，也就是常說的“memory wall/內(nèi)存墻”。

此前有種說法是，GPU有70%的時間在等數(shù)據(jù)。

有效算力能不能釋放，越來越取決于數(shù)據(jù)供給，內(nèi)存帶寬就成了木桶最短的那塊板。

我們可以把內(nèi)存帶寬想成高速公路的車流量。

頻率像車速，位寬像車道數(shù)。

普通內(nèi)存想提高帶寬，通常靠提高車速；GDDR也是這個思路，車跑得越來越快。

但車速提到一定程度，就會遇到功耗、發(fā)熱、信號完整性這些問題。

SK海力士主要HBM產(chǎn)品系列及參數(shù)

HBM的作用，就不再只是拼車速，而是直接把路修寬。

它把多層DRAM芯片像樓房一樣垂直堆起來，中間用TSV硅通孔打穿，把每一層連接起來，再通過先進(jìn)封裝和GPU計(jì)算芯片放在同一塊中介層上。

像海力士現(xiàn)在最先進(jìn)的HBM 4，可以堆疊12-16層。

這樣做的結(jié)果是，HBM離GPU非常近，數(shù)據(jù)線非常多，傳輸距離非常短。

SK海力士主要HBM產(chǎn)品系列及參數(shù)

通俗講，GPU像一排火力全開的廚師，HBM像廚房和餐桌之間的傳菜口。

廚師再快，傳菜口太窄，菜端不過來，后廚就只能站著等。

如果說傳統(tǒng)內(nèi)存像從城外倉庫開卡車送貨，HBM就像把倉庫搬進(jìn)后廚，并且開了幾千個窗口同時傳菜。

而為了工程上得以實(shí)現(xiàn)，HBM要和計(jì)算裸片一起設(shè)計(jì)、一起封裝、一起驗(yàn)證，必須和GPU單元長在一塊。

AI狂潮中，所有人盯著英偉達(dá)H100、H200、B200，盯著GPU的算力、晶體管、有多少TOPS。

可HBM的層數(shù)、帶寬、功耗、散熱、封裝良率，會直接決定整顆AI芯片能不能量產(chǎn)、能不能穩(wěn)定跑、能不能按時交給云廠商。

如果拆開一張高端AI加速卡，你會發(fā)現(xiàn)，GPU計(jì)算核心只是舞臺中央的演員，圍在它旁邊的HBM，才是那條決定它能不能上場的供血管。

這就是“高帶寬”的真實(shí)含義。

英偉達(dá)B200 GPU采用的CoWoS 2.5D封裝結(jié)構(gòu)示意圖

Epoch AI對英偉達(dá)B200的成本拆解估算顯示，B200生產(chǎn)及物料成本約在5700至7300美元之間，中位數(shù)約6400美元；其中內(nèi)存約占一半，HBM與先進(jìn)封裝合計(jì)約占總單位成本三分之二。

所以不夸張地說，英偉達(dá)的命，有一截握在韓國人手里。

AI產(chǎn)業(yè)的權(quán)力中心，正在發(fā)生一次關(guān)鍵遷移。

韓國不是突然贏的。

把時間線拉長，你會發(fā)現(xiàn)，HBM這門生意，本來就是韓國存儲工業(yè)幾十年攢出來的結(jié)果。

存儲行業(yè)有一個殘酷特點(diǎn)：技術(shù)曲線很陡，賺錢周期很短，虧錢周期很長。

全球存儲行業(yè)周期曲線（野村證券）

這跟LCD顯示行業(yè)特別像——

輸了，會虧到窒息。

贏了，才有資格進(jìn)入下一輪。

韓國存儲芯片產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)，是赤裸裸的技術(shù)引進(jìn)+逆向工程。

1983年李秉哲拍板，從美國美光公司花300萬美元購買了64K DRAM的全套技術(shù)圖紙，然后拆解東芝的芯片進(jìn)行逆向工程，挖了上百名日本工程師。

早年的現(xiàn)代電子，1984年從日本東芝引進(jìn)256K DRAM技術(shù)，1999年在韓國政府強(qiáng)制要求下合并LG半導(dǎo)體，2012年才被SK集團(tuán)收購，真正走上正軌。

成就今天SK海力士的關(guān)鍵一躍，是2021、2025年，先后兩次交割，以90億美元收購英特爾NAND業(yè)務(wù)，獲得了3D NAND技術(shù)和大連工廠，從NAND小透明變成和三星同臺爭霸。

在存儲芯片這個行業(yè)，產(chǎn)能和資本才是真正的護(hù)城河。

技術(shù)差距最多6-12個月，但產(chǎn)能差距可以是3-5年。

1997亞洲金融危機(jī)時，三星虧損30億美元，裁員三分之一，但半導(dǎo)體研發(fā)預(yù)算一分不減，反而逆勢擴(kuò)產(chǎn)30%。

2008年全球金融危機(jī)，DRAM價(jià)格暴跌90%，德國奇夢達(dá)破產(chǎn)。三星再次逆勢擴(kuò)產(chǎn)，在2012年收購日本爾必達(dá)，日本徹底退出DRAM市場。

2022-2023年存儲寒冬，SK海力士單季度虧損超40億美元，但HBM產(chǎn)能不僅沒減，反而翻倍。

而且，HBM最早并不是為AI準(zhǔn)備的，它在高性能計(jì)算、圖形和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備里已經(jīng)演進(jìn)多年。

SK海力士很早就參與HBM標(biāo)準(zhǔn)和量產(chǎn)路線，在HBM2、HBM2E、HBM3到HBM3E的迭代中不斷提高堆疊層數(shù)、帶寬和良率。

等2024年起AI需求集中爆發(fā)時，只有SK海力士有足夠的HBM產(chǎn)能，緊密綁定英偉達(dá)這個大客戶，直接賺翻了天。

SK海力士中國無錫工廠生產(chǎn)線全景。圖源：SK海力士

這背后，韓國財(cái)閥+國家信用共同背書的“無限彈藥”模式，真的是嚇人。

2016-2025年，三星和SK海力士在存儲芯片領(lǐng)域的總資本開支超過5000億美元，是同行美光+鎧俠+西部數(shù)據(jù)總和的2.3倍。

2026年，SK海力士計(jì)劃資本開支70萬億韓元（約3360億人民幣），其中70%用于HBM；三星資本開支120萬億韓元，其中50%用于存儲板塊。

其中重點(diǎn)包括M15X產(chǎn)線、龍仁半導(dǎo)體集群基礎(chǔ)設(shè)施，以及EUV等關(guān)鍵設(shè)備。

CNBC援引Counterpoint數(shù)據(jù)稱，2025年第四季度，SK海力士在HBM市場份額約57%，領(lǐng)先三星和美光。

這背后不是一場短跑，而是一場國運(yùn)、資本、工程組織能力和客戶協(xié)同的長跑。

SK海力士在過去經(jīng)歷了6次全行業(yè)巨虧，今年這是把15年的利潤一把全賺回來。

這件事對中國真正刺痛的地方在于：

我們習(xí)慣說芯片卡脖子，但HBM把“卡脖子”往更深處推進(jìn)了一層。

即使有了GPU，如果沒有高端HBM，AI芯片同樣跑不滿。

美國商務(wù)部BIS在2024年12月的新一輪出口管制里，明確把HBM納入控制范圍，并稱HBM對大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理至關(guān)重要，是先進(jìn)計(jì)算IC的關(guān)鍵組件。

對手也知道刀口在哪里。

中國在普通DRAM上已經(jīng)有長鑫存儲這樣的企業(yè)，雖然份額和技術(shù)代際仍在追趕，但至少解決了一部分“有沒有”的問題。

HBM不同，它不是把DRAM顆粒做出來就完事，它要求DRAM、TSV、先進(jìn)封裝、熱管理、測試、EDA和客戶聯(lián)合驗(yàn)證一起過關(guān)。

那怎么辦？

還記得上個月，DeepSeek V4發(fā)布時，論文里那行“小字注釋”嗎？

“受限于高端算力，目前Pro的服務(wù)吞吐十分有限，預(yù)計(jì)下半年昇騰950超節(jié)點(diǎn)批量上市，Pro的價(jià)格會大幅下調(diào)。”

這句話信息量太大了。

在去年9月的華為全鏈接大會上，華為輪值董事長徐直軍當(dāng)時表示，華為自研了兩種HBM，分別是HiBL 1.0和HiZQ 2.0，同時發(fā)布了靈衢/UnifiedBus協(xié)議。

他還說，基于中國可獲得的芯片制造工藝，打造“超節(jié)點(diǎn)+集群”算力解決方案，持續(xù)滿足算力需求。

這句話很工程，也很中國。

別人有最先進(jìn)單芯片、最高端HBM、最成熟封裝，我們沒有完全同等的條件，就不能只在單點(diǎn)指標(biāo)上硬碰硬。

中國方案更像是在山路上開車：發(fā)動機(jī)排量不夠，就要改變車隊(duì)調(diào)度、路線設(shè)計(jì)、換擋節(jié)奏和油料補(bǔ)給。

華為的超節(jié)點(diǎn)思路，就是把更多芯片通過高帶寬、低時延互聯(lián)組織起來，讓很多顆相對受限的芯片，在系統(tǒng)層面盡可能像一臺大機(jī)器工作。

換句話說，沒有先進(jìn)光刻機(jī)，國內(nèi)現(xiàn)在做不了高難度3D垂直堆疊的HBM，那就在平面上用成熟2.5D MCM/Chiplet平鋪封裝堆數(shù)量、堆位寬、堆總?cè)萘俊?/p>

再靠自研內(nèi)存控制器+靈衢互聯(lián)協(xié)議+內(nèi)存池化軟件，把硬件物理上的帶寬、延遲短板，用架構(gòu)和軟件強(qiáng)行補(bǔ)平。

內(nèi)存顆粒逐步轉(zhuǎn)向長鑫存儲等國產(chǎn)供應(yīng)商。

徐直軍提到的Atlas 950超節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)今年四季度上市，就是國產(chǎn)DeepSeek v4大模型，心心念念在等的那個。

這聽起來，多少有點(diǎn)悲壯。

中國AI算力的破局，不會是一夜之間把每個零件都做到全球第一，而是在被限制的工具箱里，把系統(tǒng)做到能跑、能用、能擴(kuò)、能持續(xù)迭代。

先解決有沒有，再解決好與壞。

先跑起來，再調(diào)速度。

這不是退讓，是工業(yè)追趕里的基本紀(jì)律。

AI算力不是一顆芯片的勝利，而是一條供應(yīng)鏈的合謀。

GPU負(fù)責(zé)算，HBM負(fù)責(zé)喂，封裝負(fù)責(zé)把兩者綁在一起，數(shù)據(jù)中心負(fù)責(zé)供電散熱，網(wǎng)絡(luò)負(fù)責(zé)把成千上萬張卡連成一臺巨大的機(jī)器。

任何一個環(huán)節(jié)卡住，整條鏈都會降速。

AI產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游基礎(chǔ)層、中游技術(shù)層、下游應(yīng)用層

以前我們說AI競賽，容易把它想象成天才科學(xué)家、算法論文和大模型參數(shù)種種。

現(xiàn)在再看，它更像一場工業(yè)戰(zhàn)爭：誰有晶圓廠，誰有封裝線，誰有HBM產(chǎn)能，誰有電，誰有機(jī)房，誰有調(diào)度十萬張卡的工程能力。

韓國存儲廠商這次賺瘋了，本質(zhì)上是在收取“帶寬稅”。

大模型公司再會講故事，也要排隊(duì)等算力。

云廠商再有錢，也要排隊(duì)拿GPU。

英偉達(dá)再強(qiáng)，要排隊(duì)買HBM。

結(jié)果，所有宏大的AI敘事，最后都落到一個樸素問題上：數(shù)據(jù)能不能及時送到計(jì)算核心旁邊？

送不到，就只能等。

真正的卡脖子，從來不是一個零件，而是一套體系。

今天被卡在HBM，明天可能被卡在先進(jìn)封裝，后天可能被卡在光互聯(lián)、EDA、材料……

每步入一個新的窄門，技術(shù)權(quán)力就會發(fā)生遷移，我們就面臨新的難點(diǎn)。

補(bǔ)短板不能只靠口號，也不能只靠單點(diǎn)突破。

它需要長期資本、耐心工程、真實(shí)需求牽引，以及一次次并不光鮮的量產(chǎn)爬坡。

韓國人用幾十年證明了這一點(diǎn)。

AI時代最重要的資產(chǎn)，是能把數(shù)據(jù)、芯片、系統(tǒng)、軟件和制造組織起來的超綜合能力。

誰能把這件事做成，誰才真正握住AI的命門。

相比之下，美國人已經(jīng)沉淀了一張半導(dǎo)體的全球供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)。

我們將憑一己之力獨(dú)自完成。

道阻且長，行則將至。

○正解局是頭部的產(chǎn)業(yè)財(cái)經(jīng)新媒體、專注于中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與城市發(fā)展研究的財(cái)經(jīng)研究型內(nèi)容智庫機(jī)構(gòu)，成立于2018年。正解局長期從產(chǎn)業(yè)視角分析城市競爭力、企業(yè)發(fā)展路徑與宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢，核心理念為“解讀產(chǎn)業(yè)，發(fā)現(xiàn)價(jià)值”。